マイクロエッヂプロセス株式会社は、レーザを用いた微細加工を専門とする企業です。電子部品の小型化が進む中、従来の機械加工では対応が難しいミクロン単位の加工ニーズに応えています。
当社では、お客様の用途に応じたレーザ加工システムの提案から、サンプル加工による評価、量産の受託加工まで一貫して対応しています。
目次
レーザ微細加工が選ばれる理由
微細領域への特化
マイクロエッヂプロセスは、10μm〜数百μmの微細加工に特化しています。ドリルなどの機械加工では、工具が折れてしまうなど物理的な限界がありますが、非接触のレーザ加工であればミクロン単位の精密な加工が可能です。
半導体、医療機器、小型電子機器など、部品の小型化・高密度化が求められる分野で採用されています。
用途に応じた2つの技術
当社では、加工目的に応じて2種類のレーザ技術を使い分けています。
CW半導体レーザは、連続的にレーザ光を照射し、熱エネルギーで材料を加熱・溶融させる方式です。はんだ付け、ろう付け、樹脂溶着などの接合用途に適しています。出力を精密に制御できるため、必要最小限の熱を局所的に与え、周囲部品への熱影響を抑えられます。
超短パルスレーザは、ピコ秒（10⁻¹²秒）やフェムト秒（10⁻¹⁵秒）という極めて短い時間でレーザを照射する方式です。熱が周囲に伝わる前に加工が完了するため、熱ダメージを抑えた高品質な微細加工が可能です。穴あけ、切断、溝加工、薄膜除去などの除去加工に適しています。
装置提案から受託加工まで対応
当社では、レーザ微細加工に関する幅広いサービスを提供しています。
- 加工システムの提案・設計・製造
- サンプル加工による評価・条件出し
- 量産の受託加工サービス
お客様の工場環境に合わせて、レーザ光源、制御ユニット、ロボットシステムなどを組み合わせたフルシステムの構築にも対応しています。
製品ラインアップ
CW半導体レーザシステム
はんだ付け、ろう付け、樹脂溶着などの接合加工向けのシステムです。レーザ光源、同軸ヘッド、温度制御ユニットを組み合わせ、安定した加工品質を実現します。
| 青色半導体レーザ MPR450シリーズ |
波長：450nm 金・銅など光の吸収率が高い材料への加工に有効 |
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|---|---|---|
| 赤外半導体レーザ MPR900シリーズ |
波長：915nm 一般的なはんだ付け用途に対応 最大出力：80W |
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| 温度モニター付き 同軸レーザヘッド |
レーザ照射、温度測定、カメラ観察を同軸上で実現 加工点の温度をリアルタイムで測定可能 |
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| 温度制御ユニット MPR2000TC |
加工点の温度を測定し、設定温度になるよう自動でレーザ出力を制御 |  |
超短パルスレーザシステム
穴あけ、切断、溝加工などの除去加工向けのシステムです。高性能産業用ピコ秒レーザ、高速デジタルスキャナ、高精度リニアステージを組み合わせ、熱ダメージを抑えた高品質な微細加工を実現します。金属、セラミック、ガラス、樹脂など幅広い材料に対応しています。
| 高性能産業用ピコ秒レーザ | 波長：532nm パルス幅：15ps未満 平均パワー：60W 高パルスエネルギー：300μJ |
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|---|---|---|
| 高速デジタルスキャナ | 最高速度：25m/s 繰り返し誤差：2μrad未満 |
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| 高精度XYリニアステージ | 範囲：600mm×400mm 位置分解能：0.1μm 最高速度：700mm/s |
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| ビーム伝送＆ビジョンシステム | 安定した光学素子配置 高解像度ビジョンシステム搭載 |
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加工事例
CW半導体レーザによる加工
電子基板へのはんだ付けを中心に、様々な微細接合加工の実績があります。
主な用途
医療部品（補聴器内の基板など）をはじめ、小型電子機器の微細はんだ付けに対応しています。
超短パルスレーザによる加工
金属、セラミック、ガラスなど様々な材料への微細加工実績があります。
対応材料
各種金属（金、銅、アルミ、ステンレス、チタンなど）から、SiやSiNなど結晶・セラミクス・ガラス、樹脂（ポリイミドなど）、そして特殊材料への加工にも対応しています。まずはご相談ください。
導入の流れ
マイクロエッヂプロセスについて
事業内容
マイクロエッヂプロセス株式会社は、レーザ微細加工を専門とする企業です。神奈川県相模原市のさがみはら産業創造センターに拠点を構え、事務所、組み立て部門、加工デモルームを併設して活動しています。
主な事業内容は以下の通りです。
- レーザ装置の設計、製造および販売
- 産業機器、産業部品の設計、製造および販売
- 光学部品、レーザ関連部品の設計、製造および販売
- レーザ受託加工サービス
半導体業界との繋がりから創業し、培った開発設計の技術を製品化してきました。半導体レーザ等による接合加工と、超短パルスレーザによる微細加工の両方に対応できる体制を整え、お客様の多様なニーズに応えています。
会社概要
| 所在地 | 〒252-0131 神奈川県相模原市緑区西橋本5-4-30 さがみはら産業創造センター SIC-2 703 |
|---|---|
| 設立年月 | 2015年10月 |
| URL | https://www.mepinfo.jp |