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エスタカヤ電子工業のカメラモジュール用装置

検査から樹脂封止・刻印まで、カメラモジュール製造工程をトータルサポート

エスタカヤ電子工業のカメラモジュール用装置
エスタカヤ電子工業のカメラモジュール用装置
エスタカヤ電子工業は、カメラモジュール用の検査装置・加工装置を長年にわたり開発・製造しています。撮像テストや特性検査に加え、樹脂塗布装置やレーザーマーク装置など、カメラモジュール製造工程で必要となる装置を幅広く手がけています。 お客様の仕様や検査内容に応じたカスタマイズにも対応しており、開発・試作から量産まで、製造工程全体をサポートします。

エスタカヤ電子工業の産業用装置

エスタカヤ電子工業の産業用装置

半導体製造の現場で培った自動化技術をお客様の製造ラインへ

エスタカヤ電子工業のエンジニアリング事業部は、半導体後工程(OSAT)の製造現場向けに開発してきた自動化設備の技術を活かし、お客様の製造ラインに最適な産業用装置を開発・製造しています。カメラモジュール検査装置、ローダー/アンローダー、樹脂塗布装置、レーザーマーク装置など幅広い装置を手がけ、お客様のご要望に応じたカスタマイズにも対応しています。

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カメラモジュール用装置が選ばれる理由

カメラモジュール製造工程を幅広くカバー

エスタカヤ電子工業は、カメラモジュールの検査装置(撮像テスト・特性検査)に加え、樹脂塗布装置やレーザーマーク装置など、製造工程で必要となる装置を幅広く提供しています。

カメラモジュールの製造では、レンズ周辺へのゴミ侵入を防ぐ樹脂封止、撮像性能を確認する各種検査、トレーサビリティ管理のためのレーザー刻印など、複数の工程が必要です。これらの装置を一括で相談できるため、工程間の整合性を取りやすく、装置の導入にかかる調整の負担を軽減できます。

S Takaya Camera Module Equipment Image01

豊富な開発製造の経験に基づく装置設計

エスタカヤ電子工業は、長年にわたるカメラモジュール用装置の開発製造の経験に基づき、クリーンルーム内での撮像テストに最適な構造を構築しています。カメラモジュール工場への装置納入実績があり、現場の要件を踏まえた装置設計が強みです。

カメラソケットの設計製作も自社で行っており、FPC(フレキシブルプリント基板)付き製品やFPC折り曲げ済み製品にも対応可能です。さまざまなカメラモジュール形状に対応しています。

テストユニットの組み替えで柔軟にカスタマイズ

エスタカヤ電子工業のカメラモジュール検査装置は、ワーク搬送部を共通化し、テストユニットの構成を検査内容に応じて組み替えられる設計を採用しています。お客様が求める検査項目や手法に合わせて、最適なテストユニットを選定・カスタマイズすることが可能です。

ベースとなる装置があるため、フルスクラッチで開発する場合に比べて短納期での導入が見込めます。お客様の要望をヒアリングしながら装置を作り上げていくプロセスにより、仕様の行き違いを防ぎ、現場に最適な装置を提供します。

テスト環境の構築にも対応

エスタカヤ電子工業では、装置本体に加えて、カメラモジュール検査に必要なテスト環境もトータルでサポートしています。

ボード設計/製作 回路設計(高周波対応実績 6.0Gbps)、基板パターン設計
カメラソケット設計/製作 マニュアル/自動機対応、FPC付き製品・FPC折り曲げ済み製品にも対応
テストプログラム・ネットワーク構築 画出し対応、装置内/装置間のネットワーク構築

装置と周辺環境を一括で対応できるため、テスト環境の立ち上げにかかる工数を削減し、スムーズな導入を支援します。

カメラモジュール検査装置

カメラモジュールの性能検査とは

スマートフォンをはじめとする機器に搭載されるカメラモジュールは、出荷前にさまざまな検査を行い、性能が基準を満たしているかを確認します。代表的な検査項目は以下の通りです。

S Takaya Camera Module Equipment Image02

オートフォーカス機能検査
(VCM検査)
カメラモジュール内部のレンズユニットを上下に動作させるVCM(ボイスコイルモーター)が正しく動くことを確認します。不具合があるとピントが合わなくなります
シミ・黒傷検査 画像にシミや黒傷がないことを確認します。イメージセンサー表面の汚れやキズが原因で、写真に黒い部分が映り込むことがあります。
カラー検査 カラーデータの確認や補正を行います。不具合があると被写体と違う色で撮影されてしまいます。
解像度検査 望遠や接写の距離でチャートを撮像し、表示の精細さを確認します。不具合があるとピントが合わない部分が発生します。

これらの検査により、カメラモジュールの品質を確保し、不良品の出荷を防ぎます。

撮像テスタ SAT DX3241

S Takaya Camera Module Equipment Image04

SAT(Semi Automatic Testing machine)DX3241は、開発・少量試作に特化したセミオートタイプの撮像テスタです。検査・判定はすべて自動で行い、ソケットへの製品のセット・取り外しのみが手動の仕様です。

1台の装置に7種類の検査機構を搭載しており、カメラモジュールの基本性能を網羅的に検査できます。動作順番(検査順)はお客様にてカスタマイズ可能で、さまざまなカメラモジュール形状に対応しています。

S Takaya Camera Module Equipment Image03

DX3241 【装置寸法】
W1,300×D950×H1,850mm
【重量】
300kg
【ユーティリティ】
単相 AC200V 20A

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カスタマイズテストハンドラDXシリーズ

カスタマイズテストハンドラDXシリーズは、ワーク搬送部を共通化したフルオートタイプのテストハンドラです。テストユニットを検査内容に応じて組み替えることで、さまざまなカメラモジュールの特性検査に対応します。

採用されたテストユニットの一例として、以下の3モデルがあります。

S Takaya Camera Module Equipment Image05

DX1533 【用途】
カメラモジュール下向き特性検査用
【構成】
3 Stage(6dut)
【検査内容】
無限遠特性検査、黒傷検査、白傷検査
【ハンドラ形状】
W1,760×D1,200×H2,280mm
【テストユニット外形】
W940×D700×H1,000mm
【処理能力】
300〜500 UPH(Units Per Hour)
(テストユニット・検査内容により変動)
※テスト時間を除いた搬送処理能力は600 UPH

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DX1327 【用途】
ストローク挙動測定用
【構成】
3 Stage(6dut)
【検査内容】
VCMストローク検査、OIS(光学手振れ補正)特性検査
【ハンドラ形状】
W1,760×D1,230×H2,280mm
【テストユニット外形】
W940×D700×H1,000mm
【処理能力】
300〜500 UPH(Units Per Hour)
(テストユニット・検査内容により変動)
※テスト時間を除いた搬送処理能力は600 UPH

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DX2299 【用途】
超広角カメラモジュール用
【構成】
2 Stage(4dut)
【検査内容】
光学中心検査、黒傷検査
【ハンドラ形状】
W1,760×D1,230×H2,280mm
【テストユニット外形】
W940×D700×H1,000mm
【処理能力】
300〜500 UPH(Units Per Hour)
(テストユニット・検査内容により変動)
※テスト時間を除いた搬送処理能力は600 UPH

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CSP/BGA/QFN/QFPなど、カメラモジュール以外のパッケージについても、ご相談のもと提案が可能です。

樹脂塗布装置・レーザーマーク装置

樹脂塗布装置 CBシリーズ

樹脂塗布装置 CBシリーズは、カメラモジュールの製造工程において、レンズやFPCケーブル周辺にゴミが侵入しないよう樹脂で封止するための装置です。隙間からゴミが入ると撮像時に黒い点として写り込むため、高精度な樹脂塗布が求められます。

フルオートタイプとセミオートタイプの2種類を用意しており、量産ラインから開発・少量試作まで幅広く対応します。

S Takaya Camera Module Equipment Image06

フルオートタイプ 【想定用途】
量産ライン
【塗布制度】
100μmレベルの微細塗布、位置ばらつき±0.02mm以下
【主な特徴】
画像検査システムによる外観検査、塗布パターンのレシピ管理(ワンタッチ切り替え)、2ヘッド仕様で生産タクト向上
【クリーンルーム対応】
対応

S Takaya Camera Module Equipment Image07

セミオートタイプ 【想定用途】
開発・少量試作
【塗布制度】
100μmレベルの微細塗布、位置ばらつき±0.02mm以下
【主な特徴】
開発・少量試作に特化した構成
【クリーンルーム対応】
対応

レーザーマーク装置 CKシリーズ

レーザーマーク装置 CKシリーズは、カメラモジュールにデータマトリックスコードやシリアル番号などを刻印でき、トレーサビリティ管理を実現するフルオートタイプの装置です。製造年月日や使用材料、検査に使用した装置の番号などの情報を刻印することで、製造履歴の追跡を可能にします。

S Takaya Camera Module Equipment Image08

CKシリーズ

【主な特徴】
高精細レーザーマーキングでデータマトリックスを鮮明刻印。読取検査機能や安全インターロック、集塵機構を搭載し、段取り替えも容易。
【クリーンルーム対応】
対応

カメラモジュール以外の製品への刻印にも対応可能です。

用途例

スマートフォン用カメラモジュールの品質検査

スマートフォンのカメラモジュール製造工程では、樹脂塗布(ゴミ侵入防止の封止)から各種工程を経て、撮像テスト・特性検査(最終品質確認)、そしてレーザーマーク(トレーサビリティ管理)へと進みます。エスタカヤ電子工業の装置は、この一連の工程の各段階をカバーしています。

開発段階ではセミオートタイプ(撮像テスタ SAT DX3241、樹脂塗布装置 CBシリーズ セミオート)で評価・試作を行い、量産段階ではフルオートタイプ(カスタマイズテストハンドラDXシリーズ、樹脂塗布装置 CBシリーズ フルオート)に移行するなど、開発から量産までの流れに合わせた装置選定が可能です。

カメラモジュール以外への展開

エスタカヤ電子工業の装置技術は、カメラモジュール以外の分野にも展開しています。

レーザーマーク装置 CKシリーズは、カメラモジュール以外の業界の製品にも刻印対応が可能です。円筒形状のヒューズ管への刻印実績もあり、多様な製品形状に対応できます。

検査装置についても、これまで培った技術を応用し、異なる外形の製品に対応した検査装置の開発実績があります。CSP/BGA/QFN/QFPなど、さまざまなパッケージの検査にも対応可能です。お客様の製品に合わせた装置の提案については、お問い合わせください。

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エスタカヤ電子工業の産業用装置

エスタカヤ電子工業のエンジニアリング事業部は、半導体後工程(OSAT)の製造現場向けに開発してきた自動化設備の技術を活かし、お客様の製造ラインに最適な産業用装置を開発・製造しています。カメラモジュール検査装置、ローダー/アンローダー、樹脂塗布装置、レーザーマーク装置など幅広い装置を手がけ、お客様のご要望に応じたカスタマイズにも対応しています。

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カメラモジュール特性検査装置 DX1533/DX1327/DX2299 紹介資料

カメラモジュール特性検査装置 DX1533/DX1327/DX2299 紹介資料

共通搬送部にテストユニットを組み替え、量産検査を柔軟にカスタマイズ

ワーク搬送部を共通化したフルオートタイプのテストハンドラです。下向き特性検査、VCMストローク検査、超広角カメラ検査など、テストユニットの入れ替えでお客様の検査要件に対応します。

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