フッ素コンフォーマルコーティング剤 AegisCoat(イージスコート)

フッ素コンフォーマルコーティング剤 AegisCoat(イージスコート)
電子部品・電子基板の防湿・絶縁を目的とした常温速乾のフッ素コーティング剤
電子部品・電子基板の防湿・絶縁を目的とした常温速乾のフッ素コーティング剤

AegisCoat(イージスコート)は、弊社オリジナルのフッ素ポリマーを安全性・乾燥性に優れる不燃性のフッ素溶剤に溶解させた、常温速乾の高機能フッ素コーティング剤です。

フッ素の高い撥水力で、湿度・結露・錆などから実装基板・電子部品を強力に保護します。使用されているフッ素溶剤は消防法の危険物に非該当で安全性が高く、防爆設備や危険物倉庫が不要です。
工業用製品としてすでに多くの大手エレクトロニクス・メーカにおいて採用実績があります。

特長

安全性の高いフッ素溶剤を使用しています

引火点がなく有害性が低いフッ素系溶剤を使用しています。消防法上の危険物に非該当の為、防爆設備や危険物倉庫が不要です。

常温速乾。高い乾燥性は塗布作業の短縮に貢献します

通常の有機溶剤系のコーティング剤では、沸点が100℃~130℃の有機溶剤が多く用いられているため熱乾燥硬化工程が必須です。弊社のコンフォーマルコーティング剤は特殊なフッ素系溶剤を使用しており、常温で乾燥が可能です。最短で30秒前後で乾燥することができます。

塗布作業性

ディスペンサー・ハケ塗り・ディッピング・スプレーでの塗布が可能です。また、乾燥時間の短縮化や塗布膜厚のコントロールなどのユーザーの要望に対応すべく、濃度が異なる複数のラインアップをそろえています。

塗布作業性

用途例

WOPシリーズ/
標準タイプ

柔軟性・透明性・密着性に優れ、さらに高膜厚化が可能なフッ素コーティング剤です。

塩害地域や高温多湿環境下で使用される電子基板、LED実装基板などの保護に使用されています。

WOPシリーズ/標準タイプ
PCHシリーズ/
耐硫化タイプ

耐硫化性・透明性に優れています。

硫化ガスが発生するような環境(ゴム工場、温泉地、トンネル内等)で使用される電子基板の腐食防止、LED実装基板の硫化対策などに使用されています。

PCHシリーズ/耐硫化タイプ
INTシリーズ/
薄膜タイプ

極薄サブミクロンオーダーで、優れた撥水・撥油性及び耐薬品性を示します。

モバイル機器の電子基板・筐体・金属篏合部の防水処理、水分・油分の侵入防止やバッテリー制御基板の電解液からの保護などに使用されています。また、膜厚の調整により導通性を持たせることも可能です。導通が要求されるコネクタ部品の防湿・撥水処理剤としても使用されています。

INTシリーズ/薄膜タイプ

よくあるご質問

Q. 有機溶剤系コンフォーマルコーティング剤との違いは?

フッ素樹脂(弊社オリジナル)を安全性・乾燥性に優れる不燃性のフッ素溶剤に溶解しているため、主に以下の特長を有します。

①引火点が無い。

②臭いが少なく作業者に優しい(作業環境改善)

③常温乾燥可能(強制乾燥の必要がありせん。)

Q. 使用方法(塗布方法)は?

ディスペンサー・刷毛塗り・スプレー・ディッピングなど、様々な塗布方法・装置に対応可能です。詳細は担当者にご連絡下さい。

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