リフトオフとは？プロセスやフォトレジストの種類を解説

リフトオフとは？

リフトオフとは、レジストをパターニング後に金属を蒸着またはスパッタリングで成膜し、剥離工程でレジストと金属の積層膜を一度に取り除き、レジストパターンのないスペース領域に金属膜を残すプロセスです。リフトオフプロセスはエッチング工程を必要としないため、コストの削減と作業時間の短縮が可能です。

エッチングプロセスとリフトオフプロセス比較

一般に広く用いられる金属パターニングプロセスでは、下地基板に金属を成膜し、上層にフォトレジストをパターニングした後にエッチングを行い、所望のパターンを形成します。しかし、エッチングが難しい金属配線や、複雑な層構造、エッチングによる下地基板へのダメージを懸念する場合、上記のエッチング工程が難しいことがあります。

こうした課題の解決に有効なのが「リフトオフ」というプロセスの適用です。この方法では、金属を成膜する下地基板に先にレジストパターニングを行い、その上層に金属を成膜します。後にレジストと上層金属を同時に剥離除去することで、エッチングを行わず所望の金属パターニングが可能になります。

リフトオフプロセスとエッチングプロセスの有意差

NAGASEが提供するフォトレジスト

リフトオフプロセスに最適なフォトレジストに開発注力しています。

単層のポジタイプのレジストに加えて、細線化にも適した2層タイプのレジストも幅広く提供しており、2層タイプは従来の製品と比べ、低温ベークの実現とアンダーカット量の制御が容易であるという利点があります。

20年以上のレジスト製造・開発

ナガセケムテックスは、長年にわたる豊富な経験とノウハウに裏打ちされた多様な要素技術を有しており、それらを市場のニーズに応じて組み合わせながら、製品開発を進めています。

安定した品質による製品開発は、これまで数多くのメーカー様のものづくりを支えており、国内外問わず高い評価をいただいております。

製品ラインナップ

NAGASEが提供するリフトオフプロセス用フォトレジストには、ポジ型単層レジストの「NPR 9700 series」と、2層プロセス用下層材「BLX series」の2シリーズがございます。

ポジ型単層レジスト　NPR9730T

2層プロセス用下層レジスト BLX-210

2層パターン形状　プリベーク温度依存性

160℃まではプリベーク温度により、アンダーカット量をコントロールすることが可能です。

2層パターン形状　現像時間依存性

70秒までは、現像時間によりアンダーカット量をコントロールすることが可能です。

NAGASEの提供価値

長年にわたるレジスト材料の研究と開発の経験を通じて、お客様の微細加工ニーズに対応するため、各種プロセスに最適なレジスト材料を提案しています。

特に、リフトオフプロセスにおいて理想的な特性を備えた製品を幅広く取り揃えております。

サービス内容（一例）

用途例

NPR9700/BLXシリーズは、様々な業界・分野で活用されています。

よくある質問

製造会社：ナガセケムテックス株式会社について

ナガセケムテックスは、合成技術・配合技術といった多彩な要素技術を強みとし、多くの分野で高いシェアを持つユニークな化学メーカーへと発展してきました。

製品の応用分野は、化学、エレクトロニクス、自動車・航空機と広範囲にわたっています。

エレクトロニクス分野では、日本のみならず中国・米国に生産拠点を持ち、ユーザーの現地生産の要求に応えています。

会社概要

販売会社：長瀬産業株式会社について

長瀬産業は、1832年京都で創業した化学系専門商社です。

世界的に優良な製品を日本国内で独占的に輸入販売する総代理店権を有し、そこで培った技術力・情報力・海外ネットワークを活かし、製造・加工、研究開発機能の強化を図りながら、事業構造の転換を果たしてきました。

創業200周年となる2032年、さらにその先に向けて、「人々が快適に暮らせる安心・安全で温もりある社会の実現」を追求してまいります。

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