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半導体・電子部品
半導体・電子部品の関連製品・サービス
半導体・電子部品の関連アプリケーション
ドライエッチング後の残留ポリマー除去のための枚葉式ウェット処理装置
アッシングでは取り切れない残留ポリマー(フェンス)を物理アシストで除去する洗浄プロセスの実現
半導体製造のドライエッチング後に残る反応生成物(ポリマー、フェンス)の除去について、枚葉式ウェット処理装置TWPシリーズを活用した用途を解説します。薬液と物理アシストにより、アッシングや酸系で取り切れない残留物の除去が期待できます。
メタルリフトオフにおけるバリのない配線形成のための枚葉式ウェット処理装置
多彩な物理アシストで側壁メタルを除去し実現する、バリのない高品質な配線パターン
光デバイスなどの金属配線形成で用いられるメタルリフトオフでは、側壁メタルのバリ残留が課題です。枚葉式ウェット処理装置TWPシリーズは、成膜方法に応じた物理アシストノズルでバリを除去し、綺麗な配線パターンと歩留まり向上に貢献します。
メタル配線を傷めないレジスト剥離のための枚葉式ウェット処理装置
酸系やドライ処理が使えない工程での、メタル配線を傷めないレジスト剥離
半導体のメタル配線形成後の工程では、酸系薬液が使えずレジストの除去が難しくなります。枚葉式ウェット処理装置を活用し、有機溶剤と物理アシストでメタル配線を傷めずにレジストを剥離する事例をご紹介します。品質と歩留まりの向上が期待できます。
半導体・電子部品に関してメーカー・販売企業に問い合わせ
量産型超音波カッティング装置 CSX501についてのお問い合わせ
株式会社高田工業所担当より回答いたします。
高田工業所の枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズについてのお問い合わせ
株式会社高田工業所担当より回答いたします。
ゼストロンのフラックス洗浄剤についてのお問い合わせ
ゼストロンジャパン株式会社担当より回答いたします。
OSRDA | 半導体実装のR&D受託開発についてのお問い合わせ
コネクテックジャパン株式会社担当より回答いたします。
SAES(サエス)のゲッター材ソリューションについてのお問い合わせ
SAES Getters S.p.A.担当より回答いたします。
栃木屋の半導体製造装置部品|SEMI規格S8-0218適合・クリーンルーム対応についてのお問い合わせ
株式会社栃木屋担当より回答いたします。
データ・テクノのマイコンボード・電子機器受託開発についてのお問い合わせ
株式会社データ・テクノ担当より回答いたします。
山下マテリアルの高機能FPC(フレキシブルプリント配線板)についてのお問い合わせ
山下マテリアル株式会社担当より回答いたします。
金属イオン除去フィルター(Purifier)についてのお問い合わせ
日本コベッタ株式会社担当より回答いたします。
薬液用パーティクル除去フィルターについてのお問い合わせ
日本コベッタ株式会社担当より回答いたします。
超精密・高信頼SUSUMUのチップ抵抗器についてのお問い合わせ
進工業株式会社担当より回答いたします。
Semrockの光学フィルターについてのお問い合わせ
株式会社オプトライン担当より回答いたします。
本多電子の高周波超音波洗浄機 | 特注・カスタマイズにも柔軟に対応についてのお問い合わせ
本多電子株式会社担当より回答いたします。
半導体製造に貢献するオーバル流量計についてのお問い合わせ
株式会社オーバル担当より回答いたします。
薄膜加工技術のパイオニアについてのお問い合わせ
株式会社トーカイ担当より回答いたします。