LPKF レーザーデパネリングの特徴や優位点、機種をご覧いただけます。

LPKF CuttingMasterシリーズ  資料

LPKFは、テクノロジー業界にレーザーを使用したソリューションを提供するリーディング企業です。 当社のレーザーシステムは、プリント基板加工、マイクロチップ、自動車部品、ソーラーモジュール、およびその他多くの電子部品の製造における重要な要素です。

LPKFの装置により、より小型で高精度の部品製造が可能になります。また、同時に部品の機能を向上させ、新しい設計オプションを使用することができます。これにより生産者と消費者の両方に、最先端の技術を駆使した製品を提供できます。

当社の従業員はレーザー技術の専門家であり、レーザーをパワフルな装置にどのように統合するかを熟知しています。それによって、私たちはさまざまなハイテクセクターの進歩に大きな影響を与えています。その結果、より速く、より小さく、よりエネルギー効率の高い製品が実現し、モビリティ、ネットワーキング、発電、デジタルエンターテインメントを向上することができます。

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