ゼストロンのフラックス洗浄剤

ゼストロンが選ばれる理由

水系で高い洗浄力

水系でありながら高い洗浄力を両立

ゼストロンは水系洗浄剤に特化して製品を開発しています。製品の多くは80%以上が水で構成されており、非危険物・低VOCを目指した設計で、作業者の安全性と環境性に配慮しています。

「水系＝洗浄力が弱い」という業界の一般的なイメージに反し、当社の水系洗浄剤は高い洗浄力を実現します。洗浄対象に合わせて洗浄工程を最適化することで、溶剤系以上の洗浄力を実現します。

スプレー、超音波、噴流など様々な洗浄方法に対応し、微細化・複雑化が進む電子デバイスの洗浄要求に応えます。

難溶性残渣に対応する独自の洗浄技術

独自の洗浄技術MPC®による剥離洗浄で難溶性残渣に対応

従来の溶剤系洗浄剤は「溶解洗浄」が主体ですが、当社のMPC®（マイクロフェーズクリーニング）は「剥離」と「溶解」を組み合わせた洗浄を行います。

難溶性成分を含む残渣にも対応するとともに、低スタンドオフ部（基板と部品の隙間）にも洗浄液が入り込み、残渣を効果的に除去します。

剥離した残渣は塊のままフィルターでトラップできるため、洗浄液の寿命が飛躍的に延びます。従来型の洗浄剤と比較して、液交換サイクルを大きく延ばせる点も特長です。

豊富なラインアップ

50種類以上のラインアップで、多様な洗浄ニーズに対応

洗浄対象（基板・パワー半導体・ウェハ・メタルマスク・治具など）、使用するはんだペースト、工法（スプレー・超音波・噴流など）に合わせて、50種類以上の洗浄剤から最適な製品を選定いただけます。

フラックス洗浄分野だけでも約30種類のラインアップを揃えています。

ワンストップ提供

洗浄剤・装置選定・清浄度分析までワンストップで提供

当社では洗浄剤単体ではなく、最適な洗浄装置の選定・導入サポート、洗浄後の清浄度分析までをワンストップでご提供します。

日本のテクニカルセンター（神奈川県）には、スプレー・超音波・噴流・バッチ・インラインなど各種の洗浄装置と、FT-IR、SEM-EDS、イオンクロマトグラフィー、マイクロスコープといった分析装置を完備しています。

「洗浄して終わり」ではなく、「洗浄できているか」まで一貫して確認できる体制を整えているため、洗浄プロセスの導入検討から運用後の品質管理まで、一貫したサポートが可能です。

グローバルで一貫サポート

グローバル9拠点で海外工場も一貫サポート

ドイツ本社を含め、世界9拠点にテクニカルセンターを展開しています。お客様が海外工場へ洗浄プロセスを横展開される際も、現地スタッフが同じ洗浄剤・同じプロセスでサポートします。

「日本で使っている溶剤系洗浄剤が、海外工場の規制で使えない」といった課題にも対応可能です。

当社の洗浄剤はRoHS、REACH、SVHC等のグローバル規制に準拠した設計で、拠点ごとの規制差に悩まされることなく運用いただけます。

製品ラインアップ

プリント基板洗浄剤

プリント基板（PCB／FR4／多層基板／フレキシブル基板／セラミック基板／アルミ基板）のはんだ付け後フラックス洗浄向けのラインアップです。低スタンドオフ部品下部での洗浄性・リンス性に優れた製品、ポリマー適合性の高い製品などを取り揃えています。スプレー／超音波／噴流／コ・ソルベント／一層式真空／手洗浄など、幅広い工法に対応します。

アプリケーション例

パワー半導体洗浄

パワーモジュール／DCB／IGBT／リードフレーム／ディスクリート／パワーLED向けのラインアップです。フラックス残渣の除去に加え、銅基板の酸化膜除去にも対応し、後工程のワイヤボンディング・モールディング品質の向上に貢献します。Cu、Ni、Al、Au、Agといった感作性金属やチップ表面との材料適合性にも配慮した設計です。

アプリケーション例

パッケージ洗浄

フリップチップ／BGA／マイクロBGA／SiP／2.5D・3D TSV／CMOS・カメラモジュール／ウェハ向けのラインアップです。アンダーフィル・ワイヤボンディング・モールディング前のフラックス残渣を除去します。20〜30μmの低スタンドオフにも浸透する洗浄性を持ち、ボイド防止やウェハバンプの腐食防止にも配慮しています。

アプリケーション例

メタルマスク・スクリーン版洗浄

メタルマスク／スクリーン／印刷ミス基板／スキージー／SMT印刷機裏拭き向けのラインアップです。クリームはんだ／SMTボンド／厚膜ペースト／熱伝導性コンパウンドなど、幅広い汚れの除去に対応します。

アプリケーション例

リフロー炉・治具・パレット洗浄

リフロー炉／はんだ槽／パレット・キャリアトレイ／フラックス回収装置／ディスペンサーノズル／コーティング剥離向けのラインアップです。焼き付きフラックスや気化ガス汚れを除去します。パレット洗浄では、従来の界面活性剤系洗浄剤と比較して3倍の液寿命を実現し、ランニングコストの削減に貢献します。

アプリケーション例

プロセス管理製品

洗浄液の濃度管理や清浄度評価を行うための管理製品群です。洗浄プロセスの品質を定量的に管理するためのラインアップを揃えています。

製品例

洗浄事例

超高密度実装基板

水系・非危険物でも高い洗浄性を確保

スタンドオフ20μm程度の超高密度実装基板の洗浄に対応するMPC®洗浄剤、VIGON® A 301を用いた洗浄事例です。難溶性物質を含む無洗浄タイプのはんだペーストを使用したチップ抵抗（1632、長辺、スタンドオフ高さ20μm）を対象に、超音波方式・洗浄時間10分の条件でSEM-EDS分析による評価を実施しました。

パワー半導体の洗浄

洗浄と同時に次工程に有利な表面状態を形成

パワーエレクトロニクス向けに開発された、フラックスおよびシンター剤対応のMPC®洗浄剤です。中性のVIGON® PE 305Nと、感作性の高いニッケルメッキにもアルカリ性で対応できるVIGON® PE 306Aの2タイプをラインアップしており、被洗浄物の材質に合わせて選定できます。両製品とも、コンタミネーションを除去すると同時に、ワイヤボンディングや樹脂モールディング工程に適した表面状態を形成します。

「洗浄」による金属上の樹脂密着強度が上昇

シェア強度試験（試験装置：ボンディングテスタ、モールド樹脂：Panasonic CV5762D、基板：C1020P）では、未処理品と比較してVIGON® PE 305N洗浄後は約10%、VIGON® PE 306A洗浄後は約12%のせん断強度上昇が確認されました。

金属表面の酸化膜形成を抑制

酸化還元電位法による銅板表面の酸化膜厚測定では、両製品で洗浄後の酸化膜が無垢な銅基板よりも薄い状態となり、洗浄後の自然酸化も抑制されることが確認されています。洗浄と同時に薄膜の再酸化防止膜を形成し、後工程に有利な表面状態を保持します。

銅板表面の酸化膜厚（酸化還元電位法）

洗浄プロセス

リフロー炉内の洗浄

液をかけて10分待ち、ウエスで拭くだけできれいに

リフロー炉内の残渣除去に対応する水系洗浄剤、VIGON® RC 303の洗浄事例です。「液をかける→10分待つ→ウエスで拭く」という簡易な手順での洗浄が可能です。

IPAでの洗浄と比較した実績値では、作業時間30〜50%削減、液消費量70〜90%削減を実現。界面活性剤を使用していないため、洗浄後に残渣が残りません。また、生分解性の成分で構成されているため作業環境・廃液処理面でも扱いやすい製品です。水系のため引火性がなく、適用法令にも非該当です。

リフロー炉部材・パレットの洗浄

浸漬30分でパレットがきれいに。ランニングコスト約2〜3割削減

洗浄テスト・分析サービス

無料の洗浄テスト

神奈川県のテクニカルセンターでは、お客様の実際のワークで洗浄の無料テストを実施可能です。スプレー／超音波／噴流／バッチ／インラインなど、各種の洗浄装置を完備しており、複数の条件を比較検証いただけます。テスト後には洗浄剤・装置・工法の最適な組み合わせを提案するテクニカルレポートをお渡しします。

分析サービス

製造現場における不良原因の特定や品質課題の解決をサポートします。フラックスやシンターなど付着物を調べる「残渣分析」、実装不良など不具合発生の原因を切り分ける「不具合原因調査」、基板表面の清浄度や残渣量を確認する「清浄度評価」などを実施しています。

導入の流れ

洗浄剤のご提案に加え、洗浄プロセスの選定や清浄度分析もサポート

ヒアリング

洗浄したいワーク、使用中のはんだペースト、現状の洗浄工程をヒアリングします。

洗浄テスト

テクニカルセンターでお客様のワークを用いた洗浄テストを実施します。

清浄度分析

洗浄後のワークを分析センターで分析し、どの組み合わせが最も適切かを確認します。

レポート提出

推奨プロセス、装置、洗浄剤を記載したテクニカルレポートを提出します。

洗浄装置選定

洗浄テスト結果をもとに、装置メーカーと連携し最適な装置の選定をサポートします。

洗浄プロセス導入

お客様の工場での実稼働に向けてサポートします。

アフターフォロー

導入後も定期的にメンテナンスを実施し、洗浄プロセスの最適化をサポートします。