半導体・電子部品
半導体・電子部品の関連製品・サービス
本多電子の高周波超音波洗浄機 | 特注・カスタマイズにも柔軟に対応

幅広いラインナップと特注対応で、メガソニック洗浄のニーズに対応
本多電子は、自社開発の圧電セラミックス素子を活用した高周波超音波洗浄機を通じて、半導体製造現場の多様なニーズに応えます。 流水式、石英振動体型、バッチ式の3方式をラインナップし、MHz帯の高周波洗浄でウェーハやフォトマスクの微細な汚れを除去。装置サイズや材質、周波数のカスタマイズにも柔軟に対応し、大手メーカーからも高い信頼を得ています。
ゼストロンのフラックス洗浄剤

水系で高い洗浄力。50種類以上の専用設計で多様な用途に対応
ゼストロン(ZESTRON)のフラックス洗浄剤は、水系を主軸とした電子デバイス向け洗浄剤です。 VIGON®シリーズでは、独自の洗浄技術MPC®(マイクロフェーズクリーニング)による剥離洗浄で、 溶剤系では除去が難しい残渣にも対応します。 プリント基板からパワー半導体、パッケージ、メタルマスクまで、 用途・工法・残渣タイプに応じた50種類以上のラインアップを揃えています。
OSRDA | 半導体実装のR&D受託開発

構造検討から量産まで、実装の課題を1社で解決
コネクテックジャパンは、半導体をはじめとする電子デバイス実装の受託開発・受託製造・受託評価を手がける企業です。 当社のビジネスモデルOSRDA(Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly)は、研究開発に特化した実装受託サービスです。量産志向のOSATでは対応しづらい構想段階からの開発・特殊工法・新材料評価にも、柔軟にお応えします。 お客様の「こんなモジュールを作りたい」という構想を、材料・工法・装置の三位一体のアプローチで、試作1個から量産まで形にします。
データ・テクノのマイコンボード・電子機器受託開発

エッジAIボードからデータロガーまで、設計・試作・量産を一貫対応
データ・テクノは、電子回路基板とソフトウェアの受託開発を主軸に、Solist-AI™マイコンボードやSDロガーなどの自社製品の開発・製造・販売も手がける電子機器メーカーです。計測機器・産業機器・医療機器など幅広い分野での豊富な開発実績を持ちます。 クラウドに接続せずマイコン単体でAIの学習・推論が完結するローム製Solist-AI™搭載ボードから、PCなしで現場データを記録できるSDロガーまで、多様なニーズに応える製品ラインアップを揃えています。自社製品をそのまま導入することも、要件に応じたカスタム開発へ発展させることも可能です。
薬液用パーティクル除去フィルター

半導体製造プロセスに不可欠な異物除去へ 様々なラインナップからアプローチ
Cobetterでは、業界最高峰のろ過パフォーマンスを誇るパーティクル除去フィルターを提供しています。孔径ラインナップはSub 1nm〜200umと幅広く、最先端のウエハープロセスからレガシーなプロセスへの適用、またCMPスラリー向け、高粘度アプリケーションにも最適なフィルターを取り揃えております。 Cobetterの製品バリエーションの多さと品質の高さ、安定供給、コスト面での安心感から、半導体デバイスメーカー/装置メーカー/半導体材料メーカーのお客様での適用が進んでいます。
金属イオン除去フィルター(Purifier)
【脱メタル】Cobetter独自の技術で、金属イオン除去に新たな選択肢を提供
金属イオン除去のニーズは年々高まっています。 Cobetterでは、金属イオン除去に関する幅広いソリューションをお客様に提供すべく、新たな視点での金属除去メカニズムを開発しました。 キレート装飾型の金属イオン除去フィルターに加え、独自開発の新たな金属イオン除去機構を持つ2つのタイプの金属イオン除去フィルターをご紹介いたします。
薄膜加工技術のパイオニア
真空薄膜加工 / 機能膜加工 / パターン成膜加工。3つの薄膜加工技術の提供が可能です
トーカイの薄膜加工技術は、硝子、レンズ、プリズム、樹脂、フィルムの製品の品質や機能に付加価値を与えています。求められるニーズや特性に応じて「真空薄膜加工」「機能膜加工」「パターン成膜加工」という3つの薄膜加工技術の提供が可能です。 ポイント ・トーカイが提供する薄膜加工製品は、さまざまな分野の機器に採用され実績多数 ・高性能な設備で最先端の薄膜加工が可能 ・徹底した品質管理で、高品質な製品を提供 ・試作から量産まで、小ロットから大量生産まで対応可能
超精密・高信頼SUSUMUのチップ抵抗器
高精度な抵抗値と低温度係数を実現
進工業の高品質なチップ抵抗器は、独自の薄膜形成技術により均一な抵抗膜を実現。長期安定性や低温度係数を持つ高精度な製品を提供しています。 主な製品ラインには、超高精度のURGシリーズ(抵抗値許容差±0.01%、温度係数±1ppm/℃)や、車載用途向けのRGシリーズなどがあります。 車載、産業機器、医療、宇宙・航空分野などで広く使用されており、環境に配慮した製造プロセスも採用しています。
栃木屋の半導体製造装置部品|SEMI規格S8-0218適合・クリーンルーム対応
SEMI規格適合、低発塵、帯電/静電気対策。装置設計の要求に応える
株式会社栃木屋は、半導体製造装置向け機構部品の企画、設計、開発に注力しています。SEMI規格(セミスタンダード)に適合した取手・ハンドル類をはじめ、クリーンルーム対応の低発塵のヒンジ・マグネットキャッチ、帯電や静電気対策に有効な、導電性を持ったスライドレールや裏蝶番など、装置設計に求められる要件に応える製品をラインアップしています。 カタログ商品は全て改正RoHS指令に対応するなど、環境負荷物質の管理にも注力、大手企業との共同開発実績を持つ機構部品メーカーとして、お客様の製品開発をサポートします。
量産型超音波カッティング装置 CSX501

超音波アシスト切断で、SiCなど硬脆性材料の高品位・高速ダイシングを実現
株式会社高田工業所(以下、TAKADA)の量産型超音波カッティング装置「CSX501」は、SiCなどの硬脆性材料のダイシングにおける品質と生産性の両立という課題を解決します。回転砥石に超音波振動を加える独自技術により、安定した高品質加工と高い生産性を両立し、お客様の製造プロセス革新に貢献します。
高田工業所の枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズ

高難易度の剥離・リフトオフを、多彩な物理アシストと独自機構で解決に導く
株式会社高田工業所(以下、TAKADA)の枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」は、有機溶剤を用いたレジスト剥離やリフトオフ工程を得意とするウェット処理装置です。特に、MEMS、パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイスといった分野で、高難易度のレジスト剥離や残留物(ポリマーやフェンスなどの反応生成物)除去に対応。 薬液処理から乾燥までを1台で完結させる独自の方式と、お客様の課題に寄り添う提案力・サポート体制で、高品質な生産、コストダウン、高い安全性に貢献します。
SAES(サエス)のゲッター材ソリューション

電子デバイス等の容器・パッケージ内部の不純ガス吸着により、製品の長期安定化を実現
封止された電子デバイス等の容器・パッケージ内部の不純ガス吸着を行う、ゲッター材を提供しています。「真空封止容器・パッケージ向け」と「ガス置換パッケージ向け」のゲッターを取り揃えております。ピル型・粒型、成膜型、塗布可能なペースト状、接着剤と一体化したバリア材など、多彩な形状で提供します。 SAES Getters S.p.A.(以下、SAES)は、80年以上にわたるガス吸着技術の知見に基づき、お客様の研究開発課題に機能性材料で応えます。
山下マテリアルの高機能FPC(フレキシブルプリント配線板)

高難易度・高付加価値のFPCを国内一貫生産
山下マテリアル株式会社は、産業機器向けの高付加価値FPC(フレキシブルプリント配線板)を手がけるFPCメーカーです。パターン設計から製造、部品実装までを国内で一貫して提供しています。 医療機器、半導体製造装置、光通信機器をはじめとする多様な産業分野において、高難易度仕様のFPCの設計・製造に対応します。
半導体製造に貢献するオーバル流量計

半導体製造プロセスに最適なオーバル流量計
従来の半導体製造では純水に近い流体の計測を行うケースが多く、そのような場合は高精度な流量計が求められることはほどんどありませんでした。しかし、日進月歩の半導体製造装置において、そこに付随する流量計へのニーズも多様化しています。 オーバルはコリオリ流量計をはじめとした高精度な計測を実現する流量計から、コストパフォーマンスの高い汎用性のある流量計まで様々なラインナップを有しており、半導体製造装置メーカー様からの多様なニーズに対応することができます。
Solist-AI™マイコンボード|エッジAI評価ボード

クラウド不要。マイコン単体でAI学習・推論を実現。
データ・テクノは、ローム株式会社が開発したスタンドアロンAI対応マイコン「Solist-AI™(ソリストエーアイ)」を搭載したボードを提供しています。Solist-AI™マイコンボードは、クラウドやサーバーに接続することなく、マイコン単体で機械学習と推論を実行できるエッジAI評価・開発向けの製品です。 評価・開発向けの搭載ボード(DT-EBML63Q2557)と、カスタム回路との組み合わせに適したブレークアウトボード(DT-BBML63Q2557)の2種類をラインアップしています。すぐに評価を開始できるソフトウェアや評価キットも用意しており、エッジAIの導入検討をスムーズに始められます。
高周波チップ抵抗器・アッテネータ

5G通信やミリ波レーダーなどの先端技術分野で重要な役割を果たす
高周波用抵抗器は、高周波回路に最適化された特殊なチップ抵抗器です。通常の抵抗器と異なり、高周波領域では複雑な挙動を示します。 進工業が提供する高周波チップ抵抗器の製品ラインナップをご紹介します。
薄膜チップ抵抗器

高性能・高品質の薄膜チップ抵抗器ラインナップ
薄膜チップ抵抗器(金属皮膜チップ抵抗器 / 薄膜面実装抵抗器)の製品ラインナップを紹介します。進工業は長年積み重ねてきた技術面の優位性を生かし、高性能・高品質の薄膜チップ抵抗器を提供しています。
電流検出用チップ抵抗器(金属箔低抵抗チップ抵抗器)

電流の測定や制御を担う抵抗器
電流検出抵抗器は、電子機器の効率的な動作と安全性確保に重要な役割を果たしており、現代のエレクトロニクス産業において不可欠な部品となっています。 進工業が提供する電流検出用チップ抵抗器の製品ラインナップをご紹介します。
真空封止容器・パッケージ向けゲッター材

あらゆる反応性ガス分子を吸着し、長期間にわたり高真空度を維持
真空封止容器・パッケージ向けゲッター材は、X線管やMEMSセンサーといった高度な電子デバイスの容器・パッケージ内部を高真空状態に保つためのガス吸着材料です。残留ガスやアウトガスなどの不要なガス分子(水分、水素、一酸化炭素、酸素、窒素など)を吸着し、長期間にわたり高真空度を維持することで、デバイスの性能や信頼性低下を防ぎます。 主に「成形型・焼結型ゲッター」と「成膜型ゲッター」の2種類がございます。お客様のデバイス構造、封止プロセス、必要な吸着容量に応じて、最適なゲッターソリューションを提供します。
ガス置換パッケージ向けゲッター材

デバイスの長期信頼性を脅かす水分・水素・VOCガスを吸着
ガス置換パッケージ向けゲッター材は、電子デバイスや光学モジュールなど、内部を窒素や乾燥空気、希ガス等で置換したパッケージの信頼性を高めるためのガス吸着材料です。 大きく分けて「水分ゲッター」「水分+ガスゲッター」「水素ゲッター」の3タイプがあり、さらにペースト状の塗布型、リッド一体型、金属個片型など様々な形状で提供可能です。お客様のパッケージ構造や製造プロセスに合わせて最適なソリューションを提供します。
半導体・電子部品の関連アプリケーション
SiCウェーハ(難削材)の切断における高速・高品質化に貢献するダイシング装置
超音波アシスト切断で実現する、硬くて脆いSiCウェーハの高速・高品質ダイシング
SiCパワーデバイスにおけるウェーハダイシングに、量産型超音波カッティング装置を活用する事例です。超音波アシスト切断と両端支持機構により、難削材のSiCでも切断品質を保ったまま高速化でき、ブレード寿命の延長による生産性向上が期待できます。
セラミックス基板の切断における高品質化に貢献するダイシング装置
超音波アシストにより、硬脆材のセラミックスを安定切断し、狭ピッチかつバリを抑えた高品質なダイシングを実現
窒化アルミニウムやアルミナなどセラミックス基板のダイシングで、量産型の超音波カッティング装置を活用する用途を解説します。超音波アシスト切断と両端支持機構で硬脆材を高品質に切断し、洗浄機能で切り屑やバリを抑えた狭ピッチ切断が期待できます。
ガラス基板(複合材)の高品質切断を実現するダイシング装置
レーザーでは難しい複合材のガラス基板を、クラックを抑えて高品質にダイシング
ガラスインターポーザーなど複合材のガラス基板の切断に、量産型超音波カッティング装置を活用する事例をご紹介します。レーザーやノーマルブレードでは難しい膜や樹脂を含む基板も、背割れやクラックを抑えて高品質に切断でき、生産性向上も期待できます。
メタルリフトオフにおけるバリのない配線形成のための枚葉式ウェット処理装置
多彩な物理アシストで側壁メタルを除去し実現する、バリのない高品質な配線パターン
光デバイスなどの金属配線形成で用いられるメタルリフトオフでは、側壁メタルのバリ残留が課題です。枚葉式ウェット処理装置TWPシリーズは、成膜方法に応じた物理アシストノズルでバリを除去し、綺麗な配線パターンと歩留まり向上に貢献します。
メタル配線を傷めないレジスト剥離のための枚葉式ウェット処理装置
酸系やドライ処理が使えない工程での、メタル配線を傷めないレジスト剥離
半導体のメタル配線形成後の工程では、酸系薬液が使えずレジストの除去が難しくなります。枚葉式ウェット処理装置を活用し、有機溶剤と物理アシストでメタル配線を傷めずにレジストを剥離する事例をご紹介します。品質と歩留まりの向上が期待できます。
ドライエッチング後の残留ポリマー除去のための枚葉式ウェット処理装置
アッシングでは取り切れない残留ポリマー(フェンス)を物理アシストで除去する洗浄プロセスの実現
半導体製造のドライエッチング後に残る反応生成物(ポリマー、フェンス)の除去について、枚葉式ウェット処理装置TWPシリーズを活用した用途を解説します。薬液と物理アシストにより、アッシングや酸系で取り切れない残留物の除去が期待できます。
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本多電子の高周波超音波洗浄機 | 特注・カスタマイズにも柔軟に対応についてのお問い合わせ

本多電子株式会社担当より回答いたします。
ゼストロンのフラックス洗浄剤についてのお問い合わせ

ゼストロンジャパン株式会社担当より回答いたします。
OSRDA | 半導体実装のR&D受託開発についてのお問い合わせ

コネクテックジャパン株式会社担当より回答いたします。
データ・テクノのマイコンボード・電子機器受託開発についてのお問い合わせ

株式会社データ・テクノ担当より回答いたします。
薬液用パーティクル除去フィルターについてのお問い合わせ

日本コベッタ株式会社担当より回答いたします。
金属イオン除去フィルター(Purifier)についてのお問い合わせ

日本コベッタ株式会社担当より回答いたします。
薄膜加工技術のパイオニアについてのお問い合わせ

株式会社トーカイ担当より回答いたします。
超精密・高信頼SUSUMUのチップ抵抗器についてのお問い合わせ

進工業株式会社担当より回答いたします。
栃木屋の半導体製造装置部品|SEMI規格S8-0218適合・クリーンルーム対応についてのお問い合わせ

株式会社栃木屋担当より回答いたします。
量産型超音波カッティング装置 CSX501についてのお問い合わせ

株式会社高田工業所担当より回答いたします。
高田工業所の枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズについてのお問い合わせ

株式会社高田工業所担当より回答いたします。
SAES(サエス)のゲッター材ソリューションについてのお問い合わせ

SAES Getters S.p.A.担当より回答いたします。
山下マテリアルの高機能FPC(フレキシブルプリント配線板)についてのお問い合わせ

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半導体製造に貢献するオーバル流量計についてのお問い合わせ

株式会社オーバル担当より回答いたします。
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