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新菱の機能めっき/はんだバンプ加工
株式会社新菱 電子加工品部
新菱のめっき技術が、皆様のアイディアを実現
私たち株式会社新菱は、30年以上にわたって半導体製造業を支えてきた、
三菱ケミカルグループのめっき受託加工メーカーです。
機能めっき技術で、新製品の試作や実験、量産まで、
電子部品・半導体機器の加工・実装をサポートいたします。
新菱の機能めっき/はんだバンプ加工 資料ダウンロード
新菱の機能めっき/はんだバンプ加工 詳細
特長
ウェハ１枚からでも加工をお請けいたします。
弊社ではウェハ１枚（部品1個）からでもめっき加工をお請けしております。
「量産やリピート製作に至るかどうか分からない...」
という案件でも大丈夫です。
少数の試作や小ロット加工は、新菱にご相談ください。
サブミクロンレベルのめっき技術で
半導体パッケージの開発、生産をサポート
弊社は半導体パッケージの小型軽量化、高機能化に合わせて技術開発を進めてきました。
特にウェハ（基板）への微細加工を得意とし、
バンプ形成では最小φ3μm径、6μmピッチを実現しています。
低融点60℃～高融点280℃対応の多彩なはんだ種
低融点から、高融点まで対応した鉛フリーはんだを取り揃えております。
実装する基材、部品の材質や特性に合わせて、
最適なはんだめっきをお選びいただけます。
用途例
| 新菱 低融点はんだの アプリケーション |
弊社が強みとしております低融点はんだは、  |
|---|---|
| 新菱 微小部品めっき アプリケーション |
コアボール、粉体、線材といった  |
| 特殊基板 洗浄サービス |
2021年度より特殊ウェハの洗浄（再生）を行っております。  |
よくあるご質問
- バンプ加工の全工程ではなく、スパッタのみといった部分的な工程依頼にも対応できるでしょうか。
- 対応可能です。下図が標準的なバンプ加工のプロセスになります。
スパッタ工程、レジスト塗布～露光/現像、リフローのみといった部分的な工程依頼にも対応しております。
- バンプ形成後のバックグラインド、ダイシングも一緒に依頼することは可能でしょうか。
- はい、対応可能です。他にも、ポリイミド加工、SiN成膜など、
上図に載っていないプロセスも承っております。
- 低融点はんだ（Sn-Bi-In）の融点を、希望に合わせて調整することはできますか？
- はんだの元素の組成を調整することで、お客様のご希望の融点に合わせられるようにしています。
基材の耐熱性や特性に応じて、60℃、80℃、90℃、110℃の内から最適な融点を設定できます。
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お問い合わせ
株式会社新菱 電子加工品部
電子部品への機能めっきは、新菱にお任せください
【新菱の機能めっきが、接合・実装の様々な課題を解決】
・小ロットでの試作・生産に対応。
ウェハ1枚からめっき加工をお請けします。
・φ10μm以下径のバンプ形成が可能。
めっきによる、業界トップクラスの微細加工技術を誇り、
機器のさらなる小型化に貢献します。
・融点100℃以下にも対応する低融点はんだめっきで、
熱に弱い基材、デバイスの実装に対応可能です。
ウェハへのめっき以外に、コアボール、粉体、ワイヤーへの
めっき加工サービスも行っております。
また、ザグリや熱電対付き、SiCやサファイア等
特殊ウェハの洗浄も承ります。
ご不明な点、ご質問などございましたら、フォームや
サービスサイトからお気軽にお問い合わせください。
出展団体情報
| 出展団体名 | 株式会社新菱 電子加工品部 |
|---|---|
| 所在地 | 〒806-0021 福岡県 北九州市八幡西区黒崎3丁目9番22号 RISO黒崎駅前ビル |
| 設立年月 | 1964年10月 |
| 従業員規模 | 501名以上 |
| URL | https://www.denshi.shinryo-gr.com/ |