特長

社内・研究室でプリント基板の試作加工
従来材料から最先端材料まで

豊富なラインナップ
LPKF ProtoLaserシリーズを紹介します。

ProtoLaser R4はピコ秒レーザーによる多様な薄膜フィルム加工ができる最新機種。超短パルスレーザーは、材料加工の新しい可能性を切り開きます。パルス幅が非常に短いので、材料への熱影響はほとんど発生しません。OLED照明や複雑な薄膜太陽電池の超微細加工に適しています。

ProtoLaser S4 は、グリーンレーザーを使用し厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工ができます。プリント基板加工のスペシャリストです。

ProtoLaser U4 はセラミックの微細加工に最適です。 UVレーザーソースを搭載しアルミナ（Al2O3）加工やLTCCの処理（パターン加工、カッティング、穴あけ）に優れています。

卓上プリント基板プロトタイピング

LPKFの卓上型プリント基板プロトタイピングシステムは、ほぼすべてのエンジニアリング環境に理想的な社内研究開発ソリューションを提供します。

すべてのLPKF ProtoMat®は、クラス最高の設計になっており、個別調整された装置は世界中で使用されています。

ProtoMat®システムはR＆Dラボで最も重要なツールである、とお客様からのコメントをいただけることを私たちは誇りに思います。

プリント基板試作から部品実装まで

回路基板が作成されただけでは、プロトタイピングは完了していません。

その後の加工、スルーホールめっき、はんだマスク作成、はんだペースト印刷、実装、リフローはんだ付けにより、回路基板は完成されます。 ますます小型化する電子部品を、生産用の設備を使わずに、簡易的に実装を行うことができます。

用途例

LPKFのレーザー加工による高周波基板加工	レーザー加工の主な利点は、レーザービーム径が小さいことです。そのため幅がわずか15 µmのパターンカットも可能です。この精度により鋭いエッジ加工も対応できます。レーザー加工は特にHFアプリケーションに最適です。 アルミナやセラミック、テフロン基板、ポリイミドの両面加工など用途によって最適なレーザー装置をご提案いたします。
LPKFのレーザー加工による医学研究分野応用	フレキシブルなバイオメディカルセンサ、生体適合材料でのインプラント試作加工、またLab-On-Chipアプリケーション向けのマイクロ流体と電子機器の組み合わせのような研究は、ラボ内でレーザー加工することによって大幅にスピードアップできます。 レーザーシステムを使用できれば、非常に短い時間でさまざまな材料やレイアウトを試作できる柔軟性を高めてくれます。それはユーザーのコンセプトをすぐに実証し、プロジェクトをコントロール可能にします。アウトソーシングする手間からが省けるため、すぐに再加工も可能です。 革新的な材料または既存のアプリケーションの改善に関する基礎研究、どちらもラボ内のレーザーシステムで完全にサポートをします。
多層基板ソリューション	多層基板は、積層された複数の層で構成されます。多層基板の外層は通常片面基板ですが、内層は両面となります。絶縁層いわゆるプリプレグが導電層間に挿入されます。化学薬品を使用しないペーストタイプでは最大4つの層をスルーホールめっきができ、 最大8層には、スルーホール電解めっきが対応しています。 LPKFのレーザー装置と多層基板プレス機、スルーホールオプションを使用することで多層基板が社内で試作できます。