多層ブロー成形｜付加価値の高いプラスチックボトルを製造

表面改質法を用いた非鉄金属材料の低温・低加圧固相接合

固相接合は材料を溶かすことなく接合する方法で、ひずみが少なく精密な接合に適していますが、接合面には酸化皮膜があり接合を阻害するという課題がありました。本技術は環境調和型の酸により皮膜除去し、低温接合化を図っています。 アーク溶接や抵抗溶接など、従来の接合法には無い特徴を有しており、製品の軽薄短小化・精密化、構造の複雑化など、製品製造における自由度を拡大させるとともに、高付加価値化に適する接合要素技術です。

FPD貼り合せ工程用UV硬化装置

FPD(フラットパネルディスプレイ）の主役である液晶ディスプレイは2枚のガラス基板を貼り合せて製造します。その際UV硬化型シール剤が使用され、本装置はこのシール剤硬化に最適な装置です。 アイグラフィックスは20年に及ぶFPD業界での実績を誇り、日本国内だけでなく韓国、台湾、中国のお客様からもご愛好頂いております。安定したUV照射技術は当然のことながら、製造現場のご意見を常に反映した装置設計を心掛けております。 FPDは液晶からOLED、μLED等の最新型ディスプレイ技術へと発展してきております。各製造プロセスと真摯に向き合い、持てる技術とのハイブリット、新技術の開発を常に突き詰めFPD業界の発展に寄与してまいります。

異種金属接合技術「AKROSE」

異種金属接合技術「AKROSE」は、市場トレンドである2種以上のマルチマテリアル化に対応した、新発想の接合技術です。 ・常温環境における１回のプレスで、「所定形状への成形」と「部材同士の接合」を 同時に行うことが可能。 ・冷間圧造を応用した技術を用い、工程を単純化。それを通じて、「密着性」と「接合強度」を高水準で両立。 ・接合箇所や接合強度を調節することができるため、自由な発想で設計が可能。2種以上のマルチマテリアル化にも適応。

金属3Dプリンター造形委託

弊社が提供する金属3Dプリンター造形委託サービスは金属部品の試作品から、個人向けの3Dモデルデータの造形委託まで業種問わずで執り行っております。 また3Dデータが無くともイメージさえ伝えて頂ければ、弊社技術者が3Dプリンターに適した形でデータの作成を行います。 従来の金物工法に比べ、短納期、低価格でご提供できるため一点物のオリジナル製品や製品作成前の試作検証などに適しています。

フレキシブルハードコート剤 “Preveil B（プリベール B）”

バイオマス認定された材料を使用 / 樹脂基材用に独自開発したUV硬化型のハードコート / 特殊配合により耐久屈曲性＋防汚性が優れている。

加熱式ガラス成形装置

G.P.テクノ社（旧社名ハイテックエンジニアリング）製のガラス加工機で、車載用インストルメントパネルのカバーガラスやHUDをはじめ、様々な用途のガラス曲げ加工を行う事が可能なガラス曲げ装置です。 建築用や車用フロントガラスなどの大型の物からスマートフォン用等の小径Rなど、様々なサイズ、曲率に対応可能です。 お客様のご要望に沿ったフルオーダーメイドで作製致します。

フッ素系クリアコート剤

Shields（シールズ）は、耐薬品性・防汚性に優れた撥水撥油クリアコート剤です。 耐薬品性に優れたウレタン系反応硬化塗料に硬化型フッ素添加剤を配合しており、硬化時にウレタン成分とフッ素成分が化学的に結合し、長期にわたり優れた耐薬品性・防汚性を維持します。

ガラス化学強化装置

G.P.テクノ社（旧社名ハイテックエンジニアリング）製のガラス化学強化装置で、薬液の中にガラスを浸漬することによってイオンを置換させる事により圧縮応力を発生させガラスを強化します。 海外の大手スマートフォンメーカー様などに納入実績がございます。

新菱の機能めっき/はんだバンプ加工

私たち株式会社新菱は、30年以上にわたって半導体製造業を支えてきた、 三菱ケミカルグループのめっき受託加工メーカーです。 機能めっき技術で、新製品の試作や実験、量産まで、 電子部品・半導体機器の加工・実装をサポートいたします。

金型/治工具/部品のレーザー肉盛り

例えばいつも決まって摩耗する部位など、肉盛り補修すれば何度も使えます。 またその補修材料を用途に合わせて選定すれば、従来の数倍の寿命になることも有りますので、”肉盛り溶接”と一括りの中でも品質は様々です。 当社では、プラズマ溶接とレーザー溶接よりワークに適した工法を選択します。 また溶接材料は粉末を用いており、約２０種類の中より適切な材料を御提案施工します。 熱管理環境、３D検査環境も整っています。

超音波金属溶接機

近年、地球規模の環境とエネルギー問題を背景に蓄電、配電技術の重要性が高まっています。 特に自動車では電動化促進により蓄電部品（電池、キャパシタ）及び配電部品（ハーネス、バスバー）の主要材料であるアルミ・銅の溶接技術が重要となっています。 また、パソコンやスマートフォンの薄型化に伴い、熱放射・冷却部品であるベーパーチャンバーに使用される銅板も薄型化が進んでいます。 日本アビオニクス株式会社の超音波金属溶接機は、アルミワイヤハーネスなどの「異種金属」やベーパーチャンバーなどの「シート状金属」の精度の高い接合を実現します。

成膜レシピ制御型自動蒸着システム：ADS-E86

"レシピ制御型自動蒸着装置"は、高融点金属から半導体、酸化物まで、8inch基板に蒸着が可能な自動蒸着装置です。 大型の主排気ポンプを備え、高真空環境下での蒸着が可能で、リフトオフ蒸着に最適な基板冷却機能を備えています。 自社開発のレシピ制御ソフトを標準装備しており、基板セット後からは全自動操作され、繰り返し多層膜蒸着や、異種材料の多層膜蒸着までレシピ制御ができます。

半導体ウェーハ加工用/半導体製造装置向け部材加工用　ダイヤモンドホイール

当社は、半導体ウェーハの面取り加工用に長年にわたり面取りホイールを市場に供給してきました。その実績を活かして、半導体ウェーハ加工用の各種ホイールを提供いたします。シリコン以外にもSiC、LT、LNなどの化合物半導体ウェーハ用にも最適な仕様をご提案いたします。 半導体製造装置内では、コンタミの発生や耐薬品・耐プラズマ性から石英や各種セラミックスといった硬質脆性材料が部品として使用されます。こうした石英やアルミナセラミックス、SiCセラミックスなどの部材加工用に各種のダイヤモンド工具をご提供いたします。

オーダーメイド

紙は切ったり、貼ったり、折ったりして自由に形を変えることができます。なので、用途も様々に広がります。 紙に書いて思いを伝えたり、大切なことを記録したり、ある時は大切なものを包んで保護したり、紙には様々な機能があります。 弊社では、お客様からよく、「こんな素材があるのだけれど、それを紙に抄きこんで機能紙をつくれないか」、「こんな用途に使う紙を考えているのだけれど、もう少しここが何とかならないか」、「こんなノベルティをオリジナルでつくりたい」などご相談を頂きます。 水（活性炭ろ過排水処理設備）や電力（再生可能エネルギー／FIT電気）にこだわり、60年以上再生紙をつくり続けている弊社の抄き込み技術で、そんなお客様の望みをかなえることができたら！それが私たちの喜びです。「こんな紙はできないか」そんなご相談をいつもお待ちしています。

マイクログルーブローラー

フィルム搬送工程でフィルムにキズが付き、製品不良でお悩みではありませんか？原因は搬送ローラーとフィルムとのスリップによるものかも知れません。マイクログルーブローラーはスリップを低減し、キズを防止し、歩留まり向上に貢献します。

フィルムコーティング用UV照射装置

基材フィルムに塗工された紫外線硬化型コーティング剤や紫外線硬化型粘着剤などを紫外線によって硬化させるプロセスで欠かせないもの、それが紫外線照射装置です。 紫外線照射装置だけでなく、窒素置換システムや紫外線照度光量をモニターするシステムなど、ラボから生産機まで幅広くご提案が可能です。

メタルマスクオプション

用途や相性に応じて、選べるオプションが増えました。 増加する微細部品に対応した壁面処理 量産時の印刷性を安定させるコーティング処理 シルク等の凹凸影響を緩和させる特殊処理等 用途や相性に応じて、選べるオプションが増えました。

半導体ウエハー研磨用サポート基板

半導体ウエハー研磨用サポート基板の加工を承ります。 3種類の基板ラインナップがあります。 ・ホウケイ酸ガラス ・無アクリル

LPKF CuttingMasterシリーズ

PCB分割はレーザーデパネリングの時代へ まずは非接触にて加工できること。ストレスフリーでの切断により切断部のみで次の個片を切り離すことができます。特にフルカットする場合は基板実装面積を広げ、基板材料を節約することができます。 レーザーによる加工幅は極めて小さく、非常に高精度に制御されます。フレキシブル素材からリジッド基板、様々な樹脂材料まで加工対象を選びません。ソフトウェアベースのデジタル制御によりカット形状の自由度が大きく広がります。 さらに、光を操るレーザー方式では消耗品がありません。ルータービットのような消耗品や購入するための手間はもう必要ありません。 LPKF レーザーシステムは 24/7 での稼働を想定して設計されているシステムです。高精度、高品質が求められる医療・自動車・電子機器業界に適応したシステムに仕上がっています。 そして LPKF CleanCut テクノロジーを使用した加工はさらに高精度でクリーンです。切削粉、炭化、異物混入といった問題はもうおこりません。最高の信頼性と品質をもつ PCBが生産できます。

３Dプリンタによる受託造形

造形が困難と言われている銅の造形が可能　 高周波焼入れ用コイルの製作実績多数あり 高周波焼入れ用コイルを3Dプリンタで造形することにより、ロウ付けによる接合部分が不要となります。シームレスな一体形状となり、破損しにくくなることにより、寿命が伸びます。また、自由な形状、水路の設計が可能となり、焼入れ品質が向上します。 コイルの製作期間も短くなり、従来の製作期間の三分の一に短縮することも可能です。 リピート品の対応も、造形データ使用し、短期間で製作することができます。 保有しているプリンターは、パウダーベッド方式でレーザーで金属粉末を溶融し、凝固させるタイプです。特徴としましては、精密な造形ができるので、複雑な形状のものを造形することに適しております。 また、面粗度、相対密度の点で有利であることにより、造形製品の耐久性が高くなります。　 280×280×365ｍｍの範囲に収まる大きさまで造形できます。