還元真空リフロープロセス用鉛フリーソルダーペースト E12 series

パワーデバイスの接合に、無洗浄で使えるソルダーペースト

E12シリーズのフラックスはパワーデバイス用途として想定される500μm超となる厚いメタルマスクを使用して印刷、リフローを行った場合においてもはんだボールの発生がありません。

特長

E12シリーズは、はんだ箔（プリフォーム）や従来のソルダーペーストと比べて、治具の脱着などの工程削減が可能です。

E12シリーズは、はんだ箔と比べて、材料コストを約50％削減することができます。
また、E12には金型は必要ありませんので、製品の設計変更に際しても、新しい金型などの高いイニシャルコストも不要です。