高周波チップ抵抗器の選定方法｜寄生成分・周波数特性・構造の違い

高周波帯域における抵抗器の振る舞いと設計課題

理想的な抵抗器と現実のズレ（周波数特性）

直流（DC）や低周波の回路では、抵抗器はオームの法則に従う「純抵抗」として機能し、その値は一定です。しかし、GHz帯を超えるような高周波領域では、抵抗器の振る舞いが大きく変化します。

これは、抵抗器が構造的に持つ微小なインダクタンス（L成分）やキャパシタンス（C成分）の影響が無視できなくなるためです。結果として、抵抗器は周波数によってインピーダンスが変動する素子として挙動します。この現象は「周波数特性」と呼ばれ、高周波設計において避けて通れない物理的な事実です。

5G・ミリ波レーダー設計におけるインピーダンス不整合のリスク

5G通信や車載ミリ波レーダーといった高周波アプリケーションでは、部品の特性ズレが回路全体の性能低下に直結します。抵抗器の周波数特性によってインピーダンス整合（マッチング）が崩れると、以下のような問題が発生します。

信号反射の増大	VSWR（電圧定在波比）が悪化し、信号が正常に伝わらない
伝送損失の増加	信号レベルが低下し、通信距離の短縮やデータ欠損を招く
動作の不安定化	予期せぬ発振やノイズの発生により、回路が誤動作する

特性変化の要因となる等価回路と寄生成分

抵抗器の等価回路モデル

カタログに記載されている抵抗値は、直流における理想的な数値です。しかし実際のチップ抵抗器は、電気を通すための電極や、抵抗値を調整するためのトリミング溝といった物理的な構造を持っています。

これらの構造は、電気的にはコイル（インダクタンス）やコンデンサ（キャパシタンス）と同様の性質を帯びています。これを回路図として表現したものが「等価回路」です。

一般的な等価回路モデルでは、本来の抵抗成分（R）に対して、電極などが持つ寄生インダクタンス（L）が直列に、電極間の寄生容量（C）が並列に接続された形として表されます。高周波設計では、抵抗器を単一の「R」ではなく、これらLとCを含んだ複合的な回路網として捉える必要があります。

寄生インダクタンスと寄生容量の影響

等価回路に含まれる不要な成分は、周波数が高くなるにつれてインピーダンス（交流抵抗）に大きな影響を及ぼします。それぞれの成分がどのように作用するかを理解することは、高周波対策の第一歩です。

寄生インダクタンス （ESL）の影響	ESLは誘導性の成分であり、周波数が高くなると電流の流れを妨げようとする働きが強まります。これにより、高周波帯域ではインピーダンスが本来の抵抗値よりも高く見える現象が発生します。
寄生容量 （Cp）の影響	Cpは容量性の成分であり、コンデンサと同様に、周波数が高いほど電気を通しやすくなります。高周波信号が抵抗成分をバイパスして流れてしまうため、インピーダンスが低下する要因となります。 実際のチップ抵抗器では、ある周波数までは一定の抵抗値を保ちますが、限界を超えるとCpの影響でインピーダンスが下がり始め、さらに周波数が上がるとESLの影響でインピーダンスが急激に上昇するという複雑なカーブを描きます。これが、高周波で抵抗が抵抗として機能しなくなる主なメカニズムです。

汎用チップ抵抗器と高周波専用品の構造的違い

トリミング形状によるインダクタンスの差

チップ抵抗器は、製造工程で抵抗値を規定の範囲内に収めるため、抵抗体の一部をレーザーで削る「トリミング」という調整を行います。この削り方の違いが、高周波特性に大きな差を生みます。

汎用的なチップ抵抗器では、抵抗値を稼ぐために電流経路を蛇行させる「L字カット（ミアンダ構造）」が多く用いられます。しかし、電流の流れる距離が長くなることでコイルとしての性質が強まり、寄生インダクタンスが増加してしまいます。

一方、高周波専用品では、電流経路を最短にするための工夫がなされています。「エッジカット（プランジカット）」と呼ばれる単純な切り込み形状や、そもそもトリミングを行わない「ノートリミング」製法を採用することで、電流経路を短く保ち、寄生インダクタンスを極限まで低減しています。

電極構造と浮遊容量の抑制

抵抗器の内部にある電極構造も、高周波特性を左右する重要な要素です。内部電極同士が向き合っている部分は、電気的にはコンデンサと同じ構造になり、「寄生容量（浮遊容量）」が発生します。

高周波向けの製品では、電極の対向面積を小さくしたり、配置を工夫したりすることで、この寄生容量を抑制する設計が採られています。

また、抵抗器単体の性能だけでなく、基板へ実装する際の「ランド形状」も重要です。ランド（はんだ付けするための銅箔部分）が大きすぎると、そこでも浮遊容量が発生し、インピーダンスのズレを引き起こす原因となります。部品選定とあわせて、適切なランド設計を行うことが不可欠です。

薄膜（Thin Film）と厚膜（Thick Film）の特性比較

抵抗器には、製造プロセスの違いにより「厚膜」と「薄膜」の2種類が存在します。それぞれの特性を理解し、用途に合わせて使い分けることが設計のポイントです。

特性項目	厚膜抵抗（汎用品に多い）	薄膜抵抗（高精度・高周波向き）
製造プロセス	スクリーン印刷で抵抗体を形成	スパッタリングや蒸着で金属膜を形成
インダクタンス	比較的大きい	小さい（構造制御が容易）
抵抗値精度	一般的な用途向け	非常に高い精度を実現可能
ノイズ特性	一般的なレベル	低ノイズ（電流雑音が少ない）

厚膜抵抗はコストパフォーマンスに優れますが、高周波領域での精密な特性が求められる場面では、薄膜抵抗が有利です。薄膜プロセスは微細加工に適しており、形状を精密に制御できるため、寄生インダクタンスを低く抑えることができます。

そのため、5G通信機器や計測器などの高周波回路では、薄膜チップ抵抗器が積極的に採用されています。

高周波回路向けチップ抵抗器の選定ポイント

要求周波数とインピーダンス特性の確認

高周波回路の設計では、カタログに記載された「公称抵抗値」だけを見て選定するのは危険です。数GHzから数十GHzといった帯域では、寄生成分の影響により、実際のインピーダンスが公称値から大きく乖離することがあります。

そのため、使用する周波数帯域において、抵抗値が許容範囲内に収まっているかを必ず確認しましょう。メーカーが提供する周波数特性データ（インピーダンスカーブ）を参照し、その周波数における「実効抵抗値」を基準に判断することが重要です。

小型化による寄生成分の低減（サイズ効果）

寄生インダクタンスを減らす有効な手段の一つが、部品の小型化です。例えば、1005サイズよりも0603サイズ、さらに極小の0402サイズといったように、形状が小さくなるほど導体の長さが短くなり、インダクタンス成分は減少する傾向にあります。

しかし、部品が小さくなると放熱性が下がり、許容できる定格電力が小さくなるという側面もあります。高周波特性の追求だけでなく、回路の発熱量や実装の難易度も考慮し、最適なバランスを見極める必要があります。

実設計におけるシミュレーションの重要性

Sパラメータと等価回路モデルの活用

高周波回路の設計において、カタログのスペックシートに記載された代表値だけで回路を組むことは、手戻りのリスクを高めます。確実な設計を行うためには、「Sパラメータ（散乱パラメータ）」を用いたシミュレーションが不可欠です。

Sパラメータとは、高周波信号が部品に対してどれくらい通過し、どれくらい反射するかを数値化したものです。実測値に基づいた高精度なSパラメータや等価回路モデルをシミュレーターに取り込むことで、試作前にパソコン上で実際の挙動を予測できます。これにより、試作回数を大幅に削減し、開発期間の短縮につなげることが可能です。

測定環境と実装状態の考慮

シミュレーションの精度を上げるためには、部品単体だけでなく、基板へ実装した状態を考慮することが重要です。高周波領域では、基板上のランド（はんだ付け用の銅箔）の形状や配線パターンさえも、寄生容量や寄生インダクタンスとして機能してしまうからです。

信頼性の高い設計を行うには、理想的な空間にある部品としてではなく、実際に基板に実装された状態を含めて解析する必要があります。メーカーから提供されるモデルデータを使用する際は、どのような測定環境やランドパターンで取得されたデータなのかを確認し、実使用環境との差異を把握しておくことが大切です。