CoaXPress エリア/ラインスキャンカメラ

主な特長

業界屈指の標準高速インターフェース

CoaXPressは最大転送速度12.5Gbpsを誇る高速インターフェース。高解像度化・高速化が進む産業用カメラの性能要求に応えながら、高画素・高速且つ、低レイテンシーでの安定した画像取得を可能にします。

革新的な低発熱設計

産業用カメラの主な発熱源の一つであるFPGAにおいて、大多数のカメラメーカーが採用するFPGAではなく、同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減するUltra Low Power FPGAをカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功。発熱源を根本から抑えることで、カメラとしての消費電力・発熱を大幅に抑えることが可能となりました。

豊富なラインアップ

エリアスキャンカメラからラインスキャンカメラまで、幅広い検査ニーズに対応する充実のラインナップを展開。各シリーズで複数の解像度をご用意し、筐体サイズもCoaXPressカメラでは業界最小クラスの29mm角から選択可能。お客様の用途や設置環境に最適なカメラを提案いたします。

システム構築の柔軟性

長距離伝送に対応し、CameraLink・USB3Visionと比較してもはるかに長いケーブル長が確保可能で、電源供給・映像出力・トリガ制御を1本の同軸ケーブルで実現。マルチカメラシステムでの省配線化を可能にし、システム全体のコストダウンに貢献します。

エリアスキャンカメラシリーズ

29×29mm角 1Laneシリーズ

SONY社製Pregius第3世代/Pregius Sセンサーを搭載したコンパクトカメラシリーズ。0.5MPから24.6MPまでの8種類の解像度で、33機種の豊富なラインアップを展開。29mm角の小型筐体ながらCXP-12出力に対応し、高い拡張性と高速性を実現しています。

40×40mm角 1Laneシリーズ

SONY社製Pregius第2世代センサーを搭載した汎用性の高いスタンダードモデル。優れた低ノイズ性能とグローバルシャッターによる高速・高精度撮像を両立。CXP-6×1LaneモデルとCXP-10×1Laneモデルをラインナップし、コネクタ出し方向はストレート・アングルから選択可能です。

60×60mm 4Laneモデル

裏面照射構造により、高い感度を維持しながら高解像度化を実現するSONY Pregiusの第4世代センサー Pregius Sを搭載。汎用性の高いCXP-6×4レーンモデル、センサーの最速フレームレートを実現するCXP-10×4レーンモデルをラインアップ。コネクタ出し方向はストレート・アングルから選択可能です。

25MP CXP-12x4Laneモデル

Gpixel社のCMOSセンサーGMAX0505を搭載し、CXP-12×4Lane出力で最大150fpsの撮像が可能な25MPカメラ。高解像度ながらCマウントに対応。解像度は5120×5120の正方素子で、小型化・高速化・高画素化のニーズにも最適な、高解像度と高速性を兼ね備えた、70mm角のコンパクトなモデルです。

65MP CXP-12x4Laneモデル

Gpixel社のCMOSセンサーGMAX3265を搭載し、CXP-12×4Lane出力で最大71fpsの撮像が可能な65MPカメラ。高解像度・高速性を兼ね備えつつ、優れた設計技術とUltra Low Power FPGAの搭載により、業界最小クラスの筐体サイズを実現しました。消費電力が低く放熱性にも優れているので冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しでご使用いただけます。

ラインスキャンカメラシリーズ

9k TDIラインスキャンカメラ

GPixel社製GLT5009BSIセンサーを搭載した超高速・高感度モデル。5μm画素の裏面照射型CMOSセンサーを採用し、水平解像度9072画素・TDI転送段数256段と32段を実現。CXP-12×4Lane出力時には最大526kHzの高速撮像が可能です。

8K CXP-12x4Laneモデル

GPixel社製GL7008センサーを搭載した高速ラインスキャンカメラ。水平解像度8192画素の7×7μm CMOSで、モノクロモデルで最大200kHz、カラーモデルで66.7kHzの高速撮像を実現。8K解像度での高速スキャンが必要な検査用途に最適な性能を発揮します。

16K CXP-12x4Laneモデル

Gpixel社のCMOSセンサーGL3516搭載の16Kラインスキャンカメラ。水平解像度16384画素の3.5×3.5μm画素ピッチで、最大120kHzでの撮像が可能。77mm角のコンパクトな筐体設計により、16K高解像度での検査が必要な製造ラインにおいて、設置の自由度を確保しながら高精細な検査を実現します。

用途例

半導体検査

製造速度の向上と検査精度の要求が高まる半導体製造ラインにおいて、高速・高解像度撮像による安定した品質検査を実現。半導体の微細化に対応する高精度な外観検査と、生産性を維持する高速検査を両立します。

基板検査

プリント基板の高密度化に対応し、実装部品の位置ずれや、はんだ付け状態の検査を高精度に実施。平面検査に加え、3D検査ニーズにも対応し、製造ラインの品質管理体制を強化します。

医療機器

医療機器製造における部品の形状検査や、製品の品質検査に活用。高い信頼性と安定性が要求される医療分野において、厳格な品質管理を支援します。

食品検査

食品製造ラインでの異物検査や包装状態の確認に対応。安全性が特に重視される食品分野において、品質管理の自動化・効率化に貢献します。