福田金属箔粉工業株式会社
BGA/CSP用Cuコアボール
真球度とサイズの均一性に優れた BGA/CSP用Cuコアボール
真球度とサイズの均一性に優れたCuボールをコアの材料として、その表面にPbフリーはんだをめっきした金属ボールです。
Cuボールの粒子径は80μmから760μmまでの選択が可能。リフロー後も、コアのCuボールにより半導体パッケージ接合部クリアランスの確保が可能となります。めっき厚さと組成も多彩です。
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