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半導体チップとは? 仕組みと種類について解説します
パッケージングされた半導体集積回路(IC)の総称として用いられる半導体チップ。近年はその集積化が進んでおり、より小さい、より高機能な半導体チップがものづくり現場では求められるようになっています。この記事では、半導体チップの概要や種類について紹介しています。関連のおすすめ製品も掲載していますので、ぜひ参考にしてみてください。
2025年09月26日
【半導体製造工程】半導体ができるまでの流れを解説します
家電やスマートフォン、PCなど、私たちの暮らしにまつわる様々な製品に組み込まれている半導体部品。その製造工程は大まかに「設計」「前工程」「後工程」の3つに分類されます。今回の記事では、各工程における役割と注意点について解説します。また、半導体製造に関連するおすすめ製品もご紹介していますので、ぜひ参考にしてみてください。
2025年10月01日
半導体製造装置とは?製造業関係者が最低限知りたいポイントを解説
・半導体製造装置とは、そもそも何? ・半導体の製造工程がよく分からない ・投資先としても注目が集まる半導体製造装置メーカーについて知りたい ・半導体製造装置を支えてくれる企業が知りたい このような疑問や悩みはありませんか。 半導体とは電気を通す「導体」とほとんど通さない「絶縁体」の中間の性質をもつ物質のことです。この性質を生かして私たちに身近なスマートフォン、家電製品、自動車部品などに広く活用されています。 この半導体の製造で欠かせないのが半導体製造装置です。ただ、半導体の製造工程はとても複雑でたくさんの工程を経なければいけません。それぞれの工程で必要な装置を総称して「半導体製造装置」と呼びます。 半導体製造装置は設計用の装置、組み立て用の装置、検査用の装置と細かく分かれていることを最初に押さえておくとイメージしやすくなるでしょう。 本記事ではイメージしづらい半導体製造装置について最低限知りたいポイントを解説します。
2025年09月25日
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出展団体情報
【デジタルコーティングが作る新しい印刷プロセス提案 BY INKJET】
☆パターニング・コーティングでお困りの方、必見☆
~デジタルコーティング BY INKJETで問題解決~
~インクジェット塗布装置メーカーからのデジタルコーティングのご提案~
パソコン上の印刷イメージを基板上にダイレクトにデジタルコーティングするため、高速、高精細、インク使用効率良く、パターニングから部分・全面コーティングはもちろん、薄膜~厚膜形成が可能なプリンタブルエレクトロニクス時代に適したインクジェット塗布装置を用いた新コータープロセスです。
<インクジェットを用いたコーティングの特徴>
☑高速コーティング処理(~300mm/sec)
☑高精度パターニングから部分・全面コーティング
☑非接触コーティングにより、デリケートな基板上へのコーティング時のストレス・ダメージゼロ
☑インク使用効率は、最大99%(製造コストダウン)
<インクジェット適応インク例>
●感光性レジスト ●絶縁インク ●封止材 ●接着材料 ●保護層形成材料 ●導電材料 ●SU-8 ●UVインク ●溶剤インク ●粒子含有インク
<インクジェット適応プロセス例>
●RDL絶縁層 ●封止膜 ●柱構造 ●ダム・穴埋め ●保護層 ●仮貼合 ●配線 ●マーキング ●ハードコート層 ●防汚・反射防止層 ●OCR層 ●正/負極/固体電解層 ●ペロブスカイト層
<対応基板タイプ例>
●ウエハ ●樹脂基板 ●金属基板 ●ガラス基板 ●シート ●フィルム ●凹凸基板、●PCB ●FPC
| 出展団体名 | 株式会社石井表記 | 
|---|---|
| 所在地 | 720-2113 広島県福山市神辺町旭丘5番地 | 
| 設立 | 1973年04月 | 
| URL | https://www.ishiihyoki.co.jp/ |