半導体ウエハー研磨用サポート基板

加工基板

以下3種類の基板ラインナップがあります。
・ホウケイ酸ガラス
・無アクリルガラス
・石英ガラス

加工サイズ

・矩形最大　370×470mm
・円形最大　φ300mm
※最小サイズは、ご相談ください。10mm角でも加工方法により可能です。

厚み精度

・TTV≦1μm　が可能です。

加工数量

・試作開発時は1枚から加工させて頂けます。
・量産対応も可能です。