Broadex Technologies 光トランシーバモジュール

Broadex Technologies社について

Broadex Technologies社は2003年にスタートアップした光通信機器メーカーです。中国のJiaxing(嘉興市)に本社、上海、成都、スコットランドにR&Dと製造工場があります。また、スコットランドの工場では、世界をリードするPLC(平面光波回路)の技術と製造設備(旧Kaiam カイアム)を保有してます。

ハイエンドの通信ネットワーク向けとして、DWDM、FTTH、データセンタ、およびワイヤレスネットワーク用光パッシブとアクティブデバイスを提供します。

Broadex Technologies社の技術

シリカ-オン-シリコン(silica-on-silicon)PLC

シリカオンシリコンによる技術では、コアとクラッドの 屈折率コントラスト1〜2％(Typ.)であり、 他の多くの光集積回路（PIC）製造技術に比べてはるかに小さくすることができます。

また、８インチウェハでのシリカオンシリコンPLC(平面光波回路)の製造は、すべての通信ネットワークで重要なフォトニック集積回路（PIC）技術の中で、最も低い挿入損失を実現し、 1枚のウェハから得られるデバイスの数が多いので、大量生産ができ、低価格で提供することができます。

トランシーバのパッケージング

トランシーバは、ディスクリートの光サブアセンブリ(OSA)と電気駆動回路およびハウジング部品を組み合わせることによって製造されます。

もともとOSAはハーメチックパッケージを必要としていましたが、今日の標準的なパッケージはCOB（Chip On Board）技術を利用しています。これにより、製造速度や歩留まりの向上とコスト削減が可能になります。

COB（Chip On Board）

COBは、比較的新しいパッケージ技術で、高精度のダイおよび ワイヤーボンダを使用して、チップやサブコンポーネントを PCBに電子的に取り付けます。 その後、レンズアレイや導波路構造を用いて、入出力の光ファイバとの光結合を実現します。

このプロセスは高度に自動化されており、2次元のPCB上に チップを正確に配置するため、FSO(自由空間光学)パッケージに 比べて光学的な位置合わせの困難さが大幅に軽減されています。そのため、COBはトランシーバモジュールの大量生産に最適です。

シリコンフォトニクス

シリコンフォトニクスは、半導体チップの製造技術を用いてフォトニック回路を作る技術です。 シリコンはCバンドでは透明なので、チップ上にパッシブおよびアクティブな導波路構造を作り、電子部品を集積することができます。

この方法では、レーザドライバ、変調器、トランスインピーダンスアンプ（TIA）、クロックおよびデータリカバリ（CDR）、光検出器（PD）などの多くの重要な電気および光学部品を、シリコン基板上に集積することができます。さらに、大規模な集積マイクロエレクトロニクスのコストおよびサイズ面でメリットがあり、高速かつ低消費電力のフォトニックデバイスを実現することができます。

5G対応 400G 光トランシーバモジュール QSFP DD

次世代データセンタ用に設計されたこの信頼性の高い堅牢なモジュールは、最大2kmのリンク距離で最大400Gb/sの高速ビットレートをサポートします。

光トランシーバモジュールラインナップ

200G 光トランシーバモジュール QSFP56	次世代データセンタ用に設計されたこの信頼性の高い堅牢なモジュールは、最大2kmのリンク距離で最大200Gb/sの高速ビットレートをサポートします。
100G 光トランシーバモジュール QSFP56	最大10kmのリンク距離で最大100Gb/sの高速ビットレートをサポートします。
50G 光トランシーバモジュール QSFP28	最大40kmのリンク距離で最大50Gb/sの高速ビットレートをサポートし、1レーンあたり50G PAM4または2レーンあたり25G NRZの電気的インターフェースを選択することができます。
40G 光トランシーバモジュール QSFP28、QSFP+	最大10kmのリンク距離で最大40Gb/sの高速ビットレートをサポートします。
25G 光トランシーバモジュール SFP28	最大20kmのリンク距離で最大25Gb/sの高速ビットレートをサポートします。
10G 光トランシーバモジュール SFP+	最大80kmのリンク距離で最大25Gb/sの高速ビットレートをサポートします。
PON 光トランシーバモジュール SFP+、XFP、SFP	クラスをリードする高性能でコスト効率の高いモジュールです。OLTとONUの両方の製品として多くのPON実装に提供されています。

パッシブ製品

PLC(平面光導波路)	PLCベースの CWDM/DWDM チップは、最新のトランシーバで搭載されていて、波長チャンネルを多重化(マルチプレックス)および逆多重化(デマルチプレックス)を行います。これらのチップにより、ファイバペアで高ビットレートの接続が可能です。これらのチップは個々のAWGとして、またはタップ、ループバック、モニタチャンネルなどの機能を追加したモノリシックチップとして提供することができます。
サーマルAWG(アレイ導波路回折格子)モジュール	シングルファイバー上でDWDM帯域幅の多重化のために最大96の波長を 多重化(分波)または非多重化(合波)することができます。サーマルAWGは、最適に作動させるためにPLCデバイスを一定の温度に保つための加熱システムと制御電子機器が必要ですが、デバイスに含まれており、すぐに展開できるように調整されています。
アサーマルAWG(アレイ導波路回折格子)モジュール	熱を安定化させるための電力を必要としない完全なパッシブデバイスであり、電力が利用できないアプリケーションに最適です。シリカ・オン・シリコンPLCの技術により、シングルファイバー上でDWDM帯域幅の多重化のために最大96の波長を多重化(分波)または逆多重化(合波)することができます。また、MSAと互換性のあるアサーマルAWGのフルラインを提供しています。
VMUX/可変減衰器多重化モジュール	可変光アッテネータ(VOA: Variable Optical Attenuator) とマルチプレクサ (MUX) の両方の機能を備えたPLCベースのモジュールです。高性能のVOAアレイをAWGデバイスと統合することで、高い減衰精度と調整範囲を持ち、偏波依存性が低い低損失のVMUXデバイスを実現しています。また、VOA機能により、増幅前に全チャネルごとに光パワーを等化することができます。
光スプリッタ	シリカ導波路構造を使用して、1つまたは2つの入力チャネルからの光信号を均等に分割し、分割された信号をN個の複数の出力チャネルに分配するパッシブな光パワーマネージメントデバイスです。一般的に1xN または2xN スプリッタと呼ばれています。本製品は、Telcordia GR 1221 CORE準拠、RoHS対応です。
MEMS型VOA(可変光アッテネータ) シャッタ、ミラー	コンパクトであらゆる光ネットワークに統合できるシャッタのメカニズムを備えています。明暗ともに挿入損失と偏光依存損失が非常に低く、高いダイナミックレンジとオフ状態の消光を特長としています。受信機の保護またはトランスポンダの電力制御に最適であり、マルチチャネルシステムのすべてのチャネルの電力均等化のためにEDFA(エルビウム添加ファイバー増幅器)でも広く使用されています。
ファイバアレイ	高精度なV溝アレイで組み立てられ、高品質に仕上げています。