半導体製造装置とは？製造業関係者が最低限知りたいポイントを解説

半導体市場向けのダイヤモンド工具を提供いたします

当社は、半導体ウェーハの面取り加工用に長年にわたり面取りホイールを市場に供給してきました。その実績を活かして、半導体ウェーハ加工用の各種ホイールを提供いたします。シリコン以外にもSiC、LT、LNなどの化合物半導体ウェーハ用にも最適な仕様をご提案いたします。
半導体製造装置内では、コンタミの発生や耐薬品・耐プラズマ性から石英や各種セラミックスといった硬質脆性材料が部品として使用されます。こうした石英やアルミナセラミックス、SiCセラミックスなどの部材加工用に各種のダイヤモンド工具をご提供いたします。

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半導体製造装置など高いクリーン度を要求されるプロセスに最適です。

PFAチューブ用のクランプオン超音波流量計です。
小口径から1”までのチューブサイズに対応。流量計取付けのためのチューブ切断・施工が不要で、既設のチューブに挟み込むだけで流量計測ができます。
変換器は1ch形およびマルチチャンネル形をラインナップ、1台の変換器で最大6台までの検出器を接続できます。

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タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの 超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。

従来モデルよりプラットフォームを一新し、プローブ移動速度を最大50％アップさせるとともに、コンタクト位置精度を飛躍的に向上させました。
フレキシビリティに富んだ新しい高精度･広範囲測定システムや、画期的なフライングプローブ機構によって、基板品種・生産量を問わず、実装工程における検査コストの削減・品質向上に多大な効力を発揮します。

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【脱メタル】半導体材料向け金属除去製品を幅広くラインナップ

半導体製造プロセスには様々なガス、薬液が使用されますが、これらはサプライチェーンでの輸送や製造中に使用される供給システムや容器への接触によって、常に原料や部材からの金属汚染のリスクにさらされ、半導体製造プロセスの工程の不安定化や歩留まり低減を引き起こします。

Cobetterでは、新規機能膜の開発やフィルタ構造の最適化により、困難とされてきた強アルカリ水溶液や酸性溶液からの金属除去が高効率で達成可能になるIongardシリーズやリソグラフィ工程に使用される薬液に適したNylonpolarやMGS2Mシリーズ、またガス向けに開発されたGasPuriadv等のラインナップがあり、高効率で高寿命の金属除去を行えます。

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ウエハーの状態に合わせ、 （剥離しにくい、傷つきやすい、割れやすいなど） 各工程及び仕様を選定し、装置をカスタマイズします。

リフトオフとは、露光後に金属膜を蒸着あるいはスパッタし、その後剥離液によってレジストを除去することで、パターニングした領域のみ金属膜を残す手法です。エッチングなどの工程を省けるため、コストや作業工数の削減につながります。

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バッチ式、枚葉式いずれにも対応し、 幅広いカスタマイズ設計が可能な装置です。

長年培った技術を活かし、コストダウンに配慮した仕様をご提案します。また、バッチ式エッチング装置とスピンエッチング装置は弊社テストセンターにてエッチングテストが可能です。

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民生機器から車載・医療・航空/宇宙機器まで幅広く対応

カトーレックのEMS（電子機器製造受託サービス）は、電子機器の設計から資材調達、プリント基板の実装、完成品組み立て、物流までトータルにサポートします。

オフィス・家電等の民生機器から産業・車載・医療・航空・宇宙機器等、幅広い分野で高品質な製造サービスを提供します。

世界9ヶ国12拠点に自社工場を保有し、グローバルに生産状況を共有することで同一品質のサービスを提供します。

豊富な経験・知識を活用し、量産を見据えた製造サービスを提供し、更に生産・調達拠点をグローバルに提供することでお客様の海外進出を強力にバックアップします。更に、カトーレックのグローバルプラットフォームを活用することで環境の変化に合わせて、サプライチェーンを組み直したり、市場の変化に合わて、生産拠点の追加・変更したりスピーディーに生産体制を構築します。

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社内・研究室でPCBを試作加工 テクノロジーの未来をかたち創る

電子部品の開発は、長年にわたり驚くべきペースで進んでいます。集積回路はよりコンパクトになると同時に高周波化、シャープなエッジ、および最小スペースなどプリント基板には大きな要求が課されます。これに対して、標準のFR4材料よりも加工がはるかに難しい新しい基板材料が使用されています。LPKF Laser＆Electronicsは、微細加工に最も適したレーザーシステムの提供が可能です！

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PCB分割はレーザーデパネリングの時代へ

まずは非接触にて加工できること。ストレスフリーでの切断により切断部のみで次の個片を切り離すことができます。特にフルカットする場合は基板実装面積を広げ、基板材料を節約することができます。

レーザーによる加工幅は極めて小さく、非常に高精度に制御されます。フレキシブル素材からリジッド基板、様々な樹脂材料まで加工対象を選びません。ソフトウェアベースのデジタル制御によりカット形状の自由度が大きく広がります。
さらに、光を操るレーザー方式では消耗品がありません。ルータービットのような消耗品や購入するための手間はもう必要ありません。
LPKF レーザーシステムは 24/7 での稼働を想定して設計されているシステムです。高精度、高品質が求められる医療・自動車・電子機器業界に適応したシステムに仕上がっています。
そして LPKF CleanCut テクノロジーを使用した加工はさらに高精度でクリーンです。切削粉、炭化、異物混入といった問題はもうおこりません。最高の信頼性と品質をもつ PCBが生産できます。

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パターニングから部分・全面コーティングまでこれ１台で対応可能

●本格的な実験・試作〜生産まで行えるインクジェット塗布装置
●レジストインク、銀インク、接着材料、封止材、SU-8など幅広いインク使用可能
●薄膜（0.05μm）から厚膜（50μm）までのコーティング可能
●インク使用効率は、最大９９％
●パターニングはもちろん、部分コート、ライン、ドット形成など自由自在
●CADデータから専用CAD変換ソフトウエアを使ってラクラク印刷パターン作図
●十数点の充実したオプション品から用途に応じた品を選べる実用的モデル

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高速伝送、2点接点、フローティング基板対基板コネクタ

昨今、生産現場では生産性や品質の向上と省人化を目的に、ロボット、自動機が普及しています。

基板間接続コネクタにおいてもロボット組立て対応、耐振動性や接触信頼性を確保するために、従来の基板対基板コネクタに加えて、フローティング基板対基板コネクタの採用が広がっています。同時に、産業機器の情報処理スピードが速くなっていることから、コネクタにも高速伝送対応が求められるようになっています。

そこで日本航空電子工業（JAE）はご要求にお応えするAX01コネクタを開発しました。

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基板へのコーティングでお困りではありませんか？ ～デジタルコーティング BY INKJETで問題解決致します～

☑自社製品向けにインクジェット装置が適合するか検証したい。
☑インクジェット向けインク開発したいのでインクジェットの実力を事前確認したい。
☑インクジェットメーカーにインク開発から装置導入まで一括相談したい。
☑実験・試作から量産用装置を製造できるメーカーに評価依頼したい。

こららのすべてを石井表記がお客様の立場から評価致します。

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ガス漏洩検査や濃度測定に最適なポータブルタイプのガス検知器

半導体製造現場で使用される各種ガスを検知します。
ガスに合わせてセンサユニットが交換でき、１台で様々な半導体材料ガスを検知可能。

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センサユニットを交換することでさまざまなガスを検知可能

半導体製造現場で使用される各種ガスを検知する定置式のガス検知部。
センサユニットを交換することで、さまざまなガスを検知可能。

発売から約20年、半導体工場をはじめ各種研究設備、製造装置に多数採用頂くロングセラー商品です。

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負圧調整が可能な圧力調整器

出口側が真空状態の配管において、負圧調整が可能な圧力調整器です。

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0402クラスの微細実装、タイプ５はんだにオススメの高品位オプション

用途や相性に応じて、選べるオプションが増えました。
増加する微細部品に対応した壁面処理
量産時の印刷性を安定させるコーティング処理
シルク等の凹凸影響を緩和させる特殊処理等
用途や相性に応じて、選べるオプションが増えました。

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半導体製造プロセス・設備の監視および管理のための 計測ソリューション

ヴァイサラは、バルクケミカルおよびスラリーの供給、塗布、および使用点での混合、添加、研磨に関わるプロセスのインライン濃度モニタリング用の半導体製造プロセス向け屈折計を提供するとともに、半導体装置および半導体設備の内部および周囲の湿度、露点、温度、圧力の計測機器も提供しています。

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新菱のめっき技術が、皆様のアイディアを実現

私たち株式会社新菱は、30年以上にわたって半導体製造業を支えてきた、
三菱ケミカルグループのめっき受託加工メーカーです。

機能めっき技術で、新製品の試作や実験、量産まで、
電子部品・半導体機器の加工・実装をサポートいたします。

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