LPKF CuttingMasterシリーズ
まずは非接触にて加工できること。ストレスフリーでの切断により切断部のみで次の個片を切り離すことができます。特にフルカットする場合は基板実装面積を広げ、基板材料を節約することができます。
レーザーによる加工幅は極めて小さく、非常に高精度に制御されます。フレキシブル素材からリジッド基板、様々な樹脂材料まで加工対象を選びません。ソフトウェアベースのデジタル制御によりカット形状の自由度が大きく広がります。
さらに、光を操るレーザー方式では消耗品がありません。ルータービットのような消耗品や購入するための手間はもう必要ありません。
LPKF レーザーシステムは 24/7 での稼働を想定して設計されているシステムです。高精度、高品質が求められる医療・自動車・電子機器業界に適応したシステムに仕上がっています。
そして LPKF CleanCut テクノロジーを使用した加工はさらに高精度でクリーンです。切削粉、炭化、異物混入といった問題はもうおこりません。最高の信頼性と品質をもつ PCBが生産できます。
特長
ドイツTier1が認めたレーザーデパネリング (基板分割)
LPKF CuttingMaster シリーズはプリント基板(実装あり/なし) やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様のニーズにあったシステムをお選びいただけます。最小の段取り・手間にもかかわらず最大の効果・歩留まりを得ることができます。

用途例
| 実装済みプリント基板のデパネリング |
今までの実装済みプリント基板はダイシングやルーター、パンチングといった機械式加工がおこなわれてきました。機械式加工による基板へのストレス、バリ、切削粉、高価な金型・治具といった問題がありましたが、レーザーデパネリングによりこれらの問題が解決できます。 一方で、レーザーカットは熱が発生し切断面が焦げる、という問題や、装置が高額でありなかなか導入しづらい、というイメージがありました。 LPKF CuttingMasterでは切断面の炭化が起きない新カット技術CleanCutの開発を行い、実際に炭化が全く起きない加工が可能になりました。また、レーザー装置の価格を抑えることで、ルータと同程度のコストパフォーマンスとなり、導入しやすくなりました。 ![]() |
|---|---|
| 材料コストの節約 |
実装済みプリント基板をレーザーフルカットすることで、事前のルーター加工が必要なくなります。ルーター加工は1㎜~2㎜の切りしろが必要でしたが、レーザーデパネリングでは切りしろを1/10以下に抑えることができます。 特に、小型基板、高密度基板においては基板材料コストを30~50%削減できることが確認されています。 ![]() |
| LPKFの新技術 CleanCutテクノロジー |
レーザーカットは熱が発生し切断面が焦げる、というイメージがあります。実際にお客様が他社のレーザーを使用して基板カットをテストし、切断面が焦げることから導入を断念されるケースもありました。 LPKFの新技術 CleanCutテクノロジーは業界初、炭化がまったく起きない基板カットを実現しました。CleanCut対応機種ユーザーはだれでもこの技術を使用することができます。 ![]() |
よくあるご質問
Q. LPKFレーザーデパネリングの特徴はなんですか?
LPKFレーザーデパネリングの特徴をまとめました。
・ LPKF CleanCut© Technologyによる最高品質のカット断面
・ 切削粉やデブリがないため、クリーニング工程も必要なし
・ ルーター・ダイサーに必要な切りしろが少なくなるため、
基板材料コスト削減
・ 刃物を使用しないため、ランニングコストが低い
・ カット時のストレスが基板にかからないため、
実装部品を切断面近くまで実装可能
・ ストレスレスで半田クラック、実装部品への
影響が少ないため、歩留まり向上
・ 世界中で1500以上のシステム稼働実績
・ 海外でのサポートも安心
Q. サンプル加工はできますか?
はい、無償にてサンプル加工を承っております。
サンプル基板と基板外形データ(アライメントマーク付き)をご用意ください。
御社のアプリケーションに最適なレーザー装置を選択し、日本のデモルームやドイツのアプリケーションラボにて加工テストを行います。
Q. 日本でデモはできますか?
はい、LPKF船橋オフィスにてグリーンレーザー搭載のデモ機をご用意しております。
ご訪問したい場合や加工したいサンプル基板があれば、事前にご相談ください。
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