プレゼンテーション

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  断面観察用 超音波カッティング装置 CSX-100Lab

  「断面試料の作製に時間がかかる」「狙った位置を切れず、品質が安定しない」「作業が属人化している」といったお悩みはありませんか。
  
  株式会社高田工業所（以下、TAKADA）の超音波カッティング装置「CSX-100Lab」は、「切る」と「磨く」を同時に行う独自の技術でこれらの課題解決に貢献します。樹脂での固定（包埋）や熟練の研磨作業を不要にし、作業者のスキルに依存せず、早く、高精度な断面試料作製を実現します。
  

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  高田工業所の枚葉式ウェット処理装置 TWPシリーズ

  株式会社高田工業所（以下、TAKADA）の枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」は、有機溶剤を用いたレジスト剥離やリフトオフ工程を得意とするウェット処理装置です。特に、MEMS、パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイスといった分野で、高難易度のレジスト剥離や残留物（ポリマーやフェンスなどの反応生成物）除去に対応。
  
  薬液処理から乾燥までを1台で完結させる独自の方式と、お客様の課題に寄り添う提案力・サポート体制で、高品質な生産、コストダウン、高い安全性に貢献します。
  

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  量産型超音波カッティング装置 CSX501

  株式会社高田工業所（以下、TAKADA）の量産型超音波カッティング装置「CSX501」は、SiCなどの硬脆性材料のダイシングにおける品質と生産性の両立という課題を解決します。回転砥石に超音波振動を加える独自技術により、安定した高品質加工と高い生産性を両立し、お客様の製造プロセス革新に貢献します。
  

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