小型電子部品用ソケット
水晶発振器用テストソケットの分野では国内外においてトップシェアを占めております。1,100種類以上の製作実績により蓄積されたノウハウで的確な解決策をご提案させていただきます。
パッケージ裏面実装用ソケット
①オープントップ型の構造であるため、機械による自動挿抜が可能です
②パッケージの挿入方向を正面実装から表裏を反転させた裏面実装にすることによりソケットの低コスト化を実現します
パッケージ側面接触用ソケット
①オープントップ型の構造であるため、機械による自動挿抜が可能です
②パッケージの側面端子と接触できる構造です
セルフアライメント機構付きソケット
①オープントップ型の構造であるため、機械による自動挿抜が可能です
②パッケージをソケット内のどこに置いても接触前にパッケージがセンタリングされるため、端子が確実にパッドにあたる構造です
大電流デバイス用ソケット
①パッケージが放熱しやすいバタフライ型の構造を採用しています
②パッケージに影響を与えないようにコンタクトを重ね、コンタクト部の断面積を大きくすることで大電流を流すことを実現しています
プローブピンコンタクト仕様ソケット
①クラムシェル型の構造
②小型で取扱いが容易です
③プローブピンコンタクトを採用
④評価・試験用に適しています
用途例
| 水晶デバイス用ソケット |
周波数測定、特性評価用に設計されており、オープントップ型およびクラムシェル型、バタフライ型を採用しています。製作実績1,100種類以上の豊富な品揃えで業界最大級です。   |
|---|---|
| マイクロフォン用ソケット |
①オープントップ型ソケットの場合、機械による自動挿抜が可能です。また、パッケージの挿入方向を正面実装から表裏を反転させた裏面実装にすることにより、ソケットの低コスト化を実現しています   |
| オプティカルデバイス用ソケット |
オープントップ型の構造であるため、機械による自動挿抜が可能です。また、パッケージの両サイドに発光部、受光部がある場合でも光が邪魔されないよう開口部を広く設けた構造をしています。  |
| ジャイロセンサ用ソケット |
オープントップ型の構造であるため、機械による自動挿抜が可能です。また、パッケージの上下に接触位置があっても、上下別々のコンタクトピンでそれぞれに測定が可能な構造をしています。  |
| 圧力・大気圧用ソケット |
クラムシェル型の構造をしており、デバイス上に圧力を感知するノズル部があっても対応が可能な構造をしています。また、低コストを実現しています。  |
| MEMSチップ用ソケット |
ソケットのホンタイとカバーが分離した構造をしています。デバイス上に顕微鏡を近づけられるスペースを設けています。また、MEMSチップを通電状態で顕微鏡等で観察可能となっております。  |
| MEMSミラー用ソケット |
バタフライ型の構造をしています。パッケージ表面が発光するためソケットで発光部が邪魔にならない構造をしています。また、パッケージ上面に空間が必要な場合、ラッチでパッケージの端面を押さえてパッケージの上面に空間を設けることが可能なソケットです。  |
| 積層セラミックコンデンサ用ソケット |
クラムシェル型の構造をしています。世界で唯一の積層セラミックコンデンサ用ソケットです。積層セラミックコンデンサのような極小パッケージに対応できる構造をしています。  |