研磨加工｜仕上げ工程技術の特徴・種類・加工手順を解説

超音波金属溶接機

近年、地球規模の環境とエネルギー問題を背景に蓄電、配電技術の重要性が高まっています。 特に自動車では電動化促進により蓄電部品（電池、キャパシタ）及び配電部品（ハーネス、バスバー）の主要材料であるアルミ・銅の溶接技術が重要となっています。 また、パソコンやスマートフォンの薄型化に伴い、熱放射・冷却部品であるベーパーチャンバーに使用される銅板も薄型化が進んでいます。 日本アビオニクス株式会社の超音波金属溶接機は、アルミワイヤハーネスなどの「異種金属」やベーパーチャンバーなどの「シート状金属」の精度の高い接合を実現します。

成膜レシピ制御型自動蒸着システム：ADS-E86

"レシピ制御型自動蒸着装置"は、高融点金属から半導体、酸化物まで、8inch基板に蒸着が可能な自動蒸着装置です。 大型の主排気ポンプを備え、高真空環境下での蒸着が可能で、リフトオフ蒸着に最適な基板冷却機能を備えています。 自社開発のレシピ制御ソフトを標準装備しており、基板セット後からは全自動操作され、繰り返し多層膜蒸着や、異種材料の多層膜蒸着までレシピ制御ができます。

半導体ウェーハ加工用/半導体製造装置向け部材加工用　ダイヤモンドホイール

当社は、半導体ウェーハの面取り加工用に長年にわたり面取りホイールを市場に供給してきました。その実績を活かして、半導体ウェーハ加工用の各種ホイールを提供いたします。シリコン以外にもSiC、LT、LNなどの化合物半導体ウェーハ用にも最適な仕様をご提案いたします。 半導体製造装置内では、コンタミの発生や耐薬品・耐プラズマ性から石英や各種セラミックスといった硬質脆性材料が部品として使用されます。こうした石英やアルミナセラミックス、SiCセラミックスなどの部材加工用に各種のダイヤモンド工具をご提供いたします。

オーダーメイド

紙は切ったり、貼ったり、折ったりして自由に形を変えることができます。なので、用途も様々に広がります。 紙に書いて思いを伝えたり、大切なことを記録したり、ある時は大切なものを包んで保護したり、紙には様々な機能があります。 弊社では、お客様からよく、「こんな素材があるのだけれど、それを紙に抄きこんで機能紙をつくれないか」、「こんな用途に使う紙を考えているのだけれど、もう少しここが何とかならないか」、「こんなノベルティをオリジナルでつくりたい」などご相談を頂きます。 水（活性炭ろ過排水処理設備）や電力（再生可能エネルギー／FIT電気）にこだわり、60年以上再生紙をつくり続けている弊社の抄き込み技術で、そんなお客様の望みをかなえることができたら！それが私たちの喜びです。「こんな紙はできないか」そんなご相談をいつもお待ちしています。

マイクログルーブローラー

フィルム搬送工程でフィルムにキズが付き、製品不良でお悩みではありませんか？原因は搬送ローラーとフィルムとのスリップによるものかも知れません。マイクログルーブローラーはスリップを低減し、キズを防止し、歩留まり向上に貢献します。

フィルムコーティング用UV照射装置

基材フィルムに塗工された紫外線硬化型コーティング剤や紫外線硬化型粘着剤などを紫外線によって硬化させるプロセスで欠かせないもの、それが紫外線照射装置です。 紫外線照射装置だけでなく、窒素置換システムや紫外線照度光量をモニターするシステムなど、ラボから生産機まで幅広くご提案が可能です。

メタルマスクオプション

用途や相性に応じて、選べるオプションが増えました。 増加する微細部品に対応した壁面処理 量産時の印刷性を安定させるコーティング処理 シルク等の凹凸影響を緩和させる特殊処理等 用途や相性に応じて、選べるオプションが増えました。

半導体ウエハー研磨用サポート基板

半導体ウエハー研磨用サポート基板の加工を承ります。 3種類の基板ラインナップがあります。 ・ホウケイ酸ガラス ・無アクリル

LPKF CuttingMasterシリーズ

PCB分割はレーザーデパネリングの時代へ まずは非接触にて加工できること。ストレスフリーでの切断により切断部のみで次の個片を切り離すことができます。特にフルカットする場合は基板実装面積を広げ、基板材料を節約することができます。 レーザーによる加工幅は極めて小さく、非常に高精度に制御されます。フレキシブル素材からリジッド基板、様々な樹脂材料まで加工対象を選びません。ソフトウェアベースのデジタル制御によりカット形状の自由度が大きく広がります。 さらに、光を操るレーザー方式では消耗品がありません。ルータービットのような消耗品や購入するための手間はもう必要ありません。 LPKF レーザーシステムは 24/7 での稼働を想定して設計されているシステムです。高精度、高品質が求められる医療・自動車・電子機器業界に適応したシステムに仕上がっています。 そして LPKF CleanCut テクノロジーを使用した加工はさらに高精度でクリーンです。切削粉、炭化、異物混入といった問題はもうおこりません。最高の信頼性と品質をもつ PCBが生産できます。

３Dプリンタによる受託造形

造形が困難と言われている銅の造形が可能　 高周波焼入れ用コイルの製作実績多数あり 高周波焼入れ用コイルを3Dプリンタで造形することにより、ロウ付けによる接合部分が不要となります。シームレスな一体形状となり、破損しにくくなることにより、寿命が伸びます。また、自由な形状、水路の設計が可能となり、焼入れ品質が向上します。 コイルの製作期間も短くなり、従来の製作期間の三分の一に短縮することも可能です。 リピート品の対応も、造形データ使用し、短期間で製作することができます。 保有しているプリンターは、パウダーベッド方式でレーザーで金属粉末を溶融し、凝固させるタイプです。特徴としましては、精密な造形ができるので、複雑な形状のものを造形することに適しております。 また、面粗度、相対密度の点で有利であることにより、造形製品の耐久性が高くなります。　 280×280×365ｍｍの範囲に収まる大きさまで造形できます。

プラスチック射出成形のトータルメーカー

【国内10拠点】　精密部品から自動車部品まで！　 射出成形はお任せください！【850tonまで保有】 三光化成は創業57年を迎えた樹脂の射出成形メーカーです。 弊社の大きな特色は―― 15～850tonの幅広い成形機による対応力 ・大型自動車部品から精密ギアまで、様々なサイズに対応 国内10拠点+海外3拠点に展開する生産インフラ ・東は青森/西は広島まで、広範囲のエリアをカヴァー ・納入場所の近くで成形し、輸送費を削減 ・多くの生産拠点を構えているためBCPの観点からも安心 自社の金型工場での技術開発 ・メッシュ一体成形や微細パターン成形など独自の技術を開発 各分野の品質要求に応える工場体制 ・小さな精密部品から大きな自動車部品まで対応 ・PPAP対応 ・画像検査機、全数リーク試験など自動化も推進 金属/樹脂3Dプリンターなど最新機器を積極導入 ・金属3Dプリンターによるパーツ作成で安定した成形を実現 お見積り、工場見学など、お気軽にお声がけください。

小ロット受託溶解・鍛造・圧延

COBARIONの製造技術を応用し、お客様カスタマイズの金属材料を原材料の配合から素形材の成形まで一貫生産可能 弊社の大きな特徴はお客様カスタマイズの成分配合調整が可能なところです。 工場では20種類以上の原材料を常備し、真空誘導溶解炉を利用した脱ガス精錬によりクリーンなインゴットを溶製できます。 通常、特殊鋼メーカーにカスタム合金の依頼すると1ロットあたり数百キロの量を要求され納期も半年以上要することは珍しくありません。 研究開発者は「そもそもそんなに必要なく、数種類の成分を試したい」というニーズがあります。 弊社の溶解するインゴットは15kg、30kg、100kgと小型化も可能で納期も1.5～2.0か月程度と競争力があります。 溶解後は熱間鍛造と熱間圧延により鋳造組織を分塊し動的再結晶により微細化していきます。 エイワへは材料選定・真空溶解・熱間鍛造・熱間圧延まで何でもワンストップで申し付けください。

ACF圧着装置（フルオート機、セミオート機、マニュアル機）

25年以上の経験を持つACF実装のプロフェッショナル集団 大橋製作所は、ディスプレイ用設備（LCD、PDP、OLED・・・）の開発からスタートした企業です。 ディスプレイ業界で学んだ、クリーン度、高精度化、高生産性、コストパフォーマンスなどの知識を、携帯電話のモジュール部品組立の世界に応用しました。 世界450社、3500台以上の販売実績と豊富な経験をもち、研究開発用途から量産機、カスタマイズ機、特殊機まで様々な装置をご提案いたします。 ＜ACF熱圧着装置　製品ラインナップ＞ ・省スペース、高生産性を実現するフルオートライン　全自動装置「CMS-2100」「CMS-1500」 ・試作～量産まで幅広く対応できるセミオートライン　ACF貼り付け装置「LS-02Z」　アライメント搭載装置「MS-04Z」　本圧着装置「BS-03Z」「BS-04Z」 ・製品開発から少量生産までを支えるマニュアルライン　卓上型装置「LD-02」「LD-03」「BD-02」「BD-03」

ムゲンフロー®︎

ムゲンフロー®MGFは、従来機よりも生産効率を飛躍的に向上させた、高機能モデルのビーズミルです。 スラリー配合の常識を覆すほどの高粘度・高濃度のスラリーにも対応し、ナノ・サブミクロン領域まで微細化させることができます。

低温PVD・プラズマCVDコーティング「セルテス」 受託サービス

フランスのHEFグループが開発したプラズマブースタースパッタリングと新型プラズマ源による、低温且つ安定した密着力のコーティング 「セルテス」シリーズは、先進の真空プラズマ技術による低温PVD・プラズマCVDコーティングです。 多層構造のDLC（ダイヤモンドライクカーボン）をはじめ、ゴム・樹脂成型金型用で多数実績のあるCrxNy、300℃の低温で成膜できるTiNなど、豊富なラインナップから最適な膜種をお選び頂けます。 ゴム／樹脂成型、粉末成型、金属プレス成型に使用される精密金型、自動車・2輪用、産業／民生機器用、航空宇宙分野で使用される各種トライボ部品など、様々なご要求に最適なドライコーティングをご提案致します。 ※セルテス CERTESSはHEFグループの開発技術で登録商標です。 ※成膜メーカー：ナノコートティーエス社

ガラス微細加工受託サービス　"Vitrion Foundry Service"

革新的なガラス微細加工サービス LPKFが開発・特許取得済みのLIDE（Laser Induced Deep Etching）はレーザー＋エッチングによる革新的なガラス微細加工を可能にしました。 "Vitrion Foundry Service"ではLIDEを使用してさまざまなガラスに対して受託加工を行うサービス名です。TGVやディスプレイ、医療用ラボチップなどさまざまな応用が可能です。すでに世界中のお客様より多数の受注を受けています。

ドライスター®︎SDA

【乾式粉砕でサブミクロンを実現‼】　連続式　乾式ビーズミル 100〜150μm程度の原料を１パスでシングル・サブミクロンまで粉砕する連続式 乾式ビーズミル。 エネルギーコストも他の粉砕機（ボールミルやジェットミル）と比較すると極小に抑え、粒度コントロールも容易なため、効率よくシャープな分布を得ることができます。 また、湿式ビーズミルとの組合せにより、湿式のみでの処理と比較して、省エネでの処理（エコ粉砕）とコンタミネーションを抑制した処理が可能です。

静電チャック

バキューム吸着が難しいワークの搬送に「静電吸着」という新提案！ 半導体製造の現場で活躍する「静電チャック」をFA機器に応用したワーク搬送ツールです。 半導体基板の大型化などを見据え、大型サイズにも対応できる静電チャックの開発を進めています。 バキューム吸着が難しいワークの吸着搬送は、静電チャックにお任せください。

ラボスター®︎ミニ

【卓上サイズ】研究開発・少量サンプル作製用　湿式ビーズミル アシザワ・ファインテックでは、対象物を微細化するにあたり、その目的が「粉砕」か「分散」か見極めることにより、最適な処理方法をご提案しております。 ラボスター®︎ミニは、粉砕室を入れ替えることで「粉砕」・「分散」の処理を一台で可能な卓上ラボ機です。 さらに、少量サンプル作成向けのバッチ式も共通フレームでご使用いただけます。 【ラインナップ】 ＜ラボスター®︎ミニ LMZ015＞ 大流量循環運転 スタンダードミル スターミル LMZの小型機。 分散向けのDMS65に対しLMZ015は微粉砕向け。 ＜ラボスター®︎ミニ DMS65＞ ナノ粒子向け 分散機　ナノ・ゲッター®︎の小型機。 大型機へのスケールアップの実績あり。 ＜ラボスター®︎ミニ HFM02＞ ナノ粒子向け 分散機　MAXナノ・ゲッター®︎のバッチ式ミル。 サンプル量100mLより運転が可能。

高機能ブラック分散液

様々な機能性を持ったブラック分散液です トクシキの分散技術により、導電、絶縁、IR透過、UV透過の各機能を持った粉体をナノオーダーまで微粒子化。コーティング剤に添加することで遮光性、隠蔽性を保ちつつ各機能を付与させることが可能です。お手持ちのコーティング剤との相性を考慮した設計検討やお客様のご要望に合わせたカスタマイズの検討も可能です。