半導体・電子部品業界の市場規模とは？ 関連おすすめ製品と併せてご紹介

半導体・電子部品とは？

電子部品とは、電子回路内で使用されている部品のことを指します。電気製品等の内部に含まれている、基板の上に乗っている四角い小さい部品のようなものをイメージしてもらうと分かりやすいかもしれません。特定の条件下において電気を通りやすくしたり、あるいは逆に通しにくくしたりする電動特性を持っており、私たちの生活に欠かすことのできない電気製品の便利さを支えています。

また、電子部品と同じ立ち位置で用いられることの多いのが「半導体」ですが、一般的には「電子部品＝半導体」と言っても差し支えありません。より詳細な分類を紹介すると、電子部品は「能動部品」「受動部品」「機構部品」に分類され、半導体は能動部品の中に分類されるものです。

半導体・電子部品の市場規模

半導体・電子部品の市場規模は、電子部品のグローバル市場が約70兆円、半導体のグローバル市場が約40兆円であり、数多くのメーカーが競争を行う巨大市場と言えます。また、技術革新の速度が非常に速い業界である特徴があるため、研究開発へのリソース投下はあらゆる製造業の中でも最大となっています。

現状におけるそれぞれの成長規模を比較すると、電子部品の生産は長年増加傾向が続いていたものの2017年にピークを迎えて以降は横ばい傾向となっています。一方、半導体はあらゆるエレクトロニクス製品に用いられているため、IoT製品との相性の良さから今後も成長が見込まれています。

市場規模を日本に向けても、産業としては黒字の業績が続いている業界といえます。世界市場におけるシェア率も約40%を占めており、日本が誇る一大産業の一角を担っています。しかし、近年では中国・韓国・台湾等のアジア圏による企業の台頭が目立ってきており、日本がこの分野で追い抜かれるのも時間の問題であるというのが大方の予想です。

半導体・電子部品の歴史

半導体・電子部品の歴史を振り返ると、その起源は1947年に発明された「トランジスタ」まで遡ります。トランジスタの役割は大きく「電流の増幅」と「電流のスイッチ」の二つに分類されます。特にスイッチの機能はコンピュータに搭載されている半導体の仕組みを支えるものであるため、コンピュータの普及に大きく貢献しました。

その後、「集積回路（Integrated Circuit）」と呼ばれる、基板の上にトランジスタ・電気抵抗・コンデンサ等の機能をまとめた電子部品が登場しました。いわゆるIC時代の始まりです。現在も集積回路（IC）は自動車・家電・遊園地の乗り物など、私たちの暮らしの様々な場面で活用されています。

半導体・電子部品の市場拡大は研究開発によって支えられています。そのため、研究開発に特化した企業が増えていく傾向のある業界であり、その競争はますます熾烈なものとなっています。

半導体・電子部品の役割

前述したように、半導体・電子部品の主な役割は電気の通りをよくしたり、通しにくくしたりすることにあります。より詳細な機能として「能動部品」「受動部品」「機構部品」の種類別に分けてご紹介します。

能動部品

能動部品は入力部と出力部を有しており、外部から与えられた電流を増幅・整流することができる部品です。代表的な部品としてはダイオハードやトランジスタ等が挙げられます。

受動部品

受動部品は外部から受け取った電流を消費・放出する役割を担う部品です。基礎的な電気製品には欠かせない電子部品であり、代表的な部品としては抵抗器・コンデンサ・コイルなどが挙げられます。

機構部品

機構部品はスイッチ・コネクタ・基板部分のことを指し、電流的な役割を果たす機能はありません。しかし、スイッチのON/OFFのように電気信号の遮断や通過の役割を担うなど、電子部品を機能させるには欠かせないものです。

半導体・電子部品のおすすめ関連製品

フライングプローブテスタ

従来モデルよりプラットフォームが一新され、プローブ移動速度が最大50％アップしていることに加え、コンタクト位置精度が飛躍的に向上しました。
フレキシビリティに富んだ新しい高精度･広範囲測定システムや、画期的なフライングプローブ機構によって、基板品種・生産量を問わず、実装工程における検査コストの削減・品質向上に多大な効力を発揮します。

ダイヤモンドホイール

半導体ウェーハの面取り加工用に長年にわたり面取りホイールを市場に供給してきた実績を活かして、半導体ウェーハ加工用の各種ホイールを提供しています。シリコン以外にもSiC、LT、LNなどの化合物半導体ウェーハ用にも最適な仕様を提案可能です。
半導体製造装置内では、コンタミの発生や耐薬品・耐プラズマ性から石英や各種セラミックスといった硬質脆性材料が部品として使用されます。こうした石英やアルミナセラミックス、SiCセラミックスなどの部材加工用に各種のダイヤモンド工具を提供します。

リフトオフ装置

ウエハーの状態に合わせ、 （剥離しにくい、傷つきやすい、割れやすいなど） 各工程及び仕様を選定し、装置をカスタマイズします。
リフトオフとは、露光後に金属膜を蒸着あるいはスパッタし、その後剥離液によってレジストを除去することで、パターニングした領域のみ金属膜を残す手法です。エッチングなどの工程を省けるため、コストや作業工数の削減につながります。

簡易シールドボックスプローバ TBシリーズ

コンパクトなシールドボックスの中には試料台、マイクロポジショナ、プローブ二ードル、信号用ケーブルを配置し、顕微鏡、除振台を標準装備しています。プローブに必要な構成品があらかじめ含まれていますので、新たにプロービング環境を構築する場合に比べて初期導入費用が安価で済みます。コンパクトサイズのため、様々な用途、省設置スペースでの使用が可能です。ホットチャック、各種先端径・材質のプローブなどのオプション品も豊富に用意していますので、プローブによる電気測定が初めての方から経験者の方まで幅広くご使用いただけるコストパフォーマンスに優れたプロービングシステムです。

エッチング（洗浄）装置

バッチ式、枚葉式いずれにも対応し、 幅広いカスタマイズ設計が可能な装置です。
長年培った技術を活かし、コストダウンに配慮した仕様を提案可能です。また、バッチ式エッチング装置とスピンエッチング装置はダルトンのテストセンターにてエッチングテストが可能です。

磁気シールドキット

パーマロイの特長や性質、効果などについて、実際にパーマロイを見て、そして触っていただくことによって、どのような金属なのかお分かりいただけます。

成膜レシピ制御型自動蒸着システム：ADS-E86

"レシピ制御型自動蒸着装置"は、高融点金属から半導体、酸化物まで、8inch基板に蒸着が可能な自動蒸着装置です。
大型の主排気ポンプを備え、高真空環境下での蒸着が可能で、リフトオフ蒸着に最適な基板冷却機能を備えています。
自社開発のレシピ制御ソフトを標準装備しており、基板セット後からは全自動操作され、繰り返し多層膜蒸着や、異種材料の多層膜蒸着までレシピ制御ができます。

半導体電子部品向けインクジェット塗布装置

パターニングから部分・全面コーティングまでこれ１台で対応可能なインクジェット塗布装置です。
●本格的な実験・試作〜生産まで行えるインクジェット塗布装置
●レジストインク、銀インク、接着材料、封止材、SU-8など幅広いインク使用可能
●薄膜（0.05μm）から厚膜（50μm）までのコーティング可能
●インク使用効率は、最大９９％
●パターニングはもちろん、部分コート、ライン、ドット形成など自由自在
●CADデータから専用CAD変換ソフトウエアを使ってラクラク印刷パターン作図
●十数点の充実したオプション品から用途に応じた品を選べる実用的モデル

半導体材料ガス検知器

半導体製造現場で使用される各種ガスを検知します。
ガスに合わせてセンサユニットが交換でき、１台で様々な半導体材料ガスを検知可能です。

金属除去Purifier

Cobetterでは、新規機能膜の開発やフィルタ構造の最適化により、困難とされてきた強アルカリ水溶液や酸性溶液からの金属除去が高効率で達成可能になるIongardシリーズやリソグラフィ工程に使用される薬液に適したNylonpolarやMGS2Mシリーズ、またガス向けに開発されたGasPuriadv等のラインナップがあり、高効率で高寿命の金属除去を行えます。

「自動車先進運転技術」に欠かせない半導体・電子部品

半導体・電子部品は技術革新がとても速い傾向にある業界のため、今後も様々な電気製品の高機能化・新機能に貢献することが予想されています。例えば8K映像のような高精細映像の情報処理や5G回線の高速データ通信などへの貢献が期待されますが、中でも注目を集めているのが「自動車先進運転技術」です。

自動車の高機能化には「自動化・電動化」「安全性」「コネクティビティ」など、様々な方向性や要素が絡まっています。そして、それぞれの機能を有機的に繋げて実用化するには半導体による制御が欠かせません。

さいごに

今回は、半導体・電子部品の役割や歴史、今後の発展が期待されている分野についてご紹介しました。
半導体・電子部品は「能動部品」「受動部品」「機構部品」に分類され、それぞれが別々の役割を担い、一つの基盤上に集約されることで求められる機能を実現しています。

evortでは半導体・電子部品の製造に関連する様々なおすすめ製品を紹介していますので、ぜひ参考にしてみてください。