周波数測定、特性評価用に設計されており、オープントップ型およびクラムシェル型、バタフライ型を採用しています。製作実績1,100種類以上の豊富な品揃えで業界最大級です。

①オープントップ型ソケットの場合、機械による自動挿抜が可能です。また、パッケージの挿入方向を正面実装から表裏を反転させた裏面実装にすることにより、ソケットの低コスト化を実現しています
②クラムシェル型ソケットの場合、低コストおよび小型化を実現しています

オープントップ型の構造であるため、機械による自動挿抜が可能です。また、パッケージの両サイドに発光部、受光部がある場合でも光が邪魔されないよう開口部を広く設けた構造をしています。

オープントップ型の構造であるため、機械による自動挿抜が可能です。また、パッケージの上下に接触位置があっても、上下別々のコンタクトピンでそれぞれに測定が可能な構造をしています。

クラムシェル型の構造をしており、デバイス上に圧力を感知するノズル部があっても対応が可能な構造をしています。また、低コストを実現しています。

ソケットのホンタイとカバーが分離した構造をしています。デバイス上に顕微鏡を近づけられるスペースを設けています。また、MEMSチップを通電状態で顕微鏡等で観察可能となっております。

バタフライ型の構造をしています。パッケージ表面が発光するためソケットで発光部が邪魔にならない構造をしています。また、パッケージ上面に空間が必要な場合、ラッチでパッケージの端面を押さえてパッケージの上面に空間を設けることが可能なソケットです。

クラムシェル型の構造をしています。世界で唯一の積層セラミックコンデンサ用ソケットです。積層セラミックコンデンサのような極小パッケージに対応できる構造をしています。