アヒコファインテックは、加工技術群（形状加工技術、研削&研磨、光学多層膜堆積、洗浄、外観検査）を組み合わせた製造ラインにて、光学ガラスをはじめとした精密加工の一貫生産体制を実現しています。

単結晶・多結晶基板への研磨加工、100μm未満の超薄研磨加工など、多様なご要望に応じた精密加工が可能です。

画像センサ（CCDセンサ / CMOSセンサ）に用いる防塵ガラスなどをはじめとする、電子産業向けガラスの加工を承ります。

管理コストの削減が可能

細かな工程ごとに加工業者を分けた場合に比べ、一貫生産が可能なアヒコファインテックでは管理を大幅に効率化でき、管理コストを抑えることが可能。歩留まり向上にも貢献します。

品質管理・改善がスムーズ

品質保証においても大きなメリットがございます。アヒコファインテックに全工程をお任せいただければ、万が一製品に問題があった場合もいち早く対応できます。

持続的な生産が可能

小規模な加工業者の場合、技術者の老化などが原因で持続的な生産対応が難しいケースがあります。アヒコファインテックであれば、安心して持続的にご発注いただけます。

精密切断工程は、ガラスの元板基板を求められる外形寸法の基板へと形成する工程です。

元板基板の厚みや大きさ、最終品質に応じて様々な加工方法で対応いたします。ブロック材からの切断はワイヤーソー加工、平面基板からの切り出しはダイサー、スライサー加工、面取り等など専用装置を使用し加工いたします。

1. 光学ガラスの面取及び外形を形成

2. 光加工されたガラスブロックから、ワイヤーソー装置を用いてシート材化

3. 面取り加工用ガラスの切出し

4. 面取及び外形の形成

精密平面研磨加工は、基板の厚みと面精度を要求値に合わせる工程です。

LAP工程と研磨工程があり、多種多様な研磨機と研磨材にて加工いたします。

板厚工程能力がCpk 1.67以上で鏡面を有した光学ガラスが継続的に生産可能です。

1. LAP工程

基板厚みと基板の面精度（反り、うねり）を要求値に合わせます。両面の同時加工が可能な装置と研磨砥粒により、回転させながら研磨します。

加工可能なガラスサイズ：□6mm-400mm，φ7mm-600mm

2. 研磨工程

微細な研磨砥粒を用いて、LAP加工等の工程による基板面の凹凸を取り除き、より平滑な面状態（鏡面）に仕上げます。

真空蒸着法及びスパッタリング法により要求規格を満たす膜付けを行います。

光学多層膜堆積により光学特性を与えることで、光のロスを大きく軽減することが可能です。

真空蒸着法

真空蒸着法では、反射防止、赤外線カット、紫外線カットなどの光学特性を有する多層膜を堆積することが可能です。

スパッタリング法

スパッタリング法では、反射防止、赤外線カット、紫外線カットなど経時変化のない光学特性を有する多層膜を堆積することが可能です。

研磨されたガラスの汚れ、塵などの不純物を取り除き乾燥させます。

検査機器によるチェックと同時に目視検査も実施し、質の高い製品の納品に努めております。

充実の加工設備群により、量産への対応が可能です。1ヶ月あたり最高100万枚の生産に対応しております。

また、小ロット生産のご相談も承ります。特殊な性質を持つガラスの加工など、お客様のニーズに応えながら、日々ガラス加工の技術を向上させてまいります。

解析・検査設備を用いた 光学ガラスのRa改善過程

シリコンとの陽極接合用光学ガラスの生産

Q：ガラス以外の素材の加工にも対応していますか？

ガラスのほか、セラミックスや樹脂・プラスチック等の加工に対応可能です。
特にセラミックスの加工については、半導体業界のお客様から引き合いをいただいております。

Q：一部の加工のみの相談は可能ですか？

可能です。形状加工のみ、研削&研磨のみ、光学多層膜堆積のみ、のご相談も承ります。

Q：加工可能なガラスの厚さを教えてください。

100μm未満の超薄研磨加工にも対応可能です。詳細はお問い合わせください。