OSRDA | 半導体実装のR&D受託開発

OSRDAは、研究開発に特化した実装受託モデルです。構想段階のポンチ絵レベルから量産まで、開発のどの段階からでもご相談いただけます。お客様の目的をヒアリングし、材料選定・工法設計・装置選定を含めた具体的なご提案を行います。試作のみ、プロセス移管のみといったご依頼にも柔軟に対応します。

はんだ接合や超音波接合といった汎用的な接合技術に加え、独自の低温実装技術や狭ピッチ配線技術を保有しています。これらを組み合わせ、低温から高温まで幅広い温度帯に対応できる接合技術をそろえています。お客様の目的や基板・チップの特性に応じて、複数の工法から最適な選択肢をご提案します。

1社では実現が困難な特殊構造・材料が必要な案件でも、国内のパートナー企業と連携して対応します。FPC（フレキシブル基板）メーカー、加工・メッキ・材料メーカー、シミュレーション会社など、専門性を持つ複数の企業を繋ぎ、お客様のご要望に応える体制を構築します。

コネクテックジャパン1社を窓口にすることで、お客様は複数の企業と個別にやり取りする必要がありません。特殊FPCの開発製造においては、15社のパートナー企業を束ねた事例もあります。

研究開発にフォーカスした実装技術の開発受託サービスです。お客様の研究開発部門の一機能としてご利用いただけます。

量産品の受託製造にも対応します。お客様の自社工場やパートナー企業で量産する場合には、量産立上げサポートやプロセス移管にも対応します。パートナー企業を含めたフレキシブルな量産体制で、お客様のご要望に合わせた製造を行います。

材料メーカーからの新素材開発に伴う評価依頼に対応しています。基板材料、接着樹脂、焼結材など多岐にわたる半導体デバイス材料について、技術シーズとエンドユーザーのニーズを掛け合わせた、実装込みの評価を実施します。材料単体の評価にとどまらず、チップを搭載した状態での特性評価にも対応します。

CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）は、チップレットパッケージの受託開発・受託製造を一貫提供するサービスです。TSV（シリコン貫通電極）やRDL（再配線層）の加工から実装まで、国内の半導体関連企業をアメーバ的に繋いで多様なチップレット構造に対応します。ウェハ1枚からのTSV加工のみといった少量開発から量産まで柔軟に対応します。

当社が対応する接合・配線技術の一覧です。お客様の目的・基板特性・温度制約に応じて、最適な工法を選定・ご提案します。

MONSTER PAC（モンスターパック）は、導電性ペーストとNCP（非導電性接着剤）を用いた独自の低温実装技術です。基板側に導電性ペーストをスクリーン印刷してバンプを形成し、NCPを塗布した上でチップをフリップチップ接合します。基板とチップの線膨張係数差に起因する実装ズレを低減できるため、高精度実装が求められる用途にも適しています。

FSNIP（エフスニップ：Free Substrate-material Narrow Imprinted Process）は、インプリントプロセスを利用した独自の微細配線技術です。マスターモールドからレプリカモールドを作製し、基板上に導電性ペーストを転写することで、配線とバンプを同時に形成します。

チップ側の狭ピッチ化が進む中で、基板側の配線・バンプ形成を高精度に実現する次世代技術です。

超音波プローブ向けでは、MEMSセンサーチップの実装において、ワイヤーボンドでは断線、はんだ接合では高温による基板の反りが課題でした。

MONSTER PACによる低温フリップチップ実装で、断線・反りのない安定接合を実現しています。

光通信向けAOC（Active Optical Cable）では、光素子の実装からパートナー企業でのケーブル被覆・筐体組立まで一貫して対応。

シリコンフォトニクス基板上に電気/光学部品を集約した超小型光モジュールの実装実績もあり、スタッドバンプ形成、導電ペースト接合、超音波接合など複数の接合技術を組み合わせて対応しています。

車のエンジンスタートスイッチに搭載される指紋認証センサーモジュールの量産に対応。他社EMSで歩留まりが低かった工程を、当社の樹脂塗布・印刷技術を活用して改善し、安定した量産プロセスを実現しました。

データセンター向けCPU/GPUなどの大型チップ実装では、チップと基板の線膨張係数差に起因する反りが課題となります。C4バンプ接合、カッパーピラー接合、インターポーザー接合など、チップの特性や構造に応じた接合技術で課題解決を支援しています。

コネクテックジャパンは、半導体をはじめとする電子デバイス全般の実装に関する受託開発・受託製造・受託評価を手がける企業です。「企業と企業、技術と技術、人と人を結びつけて日本を元気にしたい」という理念のもと、2009年に創業。パナソニック（旧松下半導体）出身のメンバーが設立し、大手半導体メーカー出身の技術者が在籍しています。