革新的なガラス微細加工サービス

LPKFが開発・特許取得済みのLIDE（Laser Induced Deep Etching）はレーザー＋エッチングによる革新的なガラス微細加工を可能にしました。

"Vitrion Foundry Service"ではLIDEを使用してさまざまなガラスに対して受託加工を行うサービス名です。TGVやディスプレイ、医療用ラボチップなどさまざまな応用が可能です。すでに世界中のお客様より多数の受注を受けています。

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社内・研究室でPCBを試作加工 テクノロジーの未来をかたち創る

電子部品の開発は、長年にわたり驚くべきペースで進んでいます。集積回路はよりコンパクトになると同時に高周波化、シャープなエッジ、および最小スペースなどプリント基板には大きな要求が課されます。これに対して、標準のFR4材料よりも加工がはるかに難しい新しい基板材料が使用されています。LPKF Laser＆Electronicsは、微細加工に最も適したレーザーシステムの提供が可能です！

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PCB分割はレーザーデパネリングの時代へ

まずは非接触にて加工できること。ストレスフリーでの切断により切断部のみで次の個片を切り離すことができます。特にフルカットする場合は基板実装面積を広げ、基板材料を節約することができます。

レーザーによる加工幅は極めて小さく、非常に高精度に制御されます。フレキシブル素材からリジッド基板、様々な樹脂材料まで加工対象を選びません。ソフトウェアベースのデジタル制御によりカット形状の自由度が大きく広がります。
さらに、光を操るレーザー方式では消耗品がありません。ルータービットのような消耗品や購入するための手間はもう必要ありません。
LPKF レーザーシステムは 24/7 での稼働を想定して設計されているシステムです。高精度、高品質が求められる医療・自動車・電子機器業界に適応したシステムに仕上がっています。
そして LPKF CleanCut テクノロジーを使用した加工はさらに高精度でクリーンです。切削粉、炭化、異物混入といった問題はもうおこりません。最高の信頼性と品質をもつ PCBが生産できます。

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