マイクロ領域の産業用 3Dプリンター

マイクロ領域の産業用 3Dプリンター
世界トップクラスの超精密水準を実現する
microArch®シリーズは、マイクロ射出成形の解像度と公差に匹敵する機能を備えた、産業用アプリケーション向けの精密微細構造を提供します。BMF社の超高精度AM技術により、樹脂部品の加工交差は±10um/±25umまで縮小され、リードタイムは最短1営業日まで短縮されています。 この金型不要の製造プロセスによって射出成形用の金型作成費用の削減が可能となり、精密部品の開発プロセスは新たなステージに移りつつあります。

精密部品製造市場には、同様の方法で機能する複数の光造形システムがありますが、BMF技術の優位性は、実用的な造形サイズと速度を維持しながら光学解像度が2um/10 µmという世界最高の精密水準の部品を製造できるところにあります。

【新登場】microArch® S230 光学解像度:2μm

S230

microArch®S230 スペック

動作原理:プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー(PµSL)
光源:UV LED(405nm)
造形材料:光硬化性樹脂
光学解像度:2μm
積層厚:5~20μm
最大造形サイズ:50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)
ファイル形式:STL

microArch®S230はBMFの最も高い精度を実現するマイクロスケール産業用3Dプリントシステムで、マイクロニードル、マイクロ流体、マイクロアレイ、公差要求が高い部品など、従来の射出成形やCNCでは加工が困難な部品の製造に最適です。

microArch® S130 光学解像度:2μm

S240

microArch® S130スペック

・公差範囲:±10μm
・積層ピッチ:5μm~20μm
・動作原理:プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー (PµSL)
・最大造形サイズ:38.4mm(L)×21.6mm(W)×10mm(H)
・ファイル形式:STL
・適用材料:HTL/BIO

microArch® S240 光学解像度:10μm

S240

microArch® S240スペック

・公差範囲:±25μm
・積層ピッチ:10μm~40μm
・動作原理:プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー (PµSL)
・最大造形サイズ:100mm(L)×100mm(W)×75mm(H)
・ファイル形式:STL
・適用材料:HTL/BIO/HEK/RG/UTL/Ceramic

microArch ®S140 光学解像度:10μm

S140

microArch® S140スペック

・公差範囲:±25μm
・積層ピッチ:10μm~40μm
・動作原理:プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー (PµSL)
・最大造形サイズ:94mm(L)×52mm(W)×45mm(H)
・ファイル形式:STL
・適用材料:HTL/BIO/HEK/RG/UTL

microArch ®P150 光学解像度:25μm

P150

microArch® P150スペック

・積層ピッチ:10μm~50μm
・動作原理:プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー (PµSL)
・最大造形サイズ:48mm(L)×27mm(W)×50mm(H)
・ファイル形式:STL
・適用材料:HTL/BIO/HEK/RG/UTL

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