ヱビナ電化工業株式会社
ヱビナ電化工業株式会社
近年、5G、半導体関連でガラス基板への注目が高まっています。
当社ではこれまで培ってきた表面処理技術を活かしてガラスへの精密貫通穴加工を実現しました。
めっき技術含め、用途に合わせたご提案をさせていただきます。ぜひお問い合わせください。
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PRODUCT DETAIL
めっきで長年培った表面処理技術でガラスの精密貫通穴加工
当社は、1946年の創業以降、ナノテクノロジーをはじめとする最先端の表面処理技術のリーディングカンパニーとして、グローバル展開する各トップ企業の試作&ソリューションビジネスおよび高品質めっき生産で高い評価を博しています。
この表面処理技術を生かした精密穴加工サービスを提供しております。従来のレーザ加工やブラスト処理による加工に比べ高精度で仕上げることが可能で、製品デバイスの小型化、集積化に貢献いたします。
FEATURE 01
ガラスの精密貫通穴加工
穴径30~100μm以下の微細加工を得意とし、ガラス板厚は生産性を考慮し200~500μmを推奨しております。
この技術で、レーザ加工やブラスト処理と比べてクラックやカケが生じず、平坦な側壁を実現しました。
FEATURE 02
ガラスへのめっき表面処理技術
ガラス平面への配線めっきの他、弊社で加工した穴内部へのめっき(コンフォーマル、フィリング)も対応しております。
FEATURE 03
材料調達~ダイシングまでの一貫生産体制
資材調達からダイシング加工まで一貫した生産が可能です。
管理コストの低減、リードタイムの短縮に貢献します。
センサー、スイッチ、半導体パッケージ基板、検査機器 など
マイクロノズル、インクジェットヘッド部品、検査機器 など
光遮光板、マイクロフィルター、電子線アパーチャー、ディスプレイ など