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半導体電子部品向けインクジェット塗布装置

株式会社石井表記

半導体電子部品向けインクジェット塗布装置

パターニングから部分・全面コーティングまでこれ1台で対応可能

●本格的な実験・試作〜生産まで行えるインクジェット塗布装置
●レジストインク、銀インク、接着材料、封止材、SU-8など幅広いインク使用可能
●薄膜(0.05μm)から厚膜(50μm)までのコーティング可能
●インク使用効率は、最大99%
●パターニングはもちろん、部分コート、ライン、ドット形成など自由自在
●CADデータから専用CAD変換ソフトウエアを使ってラクラク印刷パターン作図
●十数点の充実したオプション品から用途に応じた品を選べる実用的モデル

株式会社石井表記

株式会社石井表記

【デジタルコーティングが作る新しい印刷プロセス提案 BY INKJET】

☆パターニング・コーティングでお困りの方、必見☆
~デジタルコーティング BY INKJETで問題解決~

~インクジェット塗布装置メーカーからのデジタルコーティングのご提案~

パソコン上の印刷イメージを基板上にダイレクトにデジタルコーティングするため、高速、高精細、インク使用効率良く、パターニングから部分・全面コーティングはもちろん、薄膜~厚膜形成が可能なプリンタブルエレクトロニクス時代に適したインクジェット塗布装置を用いた新コータープロセスです。

<インクジェットを用いたコーティングの特徴>
☑高速コーティング処理(~300mm/sec)
☑高精度パターニングから部分・全面コーティング
☑非接触コーティングにより、デリケートな基板上へのコーティング時のストレス・ダメージゼロ
☑インク使用効率は、最大99%(製造コストダウン)

<インクジェット適応インク例>
●感光性レジスト ●絶縁インク ●封止材 ●接着材料 ●保護層形成材料 ●導電材料 ●SU-8 ●UVインク ●溶剤インク ●粒子含有インク

<インクジェット適応プロセス例>
●RDL絶縁層 ●封止膜 ●柱構造 ●ダム・穴埋め ●保護層 ●仮貼合 ●配線 ●マーキング ●ハードコート層 ●防汚・反射防止層 ●OCR層 ●正/負極/固体電解層 ●ペロブスカイト層

<対応基板タイプ例>
●ウエハ ●樹脂基板 ●金属基板 ●ガラス基板 ●シート ●フィルム ●凹凸基板、●PCB ●FPC

出展団体情報

出展団体名株式会社石井表記
所在地720-2113 広島県 福山市神辺町旭丘5番地
設立年月1973年04月
従業員規模101名-500名
URLhttps://www.ishiihyoki.co.jp/