半導体検査装置を用いた検査例とおすすめ関連製品をご紹介

半導体製造の検査のために用いられる装置が「半導体検査装置」です。 半導体は電子機器の基盤として欠かせないものであり、様々な電子回路がものすごい密度で集積されているものであるため、半導体の検査は電子機器の最低限の品質を担保するために重要な検査となります。この記事では、その検査概要と、半導体検査装置おすすめ製品をご紹介しています。

最終外観検査システム TY-VISIONシリーズ

光学分解能2.5μmを実現 近年、旺盛な半導体需要の高まりを受け、最終外観検査装置についても、より高分解能への対応が求められています。TY-VISIONは、その豊富なラインナップに光学分解能2.5μmを実現しており、半導体パッケージ基板の、高い品質の維持 / 向上に貢献可能です。

TY-VISION A308DC

3μm仕様に最適化した撮像ユニットと安定した搬送システムの相乗効果により高い検出力を実現しています。 また欠陥候補をAIで判定させることで虚報を低減します。 （オプション：AIシステム/TY-VISION XAIS） さらに検査結果をデータ出力する事によりトレーサビリティーの確立。不良統計データの集積が可能になります。 TY-VISION A308DCとをご活用いただくことで、高精細基板における最終外観検査において、高品質で効率的な検査を実現します。