電子部品とは、電子回路内で使用されている部品のことを指します。電気製品等の内部に含まれている、基板の上に乗っている四角い小さい部品のようなものをイメージしてもらうと分かりやすいかもしれません。特定の条件下において電気を通りやすくしたり、あるいは逆に通しにくくしたりする電動特性を持っており、私たちの生活に欠かすことのできない電気製品の便利さを支えています。
また、電子部品と同じ立ち位置で用いられることの多いのが「半導体」ですが、一般的には「電子部品=半導体」と言っても差し支えありません。より詳細な分類を紹介すると、電子部品は「能動部品」「受動部品」「機構部品」に分類され、半導体は能動部品の中に分類されるものです。
半導体・電子部品の市場規模は、電子部品のグローバル市場が約70兆円、半導体のグローバル市場が約40兆円であり、数多くのメーカーが競争を行う巨大市場と言えます。また、技術革新の速度が非常に速い業界である特徴があるため、研究開発へのリソース投下はあらゆる製造業の中でも最大となっています。
現状におけるそれぞれの成長規模を比較すると、電子部品の生産は長年増加傾向が続いていたものの2017年にピークを迎えて以降は横ばい傾向となっています。一方、半導体はあらゆるエレクトロニクス製品に用いられているため、IoT製品との相性の良さから今後も成長が見込まれています。
市場規模を日本に向けても、産業としては黒字の業績が続いている業界といえます。世界市場におけるシェア率も約40%を占めており、日本が誇る一大産業の一角を担っています。しかし、近年では中国・韓国・台湾等のアジア圏による企業の台頭が目立ってきており、日本がこの分野で追い抜かれるのも時間の問題であるというのが大方の予想です。
半導体・電子部品の歴史を振り返ると、その起源は1947年に発明された「トランジスタ」まで遡ります。トランジスタの役割は大きく「電流の増幅」と「電流のスイッチ」の二つに分類されます。特にスイッチの機能はコンピュータに搭載されている半導体の仕組みを支えるものであるため、コンピュータの普及に大きく貢献しました。
その後、「集積回路(Integrated Circuit)」と呼ばれる、基板の上にトランジスタ・電気抵抗・コンデンサ等の機能をまとめた電子部品が登場しました。いわゆるIC時代の始まりです。現在も集積回路(IC)は自動車・家電・遊園地の乗り物など、私たちの暮らしの様々な場面で活用されています。
半導体・電子部品の市場拡大は研究開発によって支えられています。そのため、研究開発に特化した企業が増えていく傾向のある業界であり、その競争はますます熾烈なものとなっています。
前述したように、半導体・電子部品の主な役割は電気の通りをよくしたり、通しにくくしたりすることにあります。より詳細な機能として「能動部品」「受動部品」「機構部品」の種類別に分けてご紹介します。
能動部品は入力部と出力部を有しており、外部から与えられた電流を増幅・整流することができる部品です。代表的な部品としてはダイオハードやトランジスタ等が挙げられます。
受動部品は外部から受け取った電流を消費・放出する役割を担う部品です。基礎的な電気製品には欠かせない電子部品であり、代表的な部品としては抵抗器・コンデンサ・コイルなどが挙げられます。
機構部品はスイッチ・コネクタ・基板部分のことを指し、電流的な役割を果たす機能はありません。しかし、スイッチのON/OFFのように電気信号の遮断や通過の役割を担うなど、電子部品を機能させるには欠かせないものです。
半導体・電子部品は技術革新がとても速い傾向にある業界のため、今後も様々な電気製品の高機能化・新機能に貢献することが予想されています。例えば8K映像のような高精細映像の情報処理や5G回線の高速データ通信などへの貢献が期待されますが、中でも注目を集めているのが「自動車先進運転技術」です。
自動車の高機能化には「自動化・電動化」「安全性」「コネクティビティ」など、様々な方向性や要素が絡まっています。そして、それぞれの機能を有機的に繋げて実用化するには半導体による制御が欠かせません。
今回は、半導体・電子部品の役割や歴史、今後の発展が期待されている分野についてご紹介しました。
半導体・電子部品は「能動部品」「受動部品」「機構部品」に分類され、それぞれが別々の役割を担い、一つの基盤上に集約されることで求められる機能を実現しています。
evortでは半導体・電子部品の製造に関連する様々なおすすめ製品を紹介していますので、ぜひ参考にしてみてください。
半導体市場向けのダイヤモンド工具を提供いたします
当社は、半導体ウェーハの面取り加工用に長年にわたり面取りホイールを市場に供給してきました。その実績を活かして、半導体ウェーハ加工用の各種ホイールを提供いたします。シリコン以外にもSiC、LT、LNなどの化合物半導体ウェーハ用にも最適な仕様をご提案いたします。
半導体製造装置内では、コンタミの発生や耐薬品・耐プラズマ性から石英や各種セラミックスといった硬質脆性材料が部品として使用されます。こうした石英やアルミナセラミックス、SiCセラミックスなどの部材加工用に各種のダイヤモンド工具をご提供いたします。
再現性、安全性に非常に優れた水銀プローブ方式を用いたCV/IV測定システム
アメリカFour Dimensions社の製品です。Si、化合物、SOI、SiC、バルクウェハといった様々なタイプのウェハ特性を測定できます。
ユーザが最大200箇所の測定サイトを指定し、C-V、I-V特性、TDDB、Vbd、Qbdの酸化膜破壊評価、Dit、ドーピング濃度、酸化膜厚、Low-k、High-k等のマッピング測定が可能なトータルシステムです。
省スペースで各種の計測目的に適したコストパフォーマンスに優れたモデル
コンパクトなシールドボックスの中には試料台、マイクロポジショナ、プローブ二ードル、信号用ケーブルを配置し、顕微鏡、除振台を標準装備しています。プローブに必要な構成品があらかじめ含まれていますので、新たにプロービング環境を構築する場合に比べて初期導入費用が安価で済みます。コンパクトサイズのため、様々な用途、省設置スペースでの使用が可能です。ホットチャック、各種先端径・材質のプローブなどのオプション品も豊富に用意していますので、プローブによる電気測定が初めての方から経験者の方まで幅広くご使用いただけるコストパフォーマンスに優れたプロービングシステムです。
設計から開発、量産まで小型電子部品用ソケットのことはお任せください
水晶発振器およびMEMSセンサー等の電子部品用テストソケットの開発・製造・販売をおこなっているソケット専門メーカーです。
水晶発振器用テストソケットの分野では国内外においてトップシェアを占めております。1,100種類以上の製作実績により蓄積されたノウハウで的確な解決策をご提案させていただきます。
見えない磁界や磁気ノイズを遮蔽 医療、研究開発に必要不可欠な磁界コントロール
磁気シールドルームは、半導体製造工場や医療施設など、磁界を発生する設備や磁界の影響を受けやすい機器に対して、広く使用されています。
オータマでは、これまでにアジアだけで300件を超える納入実績があります。
手軽にパーマロイを知る
パーマロイの特長や性質、効果などについて、お客様からご質問をいただくことがよくあります。
本実験キットは、そのような方のためにご用意した製品です。
実際にパーマロイを見て、そして触っていただくことによって、どのような金属なのかお分かりいただけるでしょう。
成膜条件を選択して”ワンクリック”するだけで、全自動蒸着
"レシピ制御型自動蒸着装置"は、高融点金属から半導体、酸化物まで、8inch基板に蒸着が可能な自動蒸着装置です。
大型の主排気ポンプを備え、高真空環境下での蒸着が可能で、リフトオフ蒸着に最適な基板冷却機能を備えています。
自社開発のレシピ制御ソフトを標準装備しており、基板セット後からは全自動操作され、繰り返し多層膜蒸着や、異種材料の多層膜蒸着までレシピ制御ができます。
半導体製造装置など高いクリーン度を要求されるプロセスに最適です。
PFAチューブ用のクランプオン超音波流量計です。
小口径から1”までのチューブサイズに対応。流量計取付けのためのチューブ切断・施工が不要で、既設のチューブに挟み込むだけで流量計測ができます。
変換器は1ch形およびマルチチャンネル形をラインナップ、1台の変換器で最大6台までの検出器を接続できます。
150L/minまでをストレート配管で測定可能
UFはストレートPFAチューブを採用した表示付きの変換器一体形超音波流量計です。
超純水、純水、水の流量管理用として広範囲のアプリケーションに対応。
変換器一体形コントローラによりコンパクトなシステムを実現
PFA製UCUF形高精度超音波流量計、FCV形コントロール弁および超音波流量計用変換器搭載のFCA6000形コントローラで構成される分離形の流量コントローラです。
超音波流量計検出器およびコントロール弁の選択により、広範囲の流量制御が可能です。純水、超純水、各種薬液、CMPスラリーなどの流量制御にご使用いただけます。
ハードウェアベースで実現するセキュアな遠隔リモート操作。
CN9600製品は、コストパフォーマンスに優れたOver IPソリューションです。
バーチャルメディア機能でのデータ転送や、PCの音声をリモートから出力など、
様々な機能を持ち、セキュアな遠隔リモート操作を実現します。
コロナ禍でリモート需要は大きく変化しました。ビジネスは対面から、オンラインへ。
工場は、現場操作から在宅操作・管理へと変わりつつあります。
CN9600製品は、対面や現場という環境ではなく、オンラインや遠隔といった環境をユーザーに提供することで、時間や経済的なコスト削減を可能にしました。遠隔リモート操作を可能にすることで、人の移動時間を減らし、今までネットワークに接続できなかった機器をリモート化させることが可能なため、大きく導入コストを抑えることを実現しました。
こちらではCN9600製品の魅力を紹介します。
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの 超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。
従来モデルよりプラットフォームを一新し、プローブ移動速度を最大50%アップさせるとともに、コンタクト位置精度を飛躍的に向上させました。
フレキシビリティに富んだ新しい高精度・広範囲測定システムや、画期的なフライングプローブ機構によって、基板品種・生産量を問わず、実装工程における検査コストの削減・品質向上に多大な効力を発揮します。
【脱メタル】半導体材料向け金属除去製品を幅広くラインナップ
半導体製造プロセスには様々なガス、薬液が使用されますが、これらはサプライチェーンでの輸送や製造中に使用される供給システムや容器への接触によって、常に原料や部材からの金属汚染のリスクにさらされ、半導体製造プロセスの工程の不安定化や歩留まり低減を引き起こします。
Cobetterでは、新規機能膜の開発やフィルタ構造の最適化により、困難とされてきた強アルカリ水溶液や酸性溶液からの金属除去が高効率で達成可能になるIongardシリーズやリソグラフィ工程に使用される薬液に適したNylonpolarやMGS2Mシリーズ、またガス向けに開発されたGasPuriadv等のラインナップがあり、高効率で高寿命の金属除去を行えます。
ウエハーの状態に合わせ、 (剥離しにくい、傷つきやすい、割れやすいなど) 各工程及び仕様を選定し、装置をカスタマイズします。
リフトオフとは、露光後に金属膜を蒸着あるいはスパッタし、その後剥離液によってレジストを除去することで、パターニングした領域のみ金属膜を残す手法です。エッチングなどの工程を省けるため、コストや作業工数の削減につながります。
バッチ式、枚葉式いずれにも対応し、 幅広いカスタマイズ設計が可能な装置です。
長年培った技術を活かし、コストダウンに配慮した仕様をご提案します。また、バッチ式エッチング装置とスピンエッチング装置は弊社テストセンターにてエッチングテストが可能です。
民生機器から車載・医療・航空/宇宙機器まで幅広く対応
カトーレックのEMS(電子機器製造受託サービス)は、電子機器の設計から資材調達、プリント基板の実装、完成品組み立て、物流までトータルにサポートします。
オフィス・家電等の民生機器から産業・車載・医療・航空・宇宙機器等、幅広い分野で高品質な製造サービスを提供します。
世界9ヶ国12拠点に自社工場を保有し、グローバルに生産状況を共有することで同一品質のサービスを提供します。
豊富な経験・知識を活用し、量産を見据えた製造サービスを提供し、更に生産・調達拠点をグローバルに提供することでお客様の海外進出を強力にバックアップします。更に、カトーレックのグローバルプラットフォームを活用することで環境の変化に合わせて、サプライチェーンを組み直したり、市場の変化に合わて、生産拠点の追加・変更したりスピーディーに生産体制を構築します。
穀物から抽出された100%植物原料の手肌にやさしい洗浄剤『エコフラッシュα』『エコフラッシュNEO』です
穀物から抽出された100%植物原料の手肌にやさしい洗浄剤『エコフラッシュα』『エコフラッシュNEO』です。
『エコフラッシュα』は水系の洗浄剤でフラックス汚れに効果的です。
切削油の除去やリフロー炉ヒートシンクやフローパレットの洗浄に活用でき超音波・バブリング・シャワー洗浄が効果的です。
加温するとさらに効果が高まります。
『エコフラッシュNEO』はアルコール系の洗浄剤で防湿コート剤、フラックス汚れ等に効果的です。
粘着剤、接着剤の除去にも活用でき、超音波・バブリング洗浄が効果的です。
加温するとさらに効果が高まります。
洗浄後は水ですすぐか、水拭きをお勧めします。
すすぎ水は徹底的な微生物分解で自然環境に還元されます。
VOCフリー・引火点が無く安全安心です。
【洗浄ユニット】【すすぎユニット】【乾燥ユニット】で構成されるシンプル洗浄治具
【洗浄ユニット】【すすぎユニット】【乾燥ユニット】の3層構造でシンプルに洗浄!
植物由来原料100%の弊社オリジナルエコ洗浄液【エコフラッシュα】を使用しエアーバブリングをすることで、フラックス汚れ等を優しく洗浄できます。
エアタイマーのみの制御で簡単操作、安心安全です。
コンパクトで、少量の治具を、頻度高く洗う場合に適しています。
各ユニット単体での販売も可能です。
Mタイプの容積約4倍の大容量のLタイプの取り扱いもあります。
社内・研究室でPCBを試作加工 テクノロジーの未来をかたち創る
電子部品の開発は、長年にわたり驚くべきペースで進んでいます。集積回路はよりコンパクトになると同時に高周波化、シャープなエッジ、および最小スペースなどプリント基板には大きな要求が課されます。これに対して、標準のFR4材料よりも加工がはるかに難しい新しい基板材料が使用されています。LPKF Laser&Electronicsは、微細加工に最も適したレーザーシステムの提供が可能です!
PCB分割はレーザーデパネリングの時代へ
まずは非接触にて加工できること。ストレスフリーでの切断により切断部のみで次の個片を切り離すことができます。特にフルカットする場合は基板実装面積を広げ、基板材料を節約することができます。
レーザーによる加工幅は極めて小さく、非常に高精度に制御されます。フレキシブル素材からリジッド基板、様々な樹脂材料まで加工対象を選びません。ソフトウェアベースのデジタル制御によりカット形状の自由度が大きく広がります。
さらに、光を操るレーザー方式では消耗品がありません。ルータービットのような消耗品や購入するための手間はもう必要ありません。
LPKF レーザーシステムは 24/7 での稼働を想定して設計されているシステムです。高精度、高品質が求められる医療・自動車・電子機器業界に適応したシステムに仕上がっています。
そして LPKF CleanCut テクノロジーを使用した加工はさらに高精度でクリーンです。切削粉、炭化、異物混入といった問題はもうおこりません。最高の信頼性と品質をもつ PCBが生産できます。
革新的なガラス微細加工サービス
LPKFが開発・特許取得済みのLIDE(Laser Induced Deep Etching)はレーザー+エッチングによる革新的なガラス微細加工を可能にしました。
"Vitrion Foundry Service"ではLIDEを使用してさまざまなガラスに対して受託加工を行うサービス名です。TGVやディスプレイ、医療用ラボチップなどさまざまな応用が可能です。すでに世界中のお客様より多数の受注を受けています。
パターニングから部分・全面コーティングまでこれ1台で対応可能
●本格的な実験・試作〜生産まで行えるインクジェット塗布装置
●レジストインク、銀インク、接着材料、封止材、SU-8など幅広いインク使用可能
●薄膜(0.05μm)から厚膜(50μm)までのコーティング可能
●インク使用効率は、最大99%
●パターニングはもちろん、部分コート、ライン、ドット形成など自由自在
●CADデータから専用CAD変換ソフトウエアを使ってラクラク印刷パターン作図
●十数点の充実したオプション品から用途に応じた品を選べる実用的モデル
USB Type-C® コネクタソリューション
USB Type-C® コネクタは、規格仕様が策定されて以降、ノートPCやスマートフォン、ゲーム機などへの搭載が進むことで普及してきました。また昨今では、電源アダプターやモバイルバッテリー等の電源供給に特化した用途や、従来からの通信規格であるUSB 2.0に対応したUSB Type-AやType-B コネクタの置き換え用途として、様々な機器への搭載が進んでいます。
このような市場環境に伴い、USB 3.2 Gen 2 x 2 (20Gbps)、Thunderbolt™3 (40Gbps)に対応した高速伝送用コネクタや電源供給、USB 2.0伝送に特化したコネクタから、最新規格であるUSB4™・Thunderbolt™4に対応したコネクタまで、幅広い機器に搭載可能な製品を取り揃えています。
※USB4™, USB Type-C®とUSB-C®は、USB Implementers Forum, Inc.の商標です。
※Thunderbolt™はIntel Corporationの商標です。
車載用ECU向け UL94 V-0準拠難燃性材使用コネクタ
近年、環境規制を受けて車載用コネクタにも安全性を求め、難燃性樹脂採用製品のニーズが増加傾向にあります。そのニーズに応える為、車載用コネクタMX34の UL-94 V-0 品 MX84Bシリーズを開発致しました。PHEV/EVに最適なコネクタです。
高速伝送、2点接点、フローティング基板対基板コネクタ
昨今、生産現場では生産性や品質の向上と省人化を目的に、ロボット、自動機が普及しています。
基板間接続コネクタにおいてもロボット組立て対応、耐振動性や接触信頼性を確保するために、従来の基板対基板コネクタに加えて、フローティング基板対基板コネクタの採用が広がっています。同時に、産業機器の情報処理スピードが速くなっていることから、コネクタにも高速伝送対応が求められるようになっています。
そこで日本航空電子工業(JAE)はご要求にお応えするAX01コネクタを開発しました。
基板へのコーティングでお困りではありませんか? ~デジタルコーティング BY INKJETで問題解決致します~
☑自社製品向けにインクジェット装置が適合するか検証したい。
☑インクジェット向けインク開発したいのでインクジェットの実力を事前確認したい。
☑インクジェットメーカーにインク開発から装置導入まで一括相談したい。
☑実験・試作から量産用装置を製造できるメーカーに評価依頼したい。
こららのすべてを石井表記がお客様の立場から評価致します。
センサユニットを交換することでさまざまなガスを検知可能
半導体製造現場で使用される各種ガスを検知する定置式のガス検知部。
センサユニットを交換することで、さまざまなガスを検知可能。
発売から約20年、半導体工場をはじめ各種研究設備、製造装置に多数採用頂くロングセラー商品です。
コンパクト設計になっており、3E TUNER、方向性結合器と組み合わせ、省スペースでの使用が可能です。
PLL発振器、トランジスタ増幅方式の2450MHzマイクロ波発振装置です。
従来のマグネトロンタイプに比べ、発振周波数・発振波形、出力電力の安定性に優れています。パルス発振、位相制御、アナログ制御などのオプション対応も可能です。
電子機器等の、主にセミハーメチックパッケージ内部の水分吸着によりデバイスの信頼性を向上させます。
電子機器の用途の広がりに伴い、さらなる小型化や耐環境性能、高信頼性が求められ、真空ハーメチックや、ガス置換などを行ったセミハーメチックパッケージといった高度な技術が要求されるアプリケーションも増加しつつあります。それに伴い、こうしたパッケージ内のガスマネージメントの重要性も日々増してきております。
SAESの塗布型水分吸着剤/ゲッター剤「eDryシリーズ」は、無機系水分ゲッターをエポキシ系基材に配合したペースト状のゲッター材料で、パッケージ内部に塗布・硬化することで、水分を選択的に吸着しデバイスの長期信頼性を保ちます。
「MicroDryer 2000シリーズ」も同様に無機系水分ゲッターを使用しておりますが、こちらはシロキサン系の基材を使用しております。
いずれの製品も熱硬化タイプとなっており、硬化後は数時間~十時間程度の大気暴露耐性があるため、様々な封止プロセスに適応できます。
電子機器等のパッケージ内部への水分の侵入(透過)を長期に渡ってゼロにできるハイバリアエッジシーラントです。
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SAESの水分バリア型エッジシーラント「eGloo / ZeoGlue」はUV硬化型の接着剤で、パッケージエッジ部に使用することでデバイスへの水分侵入を防ぎ、デバイスの長期信頼性を保ちます。
パッケージ内部の水素ガス、揮発性有機化合物(VOC)及び水分の吸着
電子機器の用途の広がりに伴い、さらなる小型化や耐環境性能、高信頼性が求められ、真空ハーメチックや、ガス置換などを行ったセミハーメチックパッケージといった高度な技術が要求されるアプリケーションも増加しつつあります。それに伴い、こうしたパッケージ内のガスマネージメントの重要性も日々増してきております。
SAESの塗布型水分・ガス吸着剤/ゲッター剤 「ZeDryシリーズ」は、無機系水分ゲッターをエポキシ系/シリコン系/アクリル系といった有機系基材に配合した液状のゲッター材料で、パッケージ内部に塗布することで、水分を選択的に吸着しデバイスの長期信頼性を保ちます。
いつものネットで誰でも簡単にメタルマスクの注文、履歴管理が可能に
メタルマスク業界初の専用依頼フォーム「It‘s mono.net」
操作が簡単、検索が容易、拡張性が高いです。
依頼の引継ぎも簡単で、過去の履歴もすぐに探せる為、ペーパレス運用や属人化解消にも貢献いたします。
0402クラスの微細実装、タイプ5はんだにオススメの高品位オプション
用途や相性に応じて、選べるオプションが増えました。
増加する微細部品に対応した壁面処理
量産時の印刷性を安定させるコーティング処理
シルク等の凹凸影響を緩和させる特殊処理等
用途や相性に応じて、選べるオプションが増えました。
着脱式で広々したスペースをご提案
メタルマスク業界初のバネの力を利用した着脱式フレーム「疾風(はやて)」
プッシュ式クリップを採用した着脱式フレーム「楽枠(らくわく)」
誰でも簡単に着脱、スペース改善
省スペース、低コストの「疾風」
省スペース、使いやすい「楽枠」
お客様のニーズに合わせてお選びいただけます。
初期投資を抑えつつ、アドオンで簡単にDXを始められるソリューション
Industrial Edgeは、生産機械と製造現場のための産業用エッジコンピューティングプラットフォームです。
マシン機能をITの力で拡張し、データベースや見える化、分析ツール、クラウドとの連携、AIの導入などを可能にします。
実行環境は、コンテナ型仮想化技術(Docker)を採用しており、現在および将来の課題に対応可能なオープンプラットフォームを構築。
現場の制御機器、PCやアプリを提供し、上位のIT/クラウドシステムとの接続機能、状態監視や予防保全のためのデータ処理、可視化、分析を実現します。
お客様は、シーメンスが提供するアプリに加えて、各製造業やマシンメーカー特有の要件に適応した独自のEdge Appsを将来にわたり開発・導入できます。
マシンデータの収集、分析を簡略化し、コンテナ型仮想化技術(Docker)や高度な言語に基づくデータの分析、処理、ソフトウェアやデバイスの集中管理を実現します。
一般制御と安全制御をひとつのシステムで実現
SEMI S2規格に対応するなら、安全統合コンセプトをご検討してみませんか?
シーメンスの安全PLCは、PROFINETを活用した安全統合コンセプトにより、従来の安全制御の機器構成と比べて大幅にモジュールや配線を削減し、機械の安全性の最適化を確実に実現します。IP67対応のリモートコントローラー及びIO、PCタイプ等多彩なラインナップを揃えているだけでなく、無線安全に対応できるのも、シーメンス独自の強みです。
シーメンスでは、お客様が目的に合わせ、より早くかつ容易に安全統合を達成いただくために無償のセーフティー診断ツールをご用意。また、実用的事例のダウンロードや参考資料、適用事例、専門的な知識を簡単に理解するための徹底したトレーニングコースなども実施していますので安心して導入いただけます。もちろん、世界の200ヶ国と地域において均一なサポートを提供し、お客様の海外でのビジネス拡大にも寄与します。
PCベースのオートメーションに対応する柔軟性の高い、汎用的なソリューション
一般的に普及している民生用パソコンに比べ、24時間365日稼働を前提とした厳しい基準を、クリアした信頼性の高いPCが産業用パソコンです。
シーメンスの産業用パソコンは、以下3つの特長で、半導体製造装置メーカー様に広く選ばれております。
1.グローバルサポート
世界200以上の国と地域にサポート拠点、34拠点でリペアセンターを有しております。
2.各種規格対応
多くの輸出入に関する国際規格を有しています。
3.長期的に安心してご使用いただける仕組み
販売期間約5年、販売終了後は5年の修理対応
マザーボードやBIOSなどは自社開発をし、出荷前全数検査(40℃のラックで36時間のエイジングテストを実施)するなど、徹底した品質管理が特長です。
また、幅広い製品ポートフォリオを有し、お客様の様々なニーズに対応します。
半導体製造プロセス・設備の監視および管理のための 計測ソリューション
ヴァイサラは、バルクケミカルおよびスラリーの供給、塗布、および使用点での混合、添加、研磨に関わるプロセスのインライン濃度モニタリング用の半導体製造プロセス向け屈折計を提供するとともに、半導体装置および半導体設備の内部および周囲の湿度、露点、温度、圧力の計測機器も提供しています。
新菱のめっき技術が、皆様のアイディアを実現
私たち株式会社新菱は、30年以上にわたって半導体製造業を支えてきた、
三菱ケミカルグループのめっき受託加工メーカーです。
機能めっき技術で、新製品の試作や実験、量産まで、
電子部品・半導体機器の加工・実装をサポートいたします。
同一搬送コアに様々なモジュールを搭載可能
電子部品の製造工程においては、成膜や微細加工など様々なプロセスを組み合わせてデバイスの製造が行なわれており、成膜等のプロセス毎に独立した専用の装置が使われるのが一般的です。
枚葉式複合モジュール型成膜加工装置「uGmniシリーズ」は、複数の異なるプロセスモジュールを同一搬送コアに搭載し、可能な限り構成部品の共通化を行いスペア部品の低減や同一操作画面による使い勝手向上など、電子部品の製造工程において更なる効率化を実現いたします。
25年以上の経験を持つACF実装のプロフェッショナル集団
大橋製作所は、ディスプレイ用設備(LCD、PDP、OLED・・・)の開発からスタートした企業です。
ディスプレイ業界で学んだ、クリーン度、高精度化、高生産性、コストパフォーマンスなどの知識を、携帯電話のモジュール部品組立の世界に応用しました。
世界450社、3500台以上の販売実績と豊富な経験をもち、研究開発用途から量産機、カスタマイズ機、特殊機まで様々な装置をご提案いたします。
<ACF熱圧着装置 製品ラインナップ>
・省スペース、高生産性を実現するフルオートライン 全自動装置「CMS-2100」「CMS-1500」
・試作~量産まで幅広く対応できるセミオートライン ACF貼り付け装置「LS-02Z」 アライメント搭載装置「MS-04Z」 本圧着装置「BS-03Z」「BS-04Z」
・製品開発から少量生産までを支えるマニュアルライン 卓上型装置「LD-02」「LD-03」「BD-02」「BD-03」