【新登場】microArch® S230　光学解像度：２μｍ

microArch®S230 スペック

動作原理:プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー（PµSL）
光源:UV LED(405nm)
造形材料：光硬化性樹脂
光学解像度：2μｍ
積層厚：5～20μｍ
最大造形サイズ：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)
ファイル形式：STL

microArch®S230はBMFの最も高い精度を実現するマイクロスケール産業用3Dプリントシステムで、マイクロニードル、マイクロ流体、マイクロアレイ、公差要求が高い部品など、従来の射出成形やCNCでは加工が困難な部品の製造に最適です。

microArch® S130　光学解像度：2μｍ

microArch® S130スペック

・公差範囲：±10μm
・積層ピッチ：5μm~20μm
・動作原理：プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー (PµSL)
・最大造形サイズ：38.4mm(L)×21.6mm(W)×10mm(H)
・ファイル形式：STL
・適用材料：HTL/BIO

microArch® S240　光学解像度：10μｍ

microArch® S240スペック

・公差範囲：±25μm
・積層ピッチ：10μm~40μm
・動作原理：プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー (PµSL)
・最大造形サイズ：100mm(L)×100mm(W)×75mm(H)
・ファイル形式：STL
・適用材料：HTL/BIO/HEK/RG/UTL/Ceramic

microArch ®S140　光学解像度：10μｍ

microArch® S140スペック

・公差範囲：±25μm
・積層ピッチ：10μm~40μm
・動作原理：プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー (PµSL)
・最大造形サイズ：94mm(L)×52mm(W)×45mm(H)
・ファイル形式：STL
・適用材料：HTL/BIO/HEK/RG/UTL

microArch ®P150　光学解像度：25μｍ

microArch® P150スペック

・積層ピッチ：10μm~50μm
・動作原理：プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー (PµSL)
・最大造形サイズ：48mm(L)×27mm(W)×50mm(H)
・ファイル形式：STL
・適用材料：HTL/BIO/HEK/RG/UTL

BMFが得意とする構造ーマイクロ流体

特性：

・縦型、横型、螺旋状のチャンネル
・表面/内部チャンネル構造
・一体成型，組立不要

BMFが得意とする構造－射出成形/C NC加工では難しい部品

特性：

・密集配列の微細穴
・大面積の薄壁
・中空構造

BMFが得意とする構造－マイクロアレイ

特性：

・Gyroid/他の類似構造
・微細格子ロッド
・最小3D部材サイズは僅か数十ミクロン

BMFが得意とする構造－マイクロ針

特性：

・異なる種類のマイクロ針が可能
・密集配列
・針先をミクロン単位まで細くすることが可能

BMFが得意とする構造－高い公差が要求される部品

特性：

・交差：±10μm/±25μm
・ミクロ構造を含む極小部品が製作可能で細くすることが可能