半導体・電子部品展
枚葉式複合モジュール型 成膜加工装置 uGmni-200, 300
同一搬送コアに様々なモジュールを搭載可能
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株式会社アルバック／ULVAC, Inc.
枚葉式複合モジュール型 成膜加工装置 uGmni-200, 300
電子部品の製造工程においては、成膜や微細加工など様々なプロセスを組み合わせてデバイスの製造が行なわれており、成膜等のプロセス毎に独立した専用の装置が使われるのが一般的です。枚葉式複合モジュール型成膜加工装置「uGmniシリーズ」は、複数の異なるプロセスモジュールを同一搬送コアに搭載し、可能な限り構成部品の共通化を行いスペア部品の低減や同一操作画面による使い勝手向上など、電子部品の製造工程において更なる効率化を実現いたします。
枚葉式複合モジュール型 成膜加工装置 uGmni-200, 300 詳細
特長
さまざまなモジュールが搭載可能
スパッタリング、エッチング、アッシング、CVDなど複数のプロセス室の組合せが可能
全プロセス室アルバック製
Φ300㎜基板まで対応可
多様なアプリケーションに対応
以下一例です。
パワーデバイス シード＆メタル層形成スパッタ
MEMSセンサー 圧電膜（PZT、AlScN）成膜スパッタ＆加工エッチング
化合物デバイス VCSEL＆GaN-HEMT加工エッチング
高密度実装 Descumアッシング
SAWデバイス メタル層形成スパッタ＆絶縁膜成膜PE-CVD＆加工エッチング
詳細な製造プロセスはこちらでも紹介しています。
https://www.ulvac.co.jp/wiki/category/process_g-data/process_g-flow/
枚葉式複合モジュール型 成膜加工装置 uGmni-200, 300 資料ダウンロード
ULVAC Electronic Device 電子部品製造装置ラインアップ
IoT・スマート社会実現の為に欠かすことの出来ない通信デバイス、センシングデバイス、オプトデバイス、パワーデバイスに加え、それらのデバイスを小型微細にパッケージングする実装技術は確実に今後ますます発展していきます。
アルバックでは、これらの電子デバイス市場での更なる事業拡大を目指します。
スマート社会の到来と共にIoTを支える電子デバイスの必要性は一層増していきます。
こうしたデバイスの開発は世界各地、同時進行で行われており、製造装置には、既存技術の向上と共に、先進的、革新的な技術開発による継続的な進化が求められます。
本資料では、電子部品の製造に関わるアルバックの真空装置を紹介します。
資料目次
・スパッタリング装置
・イオン注入装置
・真空蒸着装置
・アッシング装置
・エッチング装置
・CVD装置
お問い合わせ
枚葉式複合モジュール型 成膜加工装置 uGmni-200, 300についてお問い合わせ
枚葉式複合モジュール型 成膜加工装置 uGmni-200, 300について株式会社アルバック／ULVAC, Inc.担当よりご回答いたします。
お気軽にお問い合わせください。
株式会社アルバック／ULVAC, Inc.
アルバックは、独創的な技術と次世代発想であらゆる産業と科学分野の発展のためにソリューションを提供します。
アルバックの企業理念は真空技術及びその周辺技術を総合利用することで、産業と科学の発展に貢献することを目指すものです。
アルバックは、永年の研究開発と生産技術改革で培ってきた独自技術を結集して、フラットパネルディスプレイ、電子部品、半導体、一般産業用機器向けに、装置、材料、分析評価、サービスを多角的に統合した「アルバックソリューションズ」を提供しています。
これからも、時代の変化とお客様のニーズをしっかり受容し、あらゆる最先端分野で世界のトップメーカーを目指します。
出展団体情報
| 出展団体名 | 株式会社アルバック／ULVAC, Inc. |
|---|---|
| 所在地 | 〒253-8543 神奈川県 茅ヶ崎市 萩園2500 |
| 設立年月 | 1952年08月 |
| 従業員規模 | 501名以上 |
| URL | https://www.ulvac.co.jp/ |