還元真空リフロープロセス用鉛フリーソルダーペースト E12 series

還元真空リフロープロセス用鉛フリーソルダーペースト E12 series
パワーデバイスの接合に、無洗浄で使えるソルダーペースト
E12シリーズのフラックスはパワーデバイス用途として想定される500μm超となる厚いメタルマスクを使用して印刷、リフローを行った場合においてもはんだボールの発生がありません。

特長

無洗浄で使える、ソルダーペーストです

E12シリーズは、はんだ箔(プリフォーム)や従来のソルダーペーストと比べて、治具の脱着などの工程削減が可能です。

はんだ箔比で材料コストを半減!

E12シリーズは、はんだ箔と比べて、材料コストを約50%削減することができます。
また、E12には金型は必要ありませんので、製品の設計変更に際しても、新しい金型などの高いイニシャルコストも不要です。

製品性能表

製品名 E12 series
合金組成 Sn 3.0Ag 0.5Cu / Sn 3.5Ag / Sn 5Sb
ハライド含有量(%) 0
製品タイプ ソルダーペースト
融点(℃) 217 - 219 / 221 / 238-241
フラックスタイプ ORL0

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