山下マテリアルの高機能FPC（フレキシブルプリント配線板）

高難易度品への技術対応力

山下マテリアルは、価格競争ではなく高難易度・高付加価値品に特化した事業方針を掲げています。LCP（液晶ポリマー）材の加工、微細パターンの形成、極薄材料の取り扱いなど、高度な技術力を備えており、要求仕様の厳しいFPCにも対応が可能です。

顧客の要求仕様に合わせて、複数の技術を組み合わせた最適なFPCを提案できることも強みの一つです。材料選定から構造設計まで、用途に応じた柔軟な対応を行っています。

国内一貫生産による品質と信頼性

当社は全工程を神奈川県座間市のサーキテック事業所に集約し、設計から製造、検査までを国内で一貫して行っています。使用する材料もすべて国内メーカー製を採用しており、トレーサビリティの確保と品質の安定を実現しています。

品質マネジメントシステムISO 9001および環境マネジメントシステムISO 14001を取得しており、医療機器メーカーとの直取引においても高い信頼を得ている品質管理体制を構築しています。

設計から部品実装まで対応

山下マテリアルでは、パターン設計から部品実装まで一貫して対応しています。開発段階からの技術相談にも応じており、仕様が固まる前の構想段階から一緒に検討を進めることが可能です。

また、信頼性評価・分析サービス「YM-Lab」を社内に設けており、FPCの性能評価や信頼性試験を自社で実施できる体制を整えています。プリント配線板の材料評価にも対応しており、開発期間の短縮に貢献します。

多品種少量・中ロット生産

当社では、材料をシート状にカットして加工する枚葉方式を採用しています。大手FPCメーカーが採用するロールtoロール方式とは異なり、小回りの利く生産体制で多品種少量から中ロットの量産まで柔軟に対応します。

産業機器向けに特化した生産体制のため、仕様変更や小ロットの試作にもスピーディーに対応できることが特長です。

長期高温耐久FPC

全ての絶縁層にLCP（液晶ポリマー）を用いた「オールLCP-FPC」は、長期間の高温環境下でも安定した動作を維持するFPCです。接着層を使用しない構造のため、200℃環境での長期耐熱性を実現しています。

LCPは低吸湿性に優れ、アウトガスがほぼ発生しないという特性を持つため、真空環境下で使用される機器にも適しています。当社では専用の高温真空プレス機を保有しており、オールLCP-FPCの試作から量産まで対応が可能です。

低損失FPC

GHz帯の高速伝送における損失低減を追求したFPCです。LCP材やPTFE材を絶縁層に用いることで、通常のポリイミドベース品と比較して伝送損失を大幅に改善します。PTFE材を絶縁層に用いた仕様では、ポリイミドベース品と比較して40GHz帯で60〜70%の伝送損失改善が期待できます（実測値）。

低反発・高速伝送FPC

ノイズ対策に優れるストリップライン構造の低反発FPCです。従来構造の3層FPCと比較して10GHzまでの伝送損失は同等を維持しながら、反発力を1/3以下まで低減。組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。GHz帯の高速信号を伝送させる用途に最適なケーブルタイプのFPCです。

長尺FPC

最大5,000mm（5m）までの長尺FPCに対応しています。通常、枚葉方式ではシートサイズによりFPCの長さに制約がありますが、スパイラル形状の設計により、この制約を超えた長尺化を実現しています。

1mm以下の極細幅での長尺化にも対応しており、内視鏡など体内挿入型の医療機器をはじめ、長距離配線が求められる用途で活用されています。FPCの幅と長さは用途に合わせて設定できるため、幅広い分野での採用が可能です。

微細回路・多層FPC

微細パターンの形成技術により、狭ピッチでの高密度配線に対応しています。4層穴埋めブラインドビアFPCでは、ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上に部品実装用のパッドを配置することが可能です。

小型・軽量・薄型化を実現しながら高密度配線を確保できるため、スペースに制約がある機器への搭載に適しています。リジッド基板にはないFPCならではの屈曲性能も兼ね備えています。

そのほかの対応技術

上記のほかにも、以下の技術に対応しています。

スリットFPC	スリット加工により「ひねり」「ねじり」を可能にしたFPC。ケーブル代替に対応
超微細回路 高周波FPC	GHz帯の高周波用途でベアチップ実装に対応
高速伝送用多層FPC	ポリイミドやLCPで構成した多層構造の高速伝送対応FPC
ACF接続	異方性導電フィルム（ACF）による高精度な接続技術
狭ピッチパッドオンビアFPC	狭ピッチで高密度部品実装を実現する技術
YFCシリーズ	用途に合わせて選べるFPCケーブルの標準製品ラインアップ

お客様の用途・要求仕様に応じて最適な技術を提案します。詳細はお問い合わせください。

医療機器向け

山下マテリアルは、医療機器分野で長年にわたる実績を持っています。超音波画像診断装置に搭載される画像診断プローブ向けFPCでは、医療機器メーカーとの直取引で継続的な供給を行ってきました。薄型かつ高密度配線のFPCで、医療画像診断装置の性能向上に貢献しています。

また、画像診断技術と内視鏡技術を融合させた先端内視鏡への展開も進んでいます。体内に挿入する用途では極細かつ長尺のFPCが求められるため、当社のスパイラル長尺FPCや微細回路技術が活用されています。カテーテル用途を含め、医療機器全般での採用実績があります。

半導体製造装置向け

半導体製造装置の内部は高温環境にさらされるため、長期耐熱性に優れたLCP材FPCが求められます。山下マテリアルでは、装置の用途に応じて低損失FPC、低反発・高速伝送FPC、長期高温耐久FPCなどの技術を提案しています。

想定される用途として、ウェハープローバー、半導体製造装置用静電チャック、給電ヒーター部、センサー接続などがあります。半導体製造装置分野での採用が拡大しています。

光通信機器向け

データセンターや基地局に搭載される光モジュール向けに、高速伝送FPCを提供しています。GHz帯での低損失を実現するため、LCP材やPTFE材といった低誘電材料を用いた設計・製造に対応しています。

データセンターや基地局向け光モジュールでは、FPCにも高い伝送特性が求められています。当社は低損失FPCや低反発・高速伝送FPCの技術を活かし、通信インフラの発展に貢献しています。

Step 01｜お問い合わせ・技術相談

まずはお問い合わせフォームからご連絡ください。求められる仕様や用途をヒアリングし、技術的な実現可能性を確認します。図面や構想段階のアイデアをもとに、最適なアプローチを一緒に検討することも可能です。

Step 02｜仕様検討・設計

ヒアリング内容をもとに、最適な材料・構造・工法を提案します。パターン設計にも対応しているため、設計から一貫して依頼することが可能です。用途に応じて複数の技術を組み合わせた提案も行います。

Step 03｜試作・評価

提案した仕様に基づき、試作品を製作します。自社の信頼性評価・分析サービス「YM-Lab」を活用し、FPCの性能評価や信頼性試験を実施します。試作段階での課題抽出と改善を行い、量産に向けた品質の確保を図ります。

Step 04｜生産・納品

多品種少量から中ロットまで、用途に応じた生産体制で安定供給を行います。ISO 9001に基づく品質管理体制のもと、高い品質基準を維持した量産対応が可能です。

事業内容

山下マテリアル株式会社は、FPC（フレキシブルプリント配線板）の設計・製造を中心としたFPCメーカーです。医療機器、光通信機器、半導体製造装置をはじめ、センサー、通信関連、航空宇宙、大学の研究機関など、多岐にわたる産業分野の顧客にFPCを提供しています。

FPC事業に加えて、EMS事業（プリント基板の組立・品質保証）や商社事業（プリント基板材料・設備の販売）も展開しており、プリント配線板に関する幅広いソリューションを提供しています。また、信頼性評価・分析サービス「YM-Lab」では、プリント配線板の信頼性試験や材料評価に対応しており、顧客の開発期間短縮に貢献しています。

山下電気株式会社をルーツに持ち、1965年の設立以来、プリント基板製造の技術を継承・発展させてきました。全工程を神奈川県座間市のサーキテック事業所に集約し、品質管理を徹底した国内生産体制を構築しています。

会社概要

企業名	山下マテリアル株式会社
所在地	〒140-0004 東京都品川区南品川3-5-13
設立年月	1965年6月
URL	https://www.yamashita-net.co.jp