武蔵野ファインガラス株式会社
「任意」のガラス基板を「任意」の厚みにウェットエッチングでスリミング加工
超薄型ガラス(Ultra Thin Glass)は、半導体用配線基板の進化により、ニーズが高まっています。
当社ではエッチング技術を活かし、最大550mm×650mm、最小10mm×10mm、厚さも0.05㎜までの加工が可能です。ほとんどのガラス種類で超薄型ガラス(UTG)を加工できます。
このような方におすすめ
■ 電子部品で使用するガラスの精密加工でお困りの方
・使いたいガラスに、必要な厚みのラインナップが無い
・UTGを任意のサイズにカットしたい
・UTGに穴あけ加工や堀込加工がしたい