武蔵野ファインガラス株式会社

半導体ウエハー研磨用サポート基板の加工を承ります。
3種類の基板ラインナップがあります。
・ホウケイ酸ガラス
・無アクリルガラス
・石英ガラス

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最小φ20µからの貫通穴加工が可能

IoTデバイスの普及により、ガラス基板のニーズは高まっています。しかし、加工が困難なため活用の幅が限られている状況があります。当社がこれまで培った複数のガラス加工技術を組み合わせることで、これまで困難だったガラス微細貫通穴加工を実現します。

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ガラス材料に任意のパターンを彫り込む技術

ガラスフォトリソ加工とは有機レジストを用いたガラスエッチング加工技術です。ガラス材料に任意のパターンを彫り込むことができ、金属レジスト膜を用いたエッチング加工と比較し、価格や耐久面での優位性があります。

レジストを剥がす際に有機アルカリ薬品を用いるため、配線済みのガラスにもダメージなく加工できます。

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エッチング技術で培った独自ノウハウにより、高品質なガラススリミングを実現

ガラスの薄型化加工（スリミング）は、スマートフォン市場の成長や自動車のIT化の流れを受け、ニーズが高まっています。

当社のエッチング技術を活かし、最大550mm×650mm、最小100mm×100mmの加工が可能で、加工精度はターゲット厚さに対して±10%以内を実現します。

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色々な加工方法で、皆様のご要望にお応えします

弊社では受託加工のみならずガラスエッチングに関して様々なご相談に対応させて頂きます。
フッ酸系の薬液を自社内で調合しており、作業環境及び周辺環境にやさしい組成での加工をモットーに様々なガラス組成に適したブレンド液の開発に注力して参りました。同時に廃液処理量の低減の為に使用薬液のリサイクルにも力を入れております。　通常、エッチングが難しいとされるガラス素材に関しましても、是非ご相談ください。
ガラスはもともと非常に強度のあるもので、所定寸法に加工する際に機械加工を施します。これが、その強度を落すことになり、使用用途ないし仕様や形状によっては対応できない事も　多々ありました。この点をケミカル加工により解決してガラスの適用範囲を広げ、皆様の御要望にお答えできればと考えております。

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