マイクロエッヂプロセスのレーザ微細加工｜システム装置製造・受託加工

レーザ微細加工が選ばれる理由

微細領域への特化

マイクロエッヂプロセスは、10μm〜数百μmの微細加工に特化しています。ドリルなどの機械加工では、工具が折れてしまうなど物理的な限界がありますが、非接触のレーザ加工であればミクロン単位の精密な加工が可能です。

半導体、医療機器、小型電子機器など、部品の小型化・高密度化が求められる分野で採用されています。

用途に応じた2つの技術

当社では、加工目的に応じて2種類のレーザ技術を使い分けています。

CW半導体レーザは、連続的にレーザ光を照射し、熱エネルギーで材料を加熱・溶融させる方式です。はんだ付け、ろう付け、樹脂溶着などの接合用途に適しています。出力を精密に制御できるため、必要最小限の熱を局所的に与え、周囲部品への熱影響を抑えられます。

超短パルスレーザは、ピコ秒（10⁻¹²秒）やフェムト秒（10⁻¹⁵秒）という極めて短い時間でレーザを照射する方式です。熱が周囲に伝わる前に加工が完了するため、熱ダメージを抑えた高品質な微細加工が可能です。穴あけ、切断、溝加工、薄膜除去などの除去加工に適しています。

装置提案から受託加工まで対応

当社では、レーザ微細加工に関する幅広いサービスを提供しています。

• 加工システムの提案・設計・製造
• サンプル加工による評価・条件出し
• 量産の受託加工サービス

お客様の工場環境に合わせて、レーザ光源、制御ユニット、ロボットシステムなどを組み合わせたフルシステムの構築にも対応しています。

製品ラインアップ

CW半導体レーザシステム

はんだ付け、ろう付け、樹脂溶着などの接合加工向けのシステムです。レーザ光源、同軸ヘッド、温度制御ユニットを組み合わせ、安定した加工品質を実現します。

青色半導体レーザ MPR450シリーズ	波長：450nm 金・銅など光の吸収率が高い材料への加工に有効
赤外半導体レーザ MPR900シリーズ	波長：915nm 一般的なはんだ付け用途に対応 最大出力：80W
温度モニター付き 同軸レーザヘッド	レーザ照射、温度測定、カメラ観察を同軸上で実現 加工点の温度をリアルタイムで測定可能
温度制御ユニット MPR2000TC	加工点の温度を測定し、設定温度になるよう自動でレーザ出力を制御

超短パルスレーザシステム

穴あけ、切断、溝加工などの除去加工向けのシステムです。高性能産業用ピコ秒レーザ、高速デジタルスキャナ、高精度リニアステージを組み合わせ、熱ダメージを抑えた高品質な微細加工を実現します。金属、セラミック、ガラス、樹脂など幅広い材料に対応しています。

高性能産業用ピコ秒レーザ	波長：532nm パルス幅：15ps未満 平均パワー：60W 高パルスエネルギー：300μJ
高速デジタルスキャナ	最高速度：25m/s 繰り返し誤差：2μrad未満
高精度XYリニアステージ	範囲：600mm×400mm 位置分解能：0.1μm 最高速度：700mm/s
ビーム伝送＆ビジョンシステム	安定した光学素子配置 高解像度ビジョンシステム搭載

加工事例

CW半導体レーザによる加工

電子基板へのはんだ付けを中心に、様々な微細接合加工の実績があります。

主な用途

医療部品（補聴器内の基板など）をはじめ、小型電子機器の微細はんだ付けに対応しています。

超短パルスレーザによる加工

金属、セラミック、ガラスなど様々な材料への微細加工実績があります。

対応材料

各種金属（金、銅、アルミ、ステンレス、チタンなど）から、SiやSiNなど結晶・セラミクス・ガラス、樹脂（ポリイミドなど）、そして特殊材料への加工にも対応しています。まずはご相談ください。

導入の流れ

Step 01｜お問い合わせ・ご相談

加工対象、材料、要求精度などをヒアリングし、最適なレーザ技術・加工方法をご提案します。各種レーザの中からどのレーザが適しているか、材料特性や加工目的に応じて選定します。

Step 02｜サンプル加工・評価

実際の材料を使用してサンプル加工を実施します。加工結果を評価し、レーザ出力、照射時間、ビーム径などの条件を最適化します。

Step 03｜装置導入または量産受託

サンプル加工の結果を踏まえ、装置導入から量産受託まで対応致します。装置導入の場合は、お客様の工場環境に合わせたシステムを構築します。また受託加工の場合は、継続的な受託加工サービスを提供します。