特長

高湿環境での計測に　＜加温機能（湿度HMシリーズ）＞

センサプローブを加温することにより、高湿度環境下においてセンサの結露を防ぎ正確な計測が可能です。

また連続した高湿度環境での使用時のセンサへのダメージを軽減し、優れた長期安定性とメンテナンスコストの低減を実現します。

ケミカルパージ＜化学物質が存在する環境に（湿度HMシリーズ）＞

計測値のドリフトや故障の原因となる化学物質をセンサから除去する機能で、厳しい環境下での正確で安定した計測を実現します。

*すべての物質・濃度に対して有効な機能ではありません。詳細はお問合せください。

自動補正機能＜低露点環境での計測に露点DMシリーズ）＞

一定の間隔でセンサを温め、その後センサが周囲温度に冷えるまでの過程における湿度と温度の値から計測値ドリフトのオフセット補正を行います。

自動補正機能により低露点（乾燥）環境での長期的な高精度計測を実現することができます。

センサパージ＜低露点環境での計測に（露点DMシリーズ）＞

一定の間隔で自動的にセンサの水分を飛ばしクリーニングする機能です。センサパージにより低露点（乾燥）環境での長期的な高精度計測を実現することができます。

用途例

半導体製造用のケミカル製品の現場での化学的モニタリング

流入薬液の品質はケミカル製品サプライヤーに委ねられてきました。半導体製造工場がサプライヤーによるプロセス化学の問題を見つけることは大変難しく、できてもごく限られた範囲にとどまっています。多岐にわたる半導体化学の費用対効果の高いアプリケーションを実現するためのベストプラクティスを提案します。

流入する新品の CMP スラリーと流出する使用済みの CMP スラリーのアッセイ特性評価におけるインライン屈折率

インライン屈折率（RI）計測は、CMP スラリーの過酸化水素含有量の評価に最適な技術ですが、スラリーについて関心のある指標は過酸化物含有量だけではありません。通常、スラリーはメーカーから高濃度で納入され、製造工場で水や酸化物で希釈されます。スラリーの密度は CMP の性能を左右する重要なパラメーターですが、流入密度はバッチごとに異なる場合があります。

タングステンの CMP での H₂O₂ 濃度の評価において自動滴定の代替となるインライン屈折率

屈折率計測は、タングステンの CMP においてスラリーの過酸化物含有量の評価に最適な技術として認められています。新たに考えられた多くのプロセスフローでは、CMP が回路構造構築に重要なツールとして使用されており、CMP のステップ数が大幅に増えています。そのため、スラリー組成が仕様から逸脱した場合、歩留まり損失が発生する可能性も高くなっています。自動滴定は、非常に正確な計測結果が得られる一方で、大きな資本投資と継続的なメンテナンス費用の負担が必要であり、所定の間隔で別々のサンプリングが行われるだけです。スラリーを消費しない屈折率の連続計測を利用すると、製造工場はスラリー組成異常を迅速に特定し、危険にさらされるウエハーの数を減らすことができます。

インライン屈折率モニタリングによる CMP スラリー異常検出

インライン屈折率計測は、最先端の製造工場における CMP スラリーブレンドおよび供給システムの異常検出に最適な技術として認められています。屈折率のサンプリングなしの連続計測を利用すると、製造工場はスラリー組成の変化を迅速に特定できます。

特定のスラリーの温度/屈折率の特性に合わせて校正を行った後は、屈折率計測により、銅とタングステンの両方のスラリーについて、スラリー内の過酸化水素の濃度を重量比 ±0.02% 以内の精度で求めることができます。この最先端の製造工場での長期研究では、低ノード技術である CMP プロセスの計測により、3 年間、スラリーブレンダータンクの定期洗浄以外の機器メンテナンスを行うことなく、高い信頼性でスラリー組成が検出されました。

圧縮空気および
窒素のプロセスライン

圧縮空気や窒素のプロセスラインを使用する場合、露点計測をすることで過度な空気乾燥と機器の腐食を避けられ、リソースを節約できます。ヴァイサラのDRYCAP®技術により、正確かつメンテナンスの必要性が低い、迅速な応答性が実現します。

お問い合わせ

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