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高田工業所の枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズ
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高田工業所の枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズ

高難易度の剥離・リフトオフを、多彩な物理アシストと独自機構で解決に導く

株式会社高田工業所(以下、TAKADA)の枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」は、有機溶剤を用いたレジスト剥離やリフトオフ工程を得意とするウェット処理装置です。特に、MEMS、パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイスといった分野で、高難易度のレジスト剥離や残留物(ポリマーやフェンスなどの反応生成物)除去に対応。

薬液処理から乾燥までを1台で完結させる独自の方式と、お客様の課題に寄り添う提案力・サポート体制で、高品質な生産、コストダウン、高い安全性に貢献します。

枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズ

枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズ

高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構を搭載

枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」は、有機溶剤を用いたレジスト剥離やリフトオフ工程を得意とするウェット処理装置です。特に、MEMS、パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイスといった分野で、高難易度のレジスト剥離や残留物(ポリマーやフェンスなどの反応生成物)除去に対応します。

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目次

01

枚葉式ウェット処理装置の特長

Twp 01

TAKADAの枚葉式ウェット処理装置は、「製品にやさしい」「人にやさしい」「環境にやさしい」「安心してお使いいただける」という4つのコンセプトに基づき、お客様の生産性向上と課題解決に貢献します。

製品にやさしい1チャンバー完結方式

薬液による剥離からリンス、乾燥までの全工程を一つのチャンバー内で完結させる「1チャンバー完結方式」を採用しています。一般的な装置では、有機溶剤と水の混合による悪影響を避けるために薬液処理とリンスでチャンバーを分けることがありますが、本装置はチャンバー間のウエハ搬送が不要なため、クロスコンタミネーションのリスクを低減し、高品質な処理を実現します。

Takada Twp Img02

人にやさしいメンテナンス性

メタルリフトオフ工程で発生しやすい金属クズは、一度チャンバー壁に付着すると固着し、ウエハへの再付着による品質低下の原因となります。本装置では、独自機構により金属クズを効率的に洗い流し、チャンバー下部のメッシュで容易に回収できる構造を採用。工具を使わずに主要部品を取り外せる設計で、従来時間を要したチャンバー洗浄を短時間で完了し、迅速に量産稼働へ復帰できます。

Twp 03

環境にやさしい薬液循環システム

一般的に、有機溶剤は酸系薬液の約10倍のコストがかかる貴重な薬液です。本装置は、使用済みの薬液を回収し、循環タンク内で金属クズの分離・濾過を行った上で再利用する循環システムを標準で搭載。高価な薬液の消費量を大幅に抑制し、お客様のランニングコスト削減と環境負荷低減に大きく貢献します。

Takada Twp Img04

現場にやさしい徹底した安全設計

引火性の高い有機溶剤を安全に取り扱うため、徹底した安全設計を施しています。熱源と危険物が存在する場所を0種、薬液が常に存在するチャンバーを1種、有機雰囲気になる場所を2種とするゾーン分けを行い、各エリアに応じた防爆設計を徹底。さらに、漏液センサーや静電気対策、熱と炎をダブルで検知するCO2自動消火システムなど、万が一の事態に備えた多重の安全対策で装置の安定稼働を支えます。

多重の安全対策
  • 危険エリア区分を設定した安全製品設計
  • 漏液監視システム(2重モニタ)
  • N2パージによる保安システム
  • 効率的な局所排気システム(排気バランス)
  • 静電気対策(導電性材料・アース)
  • N2監視
  • エアー監視
  • 排気監視
  • 自動防火ダンパー
  • 2重モニタによるCO2自動消火システム
02

枚葉式ウェット処理装置が選ばれる理由

独自技術による高難易度な剥離性能

TAKADAの枚葉式ウェット処理装置は、薬液による化学反応に加え、多彩な物理的アシストを組み合わせることで、高いレベルの剥離性能を可能にします。特にスパッタ法で形成された金属膜のリフトオフや、ドライエッチング後の反応生成物(ポリマー)の除去といった難易度の高い課題で多くの実績があります。

最適な物理アシストを実現する5種のノズル

通常の薬液塗布ノズルに加え、『高圧ジェット』『二流体ジェット』『超音波シャワー』『ブラシスクラブ』といった物理的作用の異なるノズルを組み合わせ、最適な洗浄プロセスをご提案します。
例えば、数MPaから十数MPaの圧力で薬液を噴射する高圧ジェットは、強力な打力で剥離を促進します。お客様のデバイスの特性と求める除去性能に応じて、これらのノズルを2〜3種類組み合わせ、最適な洗浄プロセスを構築します。

Takada Twp Img06

歩留まりを向上させる特許取得の独自機構

本装置には、剥離性能と歩留まりを向上させる、TAKADA独自の特許取得済み機構を搭載しています。

追いリンスノズル / スポットブローノズル

高圧ジェット洗浄の効果を最大限に引き出しながら、乾燥や再汚染といった歩留まり低下のリスクを低減する技術です。

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追いリンスノズル
(追いリンス機構)
高速回転するウエハの中央部が乾燥するのを防ぎ、剥離した汚れの再付着を防止します。
スポットブローノズル
(先行N2機構)
追いリンス液がジェットの威力を弱めてしまうため、噴射直前にN2ガスで液膜を吹き飛ばします。これにより、ジェットの強力な打力を直接ウエハに届け、剥離効果を最大限に引き出します。

飛散防止ガードとシャワーリング機能

独自のシャワーリング機能により、チャンバー壁面に薬液のシャワーで常に液膜を形成します。リフトオフ時に飛散する金属クズは、この液膜に捉えられて壁に固着することなく、効率的にシンクへ洗い流されます。これにより、欠陥の原因となる金属クズのウエハへの再付着を防ぎ、クリーンな剥離性能と高い歩留まりを同時に実現します。

Twp 08

細部にまでこだわった装置作りこみ

プラント事業とエレクトロニクス分野における装置事業で長年にわたって培ってきた設計・開発力、施工技術、装置化技術、保全技術の融合により、細部の作りこみにまでこだわった装置を提供し、お客様に安心安全、且つ快適にご使用頂いています。

  • SUS配管により、優れた耐久性・耐食性で長期間にわたり安全に稼働
  • 装置内の配置や配管取り回しに至るまで、メンテナンス・トラブル時の作業性を考慮
  • お客様の安全仕様や用途・ニーズにあわせてカスタム変更した装置を提供

豊富な実績に基づく最適なプロセス提案力

高田工業所は、半導体製造における多様な導入実績に基づき、お客様ごとに最適なソリューションをご提案します。本装置は、MEMS、パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイスなど、多様な分野での導入実績があり、特にレジスト剥離・リフトオフ工程において数多くのお客様の課題解決に貢献してきました。

また、弊社テクニカルセンター内には、クラス10000程度のクリーンルームとデモ機(有機溶剤用)を常設しています。お客様が実際のウエハを持ち込んで処理評価を行い、導入前に効果を具体的に検証した上で、最適なプロセスと装置仕様のご提案が可能です。

生産性を高める柔軟な設計と迅速なサポート体制

フレキシブルに対応できるマルチチャンバー

研究開発用の1チャンバー構成から、生産性を重視した4チャンバー構成まで、お客様の用途に合わせて、チャンバー数を柔軟に選択できます。複数チャンバーを設置することで、ひとつのチャンバーが故障しても、他のチャンバーで処理の継続が可能になります。

Twp 09

迅速なサポート体制

トラブル発生時には、装置を熟知した設計者が直接お客様のサポートにあたります。これにより、カスタム要素が多く、仕様が複雑な有機溶剤系の装置であっても、迅速な問題解決が可能です。

03

製品ラインナップ

お客様の生産規模や用途に合わせて、大きく3つのシリーズから最適な装置をお選びいただけます。

TWPシリーズ(量産用)

Takada Twp Img10


2チャンバーまたは4チャンバーの標準構成で、生産性を最大限に高める量産向けモデルです。

ダブルアームのスカラロボットを標準採用し、高いスループットを実現します。

リフトオフ工程が数分で完了する場合、2チャンバー構成が最も効率的ですが、処理時間が長い場合はチャンバー数を増やすことでタクトタイムを向上させるご提案も可能です。

用途 リストオフ/レジスト剥離/洗浄等の有機薬液による枚葉処理
対象ウエハ

種類 :Si、化合物(GaAs、InP、Sapphire、SiC、GaN等)

サイズ:2,3,4,5,6,8,12inch

洗浄チャンバー数 2/4
処理機構 高圧ジェット/2流体ジェット/超音波シャワー等(用途に応じた最適なノズルを選定頂けます)
処理液 剥離液、有機溶剤、純水
薬液回収 薬液の循環回収・濾過・温調システム
搬送ロボット ダブルアームスカラロボット
チャック方式 バキュームチャック/メカニカルチャック方式
標準装置サイズ
(本体)
  2ch 4ch
幅 1,900mm 1,900mm
奥行 2,700mm 3,700mm
高さ 2,200mm 2,200mm

※装置サイズは8inchφ仕様

TWPmシリーズ(研究開発・少量試作用)

Takada Twp Img11

カセット to カセット方式のフルオートでありながら、チャンバーを1つに限定した、研究開発や少量生産に最適なモデルです。

フットプリントは幅1200mm、奥行き1500mmからとコンパクトな設計です。オプションでIPA置換ラインを追加することも可能です。

用途 リストオフ/レジスト剥離/洗浄等の有機薬液による枚葉処理
対象ウエハ

種類 :Si、化合物(GaAs、InP、Sapphire、SiC、GaN等)

サイズ:2,3,4,5,6,8,12inch

洗浄チャンバー数 1
処理機構 高圧ジェット/2流体ジェット/超音波シャワー等(用途に応じた最適なノズルを選定頂けます)
処理液 剥離液、有機溶剤、純水
薬液回収 薬液の循環回収・濾過・温調システム
搬送ロボット スカラロボット
チャック方式 バキュームチャック/メカニカルチャック方式
標準装置サイズ
(本体)

幅 :1,200mm

奥行:1,500mm(追加薬液循環ライン追加の場合2,000mm)

高さ:2,000mm

※装置サイズは8inchφ仕様

TWPsaシリーズ(研究開発用セミオート機)

Takada Twp Img12

搬送ロボットを持たない手載せ式のスタンドアロンモデルで、研究開発に特化しています。

フットプリントは幅900mm、奥行き1500mmと同シリーズで最もコンパクト、限られたスペースにも設置可能です。

用途 リストオフ/レジスト剥離/洗浄等の有機薬液による枚葉処理
対象ウエハ

種類 :Si、化合物(GaAs、InP、Sapphire、SiC、GaN等)

サイズ:2,3,4,5,6,8,12inch

洗浄チャンバー数 1
処理機構 高圧ジェット/2流体ジェット/超音波シャワー等(用途に応じた最適なノズルを選定頂けます)
処理液 剥離液、有機溶剤、純水
薬液回収 薬液の循環回収・濾過・温調システム
搬送ロボット 手載せ式
チャック方式 メカニカルチャック方式
標準装置サイズ
(本体)

幅 :900mm

奥行:1,500mm

高さ:1,800mm

※装置サイズは8inchφ仕様

04

課題解決事例

スパッタ成膜におけるリフトオフの課題解決

スパッタリングで成膜した場合、レジスト側壁にもメタル膜が付着し、リフトオフが困難になる傾向があります。TAKADAの装置と多彩なノズルの組み合わせにより、バリの発生を抑制し、きれいなパターン形成に貢献します。

課題解決事例① Takada Twp Img13

ドライエッチング後の難除去性ポリマー剥離

ドライエッチング(RIE)後には、アッシング処理だけでは除去できない反応生成物(ポリマー/フェンス)がウエハ上に残留することがあります。本装置では、最適なノズルとプロセス条件の選定により、難易度の高いポリマーの除去を可能にします。

課題解決事例② Takada Twp Img14
05

サポート体制

導入の流れ

お問い合わせ ウェブサイトのお問い合わせフォームやお電話にて、お気軽にご相談ください。
ヒアリング・仕様検討 専門の技術スタッフがお客様の現状の課題や装置に求める仕様を詳しくヒアリングします。
デモ評価・プロセス提案 弊社のテクニカルセンターにて、お客様のウエハを用いたデモ評価を実施します。評価結果に基づき、最適なプロセスと装置仕様をご提案します。
お見積り・ご契約 決定した仕様に基づき、正式なお見積りを提出します。内容にご納得いただけましたら、ご契約となります。
設計・製造 お客様専用の装置を設計し、製造・組み立てを行います。
納入・立ち上げ お客様の工場へ装置を搬入し、スムーズな生産開始までを責任をもってサポートします。
アフターサポート 納入後も、トラブル対応、定期点検、改善・改造提案など、設計者が直接窓口となり、継続的にサポートします。

デモ評価サービス

導入をご検討中のお客様向けに、有機溶剤を使用したデモ評価を随時受け付けております。お客様のウエハを持ち込み、弊社のテクニカルセンターのデモ機にて実際に処理し、最適なプロセス・装置仕様を詳細に詰めていくことができます。お気軽にお問い合わせください。

Takada Csx501 400 Img09

TAKADAテクニカルセンター
クリーンルーム

● デモ機2台常設
● ウエハを持ち込みデモ評価の実施が可能

充実したサポート体制

高田工業所は、お客様に装置を安心して長くお使いいただくため、充実したサポート体制を構築しています。トラブル対応や定期点検はもちろん、プロセスの変更や装置の改造、移設にも柔軟に対応し、お客様の事業を長期的に支えます。

06

TAKADAについて

事業内容

1940年創業、プラント事業で培った高い技術力を基盤に、超音波カッティング装置をはじめとする各種産業装置の開発・製造・販売を行っています。お客様の生産性向上と高付加価値化に貢献することを目指し、半導体製造装置や設備診断システムなど、多岐にわたる事業を展開しています。

Cutting 10TAKADAの強み

プラントエンジニアリングを祖業とする当社は、設計・製作・建設・メンテナンスまでの一貫施工を手掛けてきました。この経験で培った「一貫責任施工」体制と、トップレベルの「高度な溶接技術」は、現在の装置事業においても大きな強みとなっています。

会社概要

Takada Logo V3

所在地 〒806-8567 福岡県北九州市八幡西区築地町1番1号
創業年月 1940年9月
URL https://www.takada.co.jp/

枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズ

枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズ

高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構を搭載

枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」は、有機溶剤を用いたレジスト剥離やリフトオフ工程を得意とするウェット処理装置です。特に、MEMS、パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイスといった分野で、高難易度のレジスト剥離や残留物(ポリマーやフェンスなどの反応生成物)除去に対応します。

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