レーザー応用機器開発
今回は近年開発依頼が多い下記の案件をご紹介いたします。
■レーザースキャニングシステム
■LiDAR開発
■パーティクルセンサ開発
「レーザースキャニングシステム」資料
色々な課題に挑戦いたします。
レーザースキャニングシステムはレーザー投光光学系や受光光学系を光学スキャナでスキャ ンニングすることにより、高速、高分解能、広範囲でセンシング、データ出力をするシステ ムです。 レーザー、レーザードライバー、投光光学系、走査光学系、同期センサ、受光光学系、受光 センサ、受光アンプなどにより構成されます。
「LiDAR開発」資料
色々な課題に挑戦いたします。
レーザービームを照射し、反射してくるまでの時間を測定することにより距離を測定するもので、対象となる物体の距離、形状や位置関係を 3 次元で把握できます。
「パーティクルセンサ開発」資料
色々な課題に挑戦いたします。
気中、液中に存在する微粒子に対し、レーザビームを照射し、散乱・遮蔽の度合いを測定す る事により微粒子の粒子数や粒径を測定します。
特長
レーザースキャニングシステム
レーザースキャニングシステムはレーザー投光光学系や受光光学系を光学スキャナでスキャンニングすることにより、高速、高分解能、広範囲でセンシング、データ出力をするシステムです。
レーザー、レーザードライバー、投光光学系、走査光学系、同期センサ、受光光学系、受光センサ、受光アンプなどにより構成されます。
●光学スキャナ (光偏向器)
〇1次元スキャナ
モノゴンスキャナ、ポリゴンスキャナ、角度付きポリゴンスキャナ、ガルバノスキャナ
レゾナントスキャナ、光MEMSスキャナ、AOD・EOD
〇2次元スキャナ
ガルバノスキャナ+ガルバノスキャナ、ポリゴンスキャナ+ガルバノスキャナ
ポリゴンスキャナ+ポリゴンスキャナ、ガルバノスキャナ、光MEMSスキャナ
●応用開発例:欠陥検査装置
レーザースポットを高速にスキャンして受光器で反射又は透過光量を一括で受光します。
300mm幅を18m/分のライン速度で10μmの欠陥が検出できます。
【設計例】
光源:660nmレーザー光源
スポット径:40μm
スキャナ:ポリゴンスキャナ
最小検出能:5μm
●応用開発例:イメージングプレートリーダー
レントゲン写真の代わりに広く用いられているイメージングプレートは特定の波長のレーザーを照射しますと特定の波長の蛍光を発します。この光を一括で受光しスキャンタイミングとともに画像化します。
●応用開発例:LiDAR
LiDARはレーザーの発光パルスから反射して帰ってくる受光パルスの時間や位相差を検出して距離を計測します。この投受光レーザビームをスキャンすることにより2次元、3次元データを計測することができます。
モノゴンスキャナ(モノミラー)、角度付きポリゴンスキャナ(角度付きポリゴンミラー)、光MEMSスキャナ
■応用開発例:分光分析
特定波長又は複数の波長の光の吸収を測ることにより物質の濃度や有無を検出することができます。
メタンガス、二酸化炭素、窒素酸化物などのガス分析の他、リサイクルシステムにおけるプラスチック分別や大気分析モニターの応用があります。
ガルバノスキャナ、ポリゴンスキャナ+ガルバノスキャナ
■応用開発例:バーコードスキャナー
オムニスキャンタイプでは角度付きポリゴンスキャナとそれをさらに偏向するミラー群で2次元スキャンができます。

LiDAR開発
レーザービームを照射し、反射してくるまでの時間を測定することにより距離を測定するもので、対象となる物体の距離、形状や位置関係を3次元で把握できます。
●同軸投受光2次元走査LiDAR
投受光同軸構成、ガルバノ、ポリゴンミラーによる走査。
比較的長距離のLiDAR
投受光:同軸
スキャナ:ガルバノ、ポリゴンミラー
測定距離:~200m
●非同軸投光2次元走査、一括受光LiDAR
MEMSスキャナを使用しTOF方式による
比較的近距離のLiDAR
投受光:非同軸
スキャナ:2軸光MEMS
測定距離:0.1~6m
●1軸走査、ローテート走査3次元計測LiDAR
モノゴンミラーモータとローテートモータによる走査。
回転方向360°で上下方向に120°の広視野の測定が可能。
投受光:非同軸
スキャナ:モノゴンミラーモータ、ローテートモータ
測定距離:0.1~10m
●オムニスキャンLiDAR
2軸MEMSによるリサージュスキャンで360°測定
投受光:同軸
スキャナ:2軸光MEMS
測定距離:0.1~6m

パーティクルセンサ開発
気中、液中に存在する微粒子に対し、レーザビームを照射し、散乱・遮蔽の度合いを測定する事により微粒子の粒子数や粒径を測定します。
●粒度分布センサー
後方散乱、側方散乱を測定し粒子径ごとの分布を測定します。
測定粒子径:0.1μm、0.3μm、0.5μm、1μm
レーザ波長:633nm
●ウルトラファインバルブ
側方散乱を測定し水に含まれるウルトラファインバブルの濃度を測定します。
●高感度煙センサ
超高感度に煙の発生を検出します。
感度:0~0.05%/m、~0.1%/m、~0.2%/m、~0.5%/m、~1%/m
レーザ波長:650nm
センサ検出状況の監視機能
●フローサイトメトリー
複数の波長のレーザを照射し、前方散乱、側方散乱を測定し、粒子・細胞を特定します。
レーザ波長:405nm、473nm、488nm、561nm、642nm、785nm
スポット径:15~30μm

動画
「レーザースキャニングシステム」資料
色々な課題に挑戦いたします。
レーザースキャニングシステムはレーザー投光光学系や受光光学系を光学スキャナでスキャ ンニングすることにより、高速、高分解能、広範囲でセンシング、データ出力をするシステ ムです。 レーザー、レーザードライバー、投光光学系、走査光学系、同期センサ、受光光学系、受光 センサ、受光アンプなどにより構成されます。
「LiDAR開発」資料
色々な課題に挑戦いたします。
レーザービームを照射し、反射してくるまでの時間を測定することにより距離を測定するもので、対象となる物体の距離、形状や位置関係を 3 次元で把握できます。
「パーティクルセンサ開発」資料
色々な課題に挑戦いたします。
気中、液中に存在する微粒子に対し、レーザビームを照射し、散乱・遮蔽の度合いを測定す る事により微粒子の粒子数や粒径を測定します。
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Figure4という3Dプリンタは、これまでの試作用の樹脂プリンタと比べて、非常に高速で高精度な造形を実現しています。 小型製品造形に適していて、造形スピードはこれまでの樹脂プリンタの6倍から10倍となっています。 特徴は【高速・高精度・高精細】 自動車パーツから電子機器まで多岐にわたる産業で活躍頂いております。 あらゆる素材を取り揃えておりますので、製品特性に合ったものを選択いただけます。 最大造形サイズ (幅 x 奥行き x 高さ): 124.8 x 70.2 x 196 mm (4.9x 2.8 x 7.7 インチ)
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DesktopMetalは、マサチューセッツ州バーリントンの3Dプリンターメーカーで、同社プリンターは、複合材もしくは、小規模生産用、量産用の金属3Dプリントを可能とします。 - 複合材プリント 独自技術のμAFP技術(Micro Automated Fiber Placement)により、炭素繊維やガラス繊維の連続長繊維テープを積層。高密度に強化されたパーツは、鋼の2倍の強度を持ちながら、アルミの半分の軽さを誇ります。 - 金属プリント 材料押出堆積方式(Bound Metal Deposition)であり、密度96~99.8%のパーツをプリント可能。治具、固定具、工具用の複雑なパーツやアセンブリを製造することができる Studio System 2 メタルバインダージェッティング方式であり、焼結後Ra 4µmの表面粗さを実現、レーザー粉末床溶融方式の最大10倍の速度で高品質の金属プリント、1日あたり最大70kgの金属パーツを製造可能な Shop System
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LDドライバー
基板上にLCDモニタ、LD ON/OFFボタン、各パラメータ設定用ロータリーエンコーダを配備、さらに外部PCコントロール可能なUSBポートも備えています。 また、付属の子基板を取り替えることでほとんどのメーカのLDモジュールに対応します。用途に応じて、2シリーズでそれぞれ500mA/2A(3Aオプション対応)の4タイプをご用意しております。 ☆コンパクト一体型ACC/APC対応 LDドライバ、温度コントローラ ☆ほとんどのメーカのLDモジュールに対応 ☆SOA(半導体光増幅器)も対応(モニタPD及び光カプラを接続することで、APC駆動も可能) ☆LDモジュール内蔵PDモニタ電流による光出力パワーモニタ表示 ☆外形寸法:わずか100mm×100mm ☆内部変調機能:(サイン、矩形、ノコギリ、任意波(最大8パルス))、1Hz〜10KHz、変調度:5〜90% ☆装置化にも対応、OEM供給可能
プラスチックコーティング用UV硬化システム
長年に渡り培ったUV照射技術と豊富な実績を元に、様々な樹脂成型品へのUV照射システムのご提案です。特に車載用途では外装パーツ用として採用が進んでいる立体3D形状ワークに対しシュミレーション技術を駆使し、極力均一な照射を実現します。 さらに、今後はEV(電気自動車)ボディーに採用が進むCFRPなどの新たな素材へのUVコーティングも期待されるところです。また、従来から豊富な納入実績のある化粧品関連の樹脂ボトル、ケースへのUVコーティング業界に於いても塗装設備メーカーとのタイアップで様々な照射システムの構築が可能です。