ナラサキ産業のセラミックス加工

最短2週間の短納期対応

一般的なセラミック部品の製造は、原料調合、成形、焼成、後加工の4つの工程を経て完成します。特に焼成工程には時間がかかるため、完成までに通常1〜2ヶ月を要します。

ナラサキ産業では、焼成済みのブロック材を在庫し、最終工程である後加工（全機械加工）のみで部品を仕上げます。原料調合・成形・焼成の3工程を省略することで、最短2週間での納品を実現しています。

この短納期対応は、納期を最優先したい開発案件に最適です。

1個からの試作・小ロット対応

大手セラミックスメーカーは量産をメインとしているため、1個単位の試作や小ロットの依頼は対応が難しかったり、高額な見積もりになったりすることがあります。

ナラサキ産業は、開発段階で必要となる1個からの試作に対応しています。半導体製造装置の開発において、新しい部品の評価や検証をスピーディーに進めたいお客様に、必要な数量だけを短期間でお届けします。

幅広いサイズ・高難度加工

手のひらサイズの小型部品から、Φ500mmの大型部品まで幅広いサイズに対応しています。

他の加工会社では設備のスペック上対応が難しい高難度の図面にも、豊富な設備ラインナップを持つ協力加工メーカーとの連携により、幅広く対応しています。1つの部品に対して複数の専用設備を使い分け、それぞれの設備が得意な加工を担当する分業体制により、短い段取りでの加工を実現しています。

先端技術による加工もご提案可能です。水レーザー加工技術による高精度な加工をはじめ、セラミックス3D造形技術や3D形状へのセラミックコーティングなど、幅広い技術に対応しています。

低コスト・安定供給

海外現地法人と連携することで、コストを最適化。低価格でありながら高品質な製品を提供します。さらに、全国の協力工場と提携し、特定の地域や工場への依存を避けることで、供給リスクを最小限に抑えます。

高機能材料の受託加工

ナラサキ産業では、セラミックスの他にも様々な高機能材料の受託加工を手がけています。取扱い材料はセラミックス、樹脂、金属、カーボン、ガラス、表面処理の6カテゴリにわたり、お客様の製作図面をもとに最適な材料と加工方法をご提案します。

商社としてのネットワークを活かし、自社工場を持たずに全国の専門加工メーカーと連携することで、特定の設備や技術に依存しない柔軟な対応力を実現しています。

ファインセラミックス

ファインセラミックスは、高純度の原料を精密に制御して焼結した高機能セラミックスです。高硬度・耐熱性・絶縁性・耐薬品性など、金属や樹脂では得られない優れた特性を持ちます。

ナラサキ産業では、以下のファインセラミックス材料に対応しています。求める特性（熱伝導性、強度、耐薬品性など）に応じて最適な材料をご提案します。材料選定に迷われる場合もお気軽にご相談ください。

アルミナ（Al₂O₃）	高強度、耐熱性、絶縁性、耐薬品性に優れ、セラミックスの基準となる材料
ジルコニア（ZrO₂）	常温で高強度を持つ。高靱性で粘り強く、欠けにくい
窒化アルミ（AlN）	高熱伝導性を持ち、放熱用途に使用される
窒化珪素（SiN）	高温下で強度を保つことができ、熱衝撃に強い
炭化珪素（SiC）	高耐薬品性を持つ。非常に硬く、加工難易度が高い

マシナブルセラミックス

マシナブルセラミックスは、ファインセラミックスに比べて快削性に優れ、超硬工具での加工が可能な材料群です。加工のしやすさから短納期対応に適しており、試作や小ロットでの採用が多い材料です。

マコール	断熱性に優れ、真空中でも安定している
ホトベール	絶縁性、耐熱性、断熱性に優れる
シェイパルHi-Mソフト	高熱伝導性を持つ
BN（窒化ホウ素）	高温での絶縁性、熱伝導性を持ち、離型性が良い

レーザーマイクロジェット®

レーザーマイクロジェット®（LASER-MICROJET®）は、細く絞ったウォータージェットの中にレーザーを通して加工する「水レーザー」技術です。

従来のレーザー加工では、熱で材料を溶かしながら切断するため、切断面に焼きだれやテーパーが生じやすいという課題がありました。レーザーマイクロジェット®は、水による冷却効果で熱影響を抑えながら加工するため、テーパーレス・バリレスの高品質な加工を実現します。

また、使用するグリーンレーザー（波長532nm）はセラミックスの吸収率が高く、SiC（炭化珪素）をはじめとする超難削材の加工にも対応します。

	従来のレーザー加工	レーザーマイクロジェット®
加工時の熱影響	大きい（溶融・焼きだれが発生）	小さい（水冷却により抑制）
切断面の品質	テーパー・バリが発生しやすい	テーパーレス・バリレス
難削材への対応	材質により制約あり	SiC等の超難削材にも対応

対応可能な加工は、切断、穴あけ、溝加工、くり抜きなど多岐にわたります。セラミックスだけでなく、シリコンウェハー等の半導体材料や金属の加工にも対応可能です。

受託加工に加え、装置導入のご相談にも対応しています。

加工事例：セラミックス（SiC）

加工事例：セラミックス（アルミ99.5％）

加工事例：セラミックス 窒化アルミ
窒化アルミT=0.3mmへの穴あけ/くり抜き加工例

セラミックス 3D造形技術

光造形方式セラミックス3Dプリンター「SZシリーズ」を使用した3D積層造形に対応しています。

従来の加工方法では製作が難しかった中空構造や格子構造、複雑な内部形状の部品を製作できます。設計の自由度が広がり、新しいアイデアの具現化につながります。

対応材料は、アルミナやジルコニアなどの酸化物系セラミックスから、窒化アルミなどの非酸化物系セラミックスまで幅広くカバーしています。受託加工から装置販売まで一貫して対応します。

セラミックDIPコーティング

セラミックDIPコーティングは、セラミックスラリー（セラミック粒子を含む液体）に部品をディッピング（浸漬）することで、表面にセラミック皮膜を形成する技術です。

配管形状の内壁や穴の内径部分など、従来のコーティング技術では対応が困難だった複雑な3D形状にもコーティングが可能です。高い密着性、均一な膜厚、良好な面粗度が特長です。

コーティングに使用できる材質は、アルミナ・ジルコニア・イットリアなどの酸化物系、窒化アルミ・窒化珪素などの窒化物系と幅広く、使用環境に応じた材質選定が可能です。

半導体製造装置部品

半導体製造装置（特に後工程装置）向けのセラミック部品を多数納入しています。

半導体の製造プロセスでは高温環境での処理が必要となるため、耐熱性の高いセラミックス材料が不可欠です。チップの積層技術など後工程のトレンドに伴い、セラミック部品の短納期ニーズが高まっています。ナラサキ産業は、開発段階でのスピーディーな部品供給を通じて、装置の開発スピード向上に貢献しています。

後工程製造関連装置	セラミックス製ヒーターツール ウェハー保持用セラミックス製パーツ 等
検査装置	ウェハー保持用セラミックス製パーツ 各種耐熱パーツ 等
ウェハー搬送ロボット	セラミックス製吸着用ハンド 等

真空装置部品

各種真空装置に使用されるセラミック部品の製作にも対応しています。

真空装置の内部は、高温・高真空・腐食性ガスといった過酷な環境にさらされるため、耐熱性・絶縁性・耐薬品性を兼ね備えたセラミックス材料が求められます。使用環境に応じた材料選定から加工まで、一貫してお任せいただけます。

真空装置部品	チャンバー内セラミックス製パーツ 各種インシュレーションパーツ 搬送用パーツ 等

Step 01｜お問い合わせ

お客様から製作図面をお送りいただき、お見積もりに進みます。図面がない段階でも、形状相談から承ります。取扱い材料の一覧に記載のない材料にも対応可能ですので、まずはお問い合わせください。

Step 02｜見積もり・加工方法のご提案

お預かりした図面をもとに、最適な加工方法と協力サプライヤーを選定し、お見積もりをご提示します。従来の機械加工だけでなく、先端技術を含めたトータルな製法提案を行います。海外製セラミックスを活用したコストダウンのご提案も可能です。

Step 03｜加工・納品

最適な協力サプライヤーが加工を行い、品質確認後に納品します。短納期対応の場合は、焼成済みブロック材からの全機械加工により最短2週間で対応可能です。表面処理や精密洗浄など、後処理まで一貫して対応します。

事業内容

ナラサキ産業は、電機関連事業（FAシステム、建築設備、高機能材料）、機械関連事業（農業施設、食品・ 産業機械、環境エネルギー設備）、建設・エネルギー関連事業（建設資材、石油製品、建設機械）、そして グループ会社であるナラサキスタックス株式会社と共に海運関連事業を手掛けています。 これら4つの事業を通じて、最新の技術と長年の経験・ノウハウを活かし、お客様の多様なニーズに応える 最適なソリューションを提供することで、産業界の発展に貢献しています。

会社概要

 

企業名	ナラサキ産業株式会社
所在地	〒103-8505東京都中央区日本橋箱崎町19番21号（MSH日本橋箱崎ビル）
設立	創業　1902年 3月 設立　1943年10月
URL	https://www.narasaki.co.jp/