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エッチング加工とは? 加工の種類・利用用途や関連おすすめ製品をご紹介
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2025年09月26日
半導体チップとは? 仕組みと種類について解説します
パッケージングされた半導体集積回路(IC)の総称として用いられる半導体チップ。近年はその集積化が進んでおり、より小さい、より高機能な半導体チップがものづくり現場では求められるようになっています。この記事では、半導体チップの概要や種類について紹介しています。関連のおすすめ製品も掲載していますので、ぜひ参考にしてみてください。
2025年09月26日
【半導体製造工程】半導体ができるまでの流れを解説します
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2025年09月25日
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出展団体情報
最先端のレーザー技術でエレクトロニクス製造に貢献
LPKFは、テクノロジー業界にレーザーを使用したソリューションを提供するリーディング企業です。 当社のレーザーシステムは、プリント基板加工、マイクロチップ、自動車部品、ソーラーモジュール、およびその他多くの電子部品の製造における重要な要素です。
LPKFの装置により、より小型で高精度の部品製造が可能になります。また、同時に部品の機能を向上させ、新しい設計オプションを使用することができます。これにより生産者と消費者の両方に、最先端の技術を駆使した製品を提供できます。
当社の従業員はレーザー技術の専門家であり、レーザーをパワフルな装置にどのように統合するかを熟知しています。それによって、私たちはさまざまなハイテクセクターの進歩に大きな影響を与えています。その結果、より速く、より小さく、よりエネルギー効率の高い製品が実現し、モビリティ、ネットワーキング、発電、デジタルエンターテインメントを向上することができます。
| 出展団体名 | LPKF Laser&Electronics株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 273-0012 千葉県船橋市浜町2-1-1ららぽーと三井ビルディング8F |
| 設立 | 2010年07月 |
| URL | https://www.lpkf.com/jp/ |