半導体チップとは？ 仕組みと種類について解説します

パッケージングされた半導体集積回路（IC）の総称として用いられる半導体チップ。近年はその集積化が進んでおり、より小さい、より高機能な半導体チップがものづくり現場では求められるようになっています。この記事では、半導体チップの概要や種類について紹介しています。関連のおすすめ製品も掲載していますので、ぜひ参考にしてみてください。

成膜レシピ制御型自動蒸着システム：ADS-E86

"レシピ制御型自動蒸着装置"は、高融点金属から半導体、酸化物まで、8inch基板に蒸着が可能な自動蒸着装置です。 大型の主排気ポンプを備え、高真空環境下での蒸着が可能で、リフトオフ蒸着に最適な基板冷却機能を備えています。 自社開発のレシピ制御ソフトを標準装備しており、基板セット後からは全自動操作され、繰り返し多層膜蒸着や、異種材料の多層膜蒸着までレシピ制御ができます。