インクジェット吐出・塗布評価サービス

小ロット多品種の金属製品を企画、設計、製作から粉体塗装までの一貫生産

何かものづくりのことでお悩みがあるとき ほんのちょっとした部品が欲しいとき イメージはあるんだけど形にする方法が分からない。 こんな時、「とりあえずマスダテクノに聞いてみよう！」 こう言ってもらえるような会社になりたいと思っています。 図面がないけれど・・、こんな簡単な部品１個・・、 こんなことがちょっと知りたい・・、 このような場面ではきっと、「こんなこと聞いたら悪いかな」と思われるのだと思います。そういう時にこそ私たちにご相談していただきたいのです。 まだまだ、知識も経験も浅い会社ですが、誠意だけは誰よりも負けないつもりです。 「困ったときのマスダテクノ」 こう思っていただけるよう 一つ一つを真面目に誠実に取り組んでまいります。

フッ素コーティング剤　コーティング加工サービス

これまで弊社はフッ素コーティング剤の生産・販売を行っておりましたが、このたびコーティング剤の受託塗布加工を開始しました。 お客様から各種電子基板、LED基板などをお預かりし、主にディスペンサーを使用したフッ素コーティング剤の塗布加工を行います。 塗布設備がない、塗布経験がない、手塗りではバラツキが心配、少量のため手間がかかる、などコーティング剤の塗布でお困りの際は、是非本サービスをご利用ください。 また、本サービスでは弊社のフッ素コーティング剤「AegisCoat®」を使用いたします。

還元真空リフロープロセス用鉛フリーソルダーペースト E12 series

E12シリーズのフラックスはパワーデバイス用途として想定される500μm超となる厚いメタルマスクを使用して印刷、リフローを行った場合においてもはんだボールの発生がありません。

創業70年　「プラスチック成形・金属加工」

当社は、日進月歩の技術確信、絶えず変化する市場動向を視野に、皆様にご安心いただける製品を提供してまいりました。 様々なニーズにお応えするため、富士通グループの協力工場として蓄積されたノウハウや技術を生かして、クオリティの高い製品を生産することを使命としております。 近年は特に、エレクトロニクス業界のみならず自動車業界、医療業界での実績も増え、幅広い業界でお役に立てる自信がございます。 また、自社企画開発製品も多数ございますので、この経験を生かし、企業様と新しい製品を生み出すためのご提案もさせていただきます。お気軽にご相談ください。 ※小ロッド・短納期製品もぜひご相談ください。

RUBY CNC RT-X001 ロータリートランスファーマシン

お客様の課題に合わせた「最適な」小型プレス機を提案

弊社は、サーボモーターを搭載した小型の卓上プレス機をオーダーメイドで受注生産しております。卓上プレス機は、精度が要求される小物部品の量産や、高難易度の実験用部品の試作などに適しています。 「卓上精密高速クランクプレス機（DHC-4515）」と「卓上精密スクリュープレス機（MCPシリーズ）」の2タイプがあり、お客様の用途や課題に合わせて最適な仕様を提案し、設計・開発いたします。 本体サイズは一般的な床置式のプレス機と比べて数分の一と省スペース化を実現します。

ガラスの精密貫通穴加工・めっきの一貫生産体制

当社は、1946年の創業以降、ナノテクノロジーをはじめとする最先端の表面処理技術のリーディングカンパニーとして、グローバル展開する各トップ企業の試作＆ソリューションビジネスおよび高品質めっき生産で高い評価を博しています。 この表面処理技術を生かした精密穴加工サービスを提供しております。従来のレーザ加工やブラスト処理による加工に比べ高精度で仕上げることが可能で、製品デバイスの小型化、集積化に貢献いたします。

表面改質法を用いた非鉄金属材料の低温・低加圧固相接合

固相接合は材料を溶かすことなく接合する方法で、ひずみが少なく精密な接合に適していますが、接合面には酸化皮膜があり接合を阻害するという課題がありました。本技術は環境調和型の酸により皮膜除去し、低温接合化を図っています。 アーク溶接や抵抗溶接など、従来の接合法には無い特徴を有しており、製品の軽薄短小化・精密化、構造の複雑化など、製品製造における自由度を拡大させるとともに、高付加価値化に適する接合要素技術です。

FPD貼り合せ工程用UV硬化装置

FPD(フラットパネルディスプレイ）の主役である液晶ディスプレイは2枚のガラス基板を貼り合せて製造します。その際UV硬化型シール剤が使用され、本装置はこのシール剤硬化に最適な装置です。 アイグラフィックスは20年に及ぶFPD業界での実績を誇り、日本国内だけでなく韓国、台湾、中国のお客様からもご愛好頂いております。安定したUV照射技術は当然のことながら、製造現場のご意見を常に反映した装置設計を心掛けております。 FPDは液晶からOLED、μLED等の最新型ディスプレイ技術へと発展してきております。各製造プロセスと真摯に向き合い、持てる技術とのハイブリット、新技術の開発を常に突き詰めFPD業界の発展に寄与してまいります。

異種金属接合技術「AKROSE」

異種金属接合技術「AKROSE」は、市場トレンドである2種以上のマルチマテリアル化に対応した、新発想の接合技術です。 ・常温環境における１回のプレスで、「所定形状への成形」と「部材同士の接合」を 同時に行うことが可能。 ・冷間圧造を応用した技術を用い、工程を単純化。それを通じて、「密着性」と「接合強度」を高水準で両立。 ・接合箇所や接合強度を調節することができるため、自由な発想で設計が可能。2種以上のマルチマテリアル化にも適応。

金属3Dプリンター造形委託

弊社が提供する金属3Dプリンター造形委託サービスは金属部品の試作品から、個人向けの3Dモデルデータの造形委託まで業種問わずで執り行っております。 また3Dデータが無くともイメージさえ伝えて頂ければ、弊社技術者が3Dプリンターに適した形でデータの作成を行います。 従来の金物工法に比べ、短納期、低価格でご提供できるため一点物のオリジナル製品や製品作成前の試作検証などに適しています。

フレキシブルハードコート剤 “Preveil B（プリベール B）”

バイオマス認定された材料を使用 / 樹脂基材用に独自開発したUV硬化型のハードコート / 特殊配合により耐久屈曲性＋防汚性が優れている。

加熱式ガラス成形装置

G.P.テクノ社（旧社名ハイテックエンジニアリング）製のガラス加工機で、車載用インストルメントパネルのカバーガラスやHUDをはじめ、様々な用途のガラス曲げ加工を行う事が可能なガラス曲げ装置です。 建築用や車用フロントガラスなどの大型の物からスマートフォン用等の小径Rなど、様々なサイズ、曲率に対応可能です。 お客様のご要望に沿ったフルオーダーメイドで作製致します。

フッ素系クリアコート剤

Shields（シールズ）は、耐薬品性・防汚性に優れた撥水撥油クリアコート剤です。 耐薬品性に優れたウレタン系反応硬化塗料に硬化型フッ素添加剤を配合しており、硬化時にウレタン成分とフッ素成分が化学的に結合し、長期にわたり優れた耐薬品性・防汚性を維持します。

ガラス化学強化装置

G.P.テクノ社（旧社名ハイテックエンジニアリング）製のガラス化学強化装置で、薬液の中にガラスを浸漬することによってイオンを置換させる事により圧縮応力を発生させガラスを強化します。 海外の大手スマートフォンメーカー様などに納入実績がございます。

新菱の機能めっき/はんだバンプ加工

私たち株式会社新菱は、30年以上にわたって半導体製造業を支えてきた、 三菱ケミカルグループのめっき受託加工メーカーです。 機能めっき技術で、新製品の試作や実験、量産まで、 電子部品・半導体機器の加工・実装をサポートいたします。

金型/治工具/部品のレーザー肉盛り

例えばいつも決まって摩耗する部位など、肉盛り補修すれば何度も使えます。 またその補修材料を用途に合わせて選定すれば、従来の数倍の寿命になることも有りますので、”肉盛り溶接”と一括りの中でも品質は様々です。 当社では、プラズマ溶接とレーザー溶接よりワークに適した工法を選択します。 また溶接材料は粉末を用いており、約２０種類の中より適切な材料を御提案施工します。 熱管理環境、３D検査環境も整っています。

超音波金属溶接機

近年、地球規模の環境とエネルギー問題を背景に蓄電、配電技術の重要性が高まっています。 特に自動車では電動化促進により蓄電部品（電池、キャパシタ）及び配電部品（ハーネス、バスバー）の主要材料であるアルミ・銅の溶接技術が重要となっています。 また、パソコンやスマートフォンの薄型化に伴い、熱放射・冷却部品であるベーパーチャンバーに使用される銅板も薄型化が進んでいます。 日本アビオニクス株式会社の超音波金属溶接機は、アルミワイヤハーネスなどの「異種金属」やベーパーチャンバーなどの「シート状金属」の精度の高い接合を実現します。

成膜レシピ制御型自動蒸着システム：ADS-E86

"レシピ制御型自動蒸着装置"は、高融点金属から半導体、酸化物まで、8inch基板に蒸着が可能な自動蒸着装置です。 大型の主排気ポンプを備え、高真空環境下での蒸着が可能で、リフトオフ蒸着に最適な基板冷却機能を備えています。 自社開発のレシピ制御ソフトを標準装備しており、基板セット後からは全自動操作され、繰り返し多層膜蒸着や、異種材料の多層膜蒸着までレシピ制御ができます。

半導体ウェーハ加工用/半導体製造装置向け部材加工用　ダイヤモンドホイール

当社は、半導体ウェーハの面取り加工用に長年にわたり面取りホイールを市場に供給してきました。その実績を活かして、半導体ウェーハ加工用の各種ホイールを提供いたします。シリコン以外にもSiC、LT、LNなどの化合物半導体ウェーハ用にも最適な仕様をご提案いたします。 半導体製造装置内では、コンタミの発生や耐薬品・耐プラズマ性から石英や各種セラミックスといった硬質脆性材料が部品として使用されます。こうした石英やアルミナセラミックス、SiCセラミックスなどの部材加工用に各種のダイヤモンド工具をご提供いたします。