ガラスエッチング（精密フォトリソ加工）

フォトリソ加工とはフォトレジスト（有機、金属）を用いたガラスエッチング加工技術で、ガラス材料に任意のパターンを彫り込むことができます。 有機レジスト膜は深い堀込みに適しており、金属レジスト膜は精密なパターン加工に適しています。基板全面を一度にエッチング加工できる為、機械加工に比べ、価格的に優位です。 レジスト剥離剤も、配線済みのガラスに少ないダメージで剥離できるものもあります。 なお、堀込み面は加工前と同様に透明のままですので、センサーパッケージとしても使用可能です。

2025年10月15日

ガラス微細穴開け加工・貫通孔加工（TGV加工）

ICの3Dパッケージ化や通信速度の高速化により、コア基板としてのガラスの需要は高まっており、同時に微細貫通孔や矩形貫通孔の加工ニーズも高まっています。 従来は加工が困難な形状でも、レーザー＋エッチング技術により、精密微細貫通孔加工を実現しました。

2025年10月15日

試験用ガラス板 加工販売（切断・面取り・研磨・掘り込みなど）

各種デバイス、ケミカル材料の開発及び品質評価用のガラス板の加工販売を承ります。 切断・面取り、クリーンルーム直結の洗浄機での仕上げ洗浄を行えますので、材料評価用・試験用に最適です。 成膜加工、パターニング加工、電極成膜（真空成膜、メッキ）加工、絶縁膜加工も対応可能です。

2025年10月15日

ガラススリミング加工・超薄型ガラス加工（Ultra Thin Glass）

超薄型ガラス（Ultra Thin Glass）は、半導体用配線基板の進化により、ニーズが高まっています。 当社ではエッチング技術を活かし、最大550mm×650mm、最小10mm×10mm、厚さも0.05㎜までの加工が可能です。ほとんどのガラス種類で超薄型ガラス（UTG）を加工できます。

2025年10月15日

ガラス加工 | 独自の加工技術による各種ガラス精密加工

微細穴開け加工・貫通孔加工（TGV加工）、ガラスエッチング（精密フォトリソ加工）、スリミング加工、各種機械加工など、様々なガラス加工が可能。また、これらの加工を組み合わせることもできます。 一般的な機械加工では実現が難しいガラス加工でも、ぜひ一度ご相談ください。

2025年10月15日