Nexa3D NXE400 3Dプリンター
LSPcは、光学歪みによってパフォーマンスが低下する可能性があるDLPとは異なり、ビルドプレートのすべての領域に均一で高出力で歪みのない光出力を可能とし、パーツ精度と均一性を確保します。
マスクされた光造形技術(mSLA)の一種であるLSPcは、通常の光造形技術や他のmSLAよりも高速です。同社の自己潤滑性の柔軟なメンブレンは、プリントプロセス中に発生する層間剥離力を克服しました。これは、プリントレイヤーをレジンを素早く剥がし、次レイヤーレジンを素早く投入することを可能とすることを意味し、業界最速レベルのプリント速度を実現しました。
特長
超高速で大量プリントを可能とした産業用光造形プリンター NXE400

Nexa3D NXE400は、大容量、超高速、高解像度を兼ね備えた産業用3Dプリンターです。
仕様
- プリンター重量 160 kg
- プリンター寸法 W710 x D710 x H1675 mm
- 造形サイズ W275 x D155 x H400 mm
- 造形速度 最大1cm/min
- 最大解像度 4K (3840 x 2160)
- XY解像度(ピクセルピッチ) 76.5 µm
- 積層ピッチ 50 / 100 / 200 µm
- 光源 Structured Light Matrix 405 nm
- 操作ディスプレイ 7インチタッチスクリーン
- ファイル転送 Wi-Fi, イーサネット, USB
- 電源 100 - 250 VAC, 50 - 60 Hz, 最大1kW
- NexaX対応ファイル形式 STLなど
- 対応OS Windows 10
マテリアル(レジン)
xPRO410, xGPP-Blue, xGPP-Transparent, xGPP-Grey, 3843-ABS-Black, xCE-Black, xCE-White, xMED412, xCast, など
後処理装置 Nexa3D xWash 洗浄ユニット

xWashは、Nexa3D プリンター用の後処理洗浄装置です。Nexa3Dのレジン用に設計されているため、強力かつ一貫性のある持続可能な洗浄ソリューションが得られます。また、同社の専用洗浄液であるxCLEAN用に最適化されています。xCLEANは、IPAと比較して3倍の飽和限界を持ち、環境に優しいリサイクル性、優れた化学物質/引火点の安全特性があるxWASH用の洗浄液です。
仕様
- 装置重量 60 kg(湿重量)
- 外形寸法 W400 x D400 x H860 mm
※ W方向の充填/ドレンポート約80mmは含まれておりません
※ D方向の非常停止ボタン約20mmは含まれておりません
- 洗浄可能プリントサイズ W275 x D155 x H400 mm / 7kg
- 容量 35 L
- 収容 NXE400ビルドプレート2つ、もしくはバスケット
- 攪拌法 可変速の磁気インペラ
- 内部カバー 自動開閉
後処理装置 Nexa3D xCure UV硬化ユニット

xCureは、Nexa3D プリンター用の後処理2次硬化装置です。xCureによる硬化処理により、材料特性を最大化し、強度を向上させることができます。 本装置は、制御されたチャンバー内でレジン固有の規定されたシーケンスの組み合わせを使用して、熱と2波長光により一貫した硬化を行います。
仕様
- 装置重量 50 kg
- 外形寸法 W533 x D508 x H813 mm
- 内寸 W394 x D273 x H654 mm(最大16Lのパーツに対応)
- LED 6つのデュアル波長LED(365nm + 405 nm)
- 硬化方法 UVのみ、熱のみ、UVと熱の組み合わせから選択
- 電源 100-240VAC, 50/60Hz, 360W
関連記事
青色半導体レーザー2Kw
レーザーライン社の青色半導体レーザー2Kwの発振器及びハイブリッド光学系の組み合わせで御試作や設備御相談を承ります。(スポット径は0.6mm etc) 青色波長のレーザーは、銅や銀、金に対するレーザー光吸収率が良いため、銅と銅のみならず、銅と異素材の接合に有効です。バスバーやピンの溶接など、板厚でいうと2mm厚程度まで対応が可能です。 また他工法に比較して、スパッタが少ない施工が可能となっているのが特長で、よりピンポイント溶接、低歪み溶接に向いた工法といえます。
微細加工ファイバレーザ種光用 ピコ秒/ナノ秒/CW DFBレーザ
当社の1000nm帯DFBレーザは、豊富な波長かつ多彩なパルス幅の製品ラインナップが特長で、微細加工用レーザ、LiDAR、検査用光源など様々な用途の種光源に適しており、お客様のオンリーワン製品の創出に貢献いたします。 ファイバレーザ等の種光に使用されるDFBレーザは、パルスに裾引きやセカンドピークがあると、ファイバレーザのパルス品質に影響を及ぼします。微細加工用レーザのパルスに裾引きや波形の乱れが含まれている場合、加工対象に熱が残留してしまいシャープな加工形状が得られません。 当社の1000nm帯DFBレーザは、ナノ秒のパルス生成やGHz級の直接変調が可能ですが、さらに短い電気パルスを注入してゲインスイッチ動作させる事で外部変調器を用いることなく、ピコ秒でかつセカンドピークのない単峰性の短パルスを発生させることも可能です。 お客様の用途とご要望に対して、最適な波長、パルス幅、パルス波形のDFBレーザを提供いたします。
光加工機 Lasermeister 100Aシリーズ
Lasermeister 100Aシリーズは計測と造形を融合した金属造形機であり、多種多様な金属加工のニーズに応えます。より身近に、より手軽に金属積層造形の技術を試していただけるよう、ニコンが「誰でも簡単に使える装置」をコンセプトに開発した手軽に安心して使用していただける装置です。 Lasermeister 100Aシリーズは機能や造形可能な金属粉体によって3つのモデルをご用意しております。エントリーモデルのLasermeister 100A、5軸造形可能なLasermeister 101A、及びチタンの造形を対応したLasermeister 102Aです。 最新機種Lasermeister 102Aはチタン合金での造形に対応し、軽量で優れた機械特性、耐食性と生体適合性を併せ持つ材料を3D造形を実現しました。新たに加えた粉体再利用機能やリアルタイム制御機能により造形コストの低減や生産性・品質の大幅向上を実現しました。
高精度センシング用半導体レーザ
近年、様々な測定機器の光源にレーザが使用されています。 バイオメディカル分野では細胞分析装置として、フローサイトメータや蛍光顕微鏡等の需要が高まり、装置の高性能化・小型化が進んでいます。同装置に使用される波長帯561、594 nmのレーザは、半導体レーザ単体では得られない波長帯の為、非線形結晶による波長変換技術を用いたレーザが使用されています。当社では独自の技術を用いた半導体レーザ素子と非線形結晶を小型パッケージに実装した532、561、594 nm 小型可視レーザの開発・生産を行っています。単一波長発振と高い光出力安定性により、測定対象の検出感度・分解能向上が期待できます。 また、任意の4波長を単一のSMファイバから同時出力が可能な小型マルチカラーレーザ光源は、小型、低消費電力、高い光出力安定性が特長で、フローサイトメータや蛍光顕微鏡、眼科検査装置等のバイオメディカル用途に適しており、お客様の製品の設計自由度向上・高機能化に貢献いたします。 産業分野ではマシンビジョンやパーティクルカウンタ等の光源として、可視から近赤外帯域のFPレーザが使用されています。レーザ光を短パルス/高ピーク化する事で、長距離センシングを可能にします。当社では様々な駆動条件で信頼性試験を実施し、その蓄積された試験データから、CWだけでなく、高出力ナノ秒パルス駆動においても信頼性を保証しています。 地形観測等の超高精度LiDARにはナノ秒パルスが適しており、かつ高い安定性も求められます。パルス波形の乱れ、光出力の安定性が低い場合、信号対雑音費が悪化し、検出感度の低下を招きます。当社は、このような用途に最適な、波形が綺麗で光出力安定性の高い1064 nm帯DFBレーザを提供いたします。
SLS 380
高強度な最終用途部品および機能プロトタイピングをより高速に製造 サポートや後処理を使用せず、どんなデザインも簡単に3Dプリント 最大造形サイズ (幅 x 奥行き x 高さ): 15 x 13 x 18 インチ (381 x 330 x 460 mm) 完全な純度の粉末 3D SystemsのSLS ナイロン材料は、添加物や結合剤を加えることなく純粋なナイロン11とナイロン12でできています。 積層ナイ ロンパーツは、一般的な生産方法で作られたパーツと同じ特性をもち、ナイロン材料の模倣材料を使用する必要がありません。 SLS ナイロン材料を使えば、今まで生産で使っていた材料から変更をする必要はないため、量産に適した素材となっています。
PureFocus850 (ピュアフォーカス850)
サンプル観察・撮像時、対物レンズの焦点距離を自動で調整するレーザーオートフォーカスユニットです。 金属、生物系など多様なサンプルで使用することができ、長時間観察時のドリフト対策にも有効です。お手持ちの顕微鏡や光学システムに組み込んでお使いいただけます。 プライアーの電動フォーカスドライブ、電動フォーカスブロック、対物ピエゾ、ピエゾZステージと組み合わせてお使いいただく仕様です。
株式会社レーザックスの事業について
●レーザ加工事業 1984年のCO2レーザ導入を皮切りにレーザによる受託加工事業を開始し、近年のファイバーレーザに至るまでレーザ発振器の発展と共に加工需要に応えてきました。 溶接・切断・孔あけ・表面改質など多様なレーザ加工の経験を基に新たな生産技術への挑戦をお手伝いします。 ●レーザ周辺機器事業 1984年のレーザ加工事業開始以来、多くのお客様とともに多くのレーザ加工を行ってきました。その経験とノウハウを基にお客様の用途に適したレーザ加工ヘッド・システムの提案を行っています。 【レーザー加工の導入は、まずはレーザックスにお問い合わせください】 ★1個の試作からでもOK♪ ★試作やテスト加工後の対応もバッチリ♪ →「継続的な試験」「レーザー設備の導入」「試作加工、量産加工」「代替え生産」など、これからレーザー加工を導入するお客様へ様々な角度からサポート致します。 ★しっかりした品質保証体制で安心♪ →レーザックスでは航空機部品の加工を25年以上携わっており、自動車、医療等の業界のお仕事も行っています。画像測定器やX線検査装置など計測機器も充実しております。
Figure4
Figure4という3Dプリンタは、これまでの試作用の樹脂プリンタと比べて、非常に高速で高精度な造形を実現しています。 小型製品造形に適していて、造形スピードはこれまでの樹脂プリンタの6倍から10倍となっています。 特徴は【高速・高精度・高精細】 自動車パーツから電子機器まで多岐にわたる産業で活躍頂いております。 あらゆる素材を取り揃えておりますので、製品特性に合ったものを選択いただけます。 最大造形サイズ (幅 x 奥行き x 高さ): 124.8 x 70.2 x 196 mm (4.9x 2.8 x 7.7 インチ)
RFID関連製品
株式会社サーランド・アイエヌイーは、急速に発展するユビキタス社会の到来を見据え、具体化に必要なRFID関連製品を幅広く取り扱っております。 企画・開発・製造に至るまでのハード機器のご提案や、ソフト構築を含めたソリューション提案、またOEMはもちろん、ODMでの対応も可能となる事で、それぞれのお客様にあったベストな製品をご提供致します。
DesktopMetal 3Dプリンター
DesktopMetalは、マサチューセッツ州バーリントンの3Dプリンターメーカーで、同社プリンターは、複合材もしくは、小規模生産用、量産用の金属3Dプリントを可能とします。 - 複合材プリント 独自技術のμAFP技術(Micro Automated Fiber Placement)により、炭素繊維やガラス繊維の連続長繊維テープを積層。高密度に強化されたパーツは、鋼の2倍の強度を持ちながら、アルミの半分の軽さを誇ります。 - 金属プリント 材料押出堆積方式(Bound Metal Deposition)であり、密度96~99.8%のパーツをプリント可能。治具、固定具、工具用の複雑なパーツやアセンブリを製造することができる Studio System 2 メタルバインダージェッティング方式であり、焼結後Ra 4µmの表面粗さを実現、レーザー粉末床溶融方式の最大10倍の速度で高品質の金属プリント、1日あたり最大70kgの金属パーツを製造可能な Shop System
AIエッジカメラ Eeye(イーアイ)
『Eeye(イーアイ)』は、高い認識率と処理速度を実現したAIカメラです。 顔認証によりドアロックの解除や、監視カメラ、商業店舗でのマーケティングなどに幅広く活用が可能です。 高性能な暗視機能により、暗い場所での認証もスムーズにおこなえます。手のひらサイズで、USBからデータ出力と電源供給をおこなうことができ、簡単に取り付け・運用が可能です。インターフェイスへの影響も最小限で、カメラを設置することで顧客に与えるストレスを軽減することも可能です。 カメラ本体とEeye開発キットの買い切り販売のため、ランニングコストも最小限に抑えることができます。
高速3Dスキャナ 「HDI Carbon 3D scanner」
HDI Carbon はコンパクトで軽いため簡単に持ち運ぶことができ様々な場所でのスキャンを可能にします。カメラの位置を変更することで様々な大きさの被写体に対応できる柔軟性の高い3Dスキャナーです。付属のソフト ウェアで自動位置合わせを行うためマーカーレスで作業を行うことができます。
顕微鏡カメラ K3 C
12ビット色深度で、ダイナミックレンジが広く、明暗をクリアに描写できます。 また、背面照射型CMOS採用し、高感度と低ノイズを実現。 さらに、転送速度が速く、金属解析や清浄度分析など解析用に最適です。
エンベッデッドビジョンカメラシステム
創業25年のスマートカメラの老舗Vision Components GmbHです。 スマートカメラ一筋で開発、製造を続けて参りました。 コンパクトなカメラの筐体で撮像から画像処理まで完結することによりビジョンシステムの小型化・省エネ化を促進します。 レーザーとスマートカメラを一つの筐体に統合して3D計測が可能なレーザープロファイラーVC nano 3D-Z、ステレオカメラを重機に搭載して後方の作業員の検出を行うEmitrace安全運転支援システム、半導体ウエハや医療器具のIDリーダー、駐車場のゲートコントロールを行う防塵・防水仕様のVC Pro Z など様々な分野のビジョンシステムとして活躍しています。 2021年にはイメージセンサー、CPU、メモリ、及びリアルタイムOSをわずか22 mm x 23.5 mmの基板上に統合したおそらく現時点では世界最小のエンベッデッドビジョンモジュールを発表しました。
高速三次元カメラモジュール
液体可変焦点レンズ「TAGレンズ」と独自開発のカメラ「TeCEカメラ」を組み合わせることで、一回の撮影で複数の焦点距離の撮影を実現しました。多重露光することにより、実用に足りる明るい画像を撮影できます。 本技術を活用することで、生命科学や医療分野、FAを中心とした製造技術の分野でこれまで難しいとされていた撮影を可能にします。
レーザー応用機器開発
標準品として光切断用のライン光源やDOE(回折光学素子)を使用し幾何学パターンを照射する光源などを提供させていただいていますが、その他各種のオプトメカトロニクスの開発案件を手掛けています。 今回は近年開発依頼が多い下記の案件をご紹介いたします。 ■レーザースキャニングシステム ■LiDAR開発 ■パーティクルセンサ開発
TOF(三次元距離計測)センサーユニット
三次元距離計測センサーに独自の光学系を組合せ、面で距離を捉えます。 暗い環境でも高精度に距離を測定することが可能です。 さらに人物や物体の検出やカウントなど幅広い用途に応できます。 各種シーンに合わせた最適なセンシングを提案します。
蒸着による光学薄膜
CBCオプテックスは誘導体多層膜、金属膜、透明電極膜をはじめ、光学薄膜製品全般の設計・開発・製造及び販売をおこなっています。 試作・開発で培った高度な技術とノウハウを活かした光学薄膜製品を提供いたします。小ロット(1個)の試作、開発段階の性能確認から量産まで対応可能です。
CTL : スイープ型波長可変レーザー
CTLは広帯域かつ連続的なモードホップフリーチューニングを可能にした波長可変レーザーシステムです。波長ラインナップは880nm ~ 1630nm。高出力・低ノイズ & 低ドリフト (線幅<10kHz)を同時に実現し量子限界の超高分解能測定を可能にします。 また、制御はDLC PROコントローラから直感的操作が可能なタッチパネル操作 やPCからのリモート制御が利用可能です。各種の波長安定化オプション、波長計等もご用意していますので自由なシステム設計が可能です。 DUT特性試験などの各種データコム・テレコム向けアプリケーションだけでなくマイクロ共振器励起、量子ドット、狭線幅レーザー分光など様々な基礎物理アプリケーションにご利用頂くことが可能です。
LDドライバー
基板上にLCDモニタ、LD ON/OFFボタン、各パラメータ設定用ロータリーエンコーダを配備、さらに外部PCコントロール可能なUSBポートも備えています。 また、付属の子基板を取り替えることでほとんどのメーカのLDモジュールに対応します。用途に応じて、2シリーズでそれぞれ500mA/2A(3Aオプション対応)の4タイプをご用意しております。 ☆コンパクト一体型ACC/APC対応 LDドライバ、温度コントローラ ☆ほとんどのメーカのLDモジュールに対応 ☆SOA(半導体光増幅器)も対応(モニタPD及び光カプラを接続することで、APC駆動も可能) ☆LDモジュール内蔵PDモニタ電流による光出力パワーモニタ表示 ☆外形寸法:わずか100mm×100mm ☆内部変調機能:(サイン、矩形、ノコギリ、任意波(最大8パルス))、1Hz〜10KHz、変調度:5〜90% ☆装置化にも対応、OEM供給可能