世界トップクラスの超精密水準を実現する

microArch®シリーズは、マイクロ射出成形の解像度と公差に匹敵する機能を備えた、産業用アプリケーション向けの精密微細構造を提供します。BMF社の超高精度AM技術により、樹脂部品の加工交差は±10um/±25umまで縮小され、リードタイムは最短１営業日まで短縮されています。 この金型不要の製造プロセスによって射出成形用の金型作成費用の削減が可能となり、精密部品の開発プロセスは新たなステージに移りつつあります。

精密部品製造市場には、同様の方法で機能する複数の光造形システムがありますが、BMF技術の優位性は、実用的な造形サイズと速度を維持しながら光学解像度が2um/10 µmという世界最高の精密水準の部品を製造できるところにあります。

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