新菱の機能めっき/はんだバンプ加工

新菱のめっき技術が、皆様のアイディアを実現

私たち株式会社新菱は、30年以上にわたって半導体製造業を支えてきた、
三菱ケミカルグループのめっき受託加工メーカーです。

機能めっき技術で、新製品の試作や実験、量産まで、
電子部品・半導体機器の加工・実装をサポートいたします。

電子加工品部のサービスをまとめた資料をダウンロードできます。以下のようなご要望にお応えできる内容となっています。ご検討の際、ぜひご活用ください。＊新菱の取扱っているはんだの種類を知りたい＊微細加工について詳しく見てみたい＊新規開発案件への適用を社内検討したい＊めっき加工の用途の例を見てみたい

特長

弊社ではウェハ１枚（部品1個）からでもめっき加工をお請けしております。
「量産やリピート製作に至るかどうか分からない...」
という案件でも大丈夫です。
少数の試作や小ロット加工は、新菱にご相談ください。

弊社は半導体パッケージの小型軽量化、高機能化に合わせて技術開発を進めてきました。
特にウェハ（基板）への微細加工を得意とし、
バンプ形成では最小φ3μm径、6μmピッチを実現しています。

低融点から、高融点まで対応した鉛フリーはんだを取り揃えております。
実装する基材、部品の材質や特性に合わせて、
最適なはんだめっきをお選びいただけます。

新菱低融点はんだのアプリケーション	弊社が強みとしております低融点はんだは、融点100℃以下を実現しております。従来のはんだでは融点が高く、実装時の熱ストレスで基板にダメージをあたえたり、位置ずれが生じる、という問題がありました。低融点はんだならば、基板を傷めず、熱収縮や熱膨張で精密性を損なうこともありません。特に、LEDや樹脂基板、FPC、圧電素子（PZT）などの特性を損ねることなく、実装に適用できる点が魅力です。
新菱微小部品めっきアプリケーション	コアボール、粉体、線材といった微小部品へのめっき加工も行っております。ボール・粉体で最小粒径40μm、ワイヤで最小線径10μmの加工実績があります。微小部材に均一なめっき被膜を形成し、導電性やはんだ付け性などの機能を付与します。
特殊基板洗浄サービス	2021年度より特殊ウェハの洗浄（再生）を行っております。ザグリ形状などの治具ウェハや、熱電対付きウェハ、アルミナ、石英、SiC、AlN等特殊材料ウェハを対象に、ご使用の用途に応じた洗浄を提案いたします。そのほか、各種ウェハの洗浄・再生についてもお問い合わせください。

新菱低融点はんだのアプリケーション	弊社が強みとしております低融点はんだは、融点100℃以下を実現しております。従来のはんだでは融点が高く、実装時の熱ストレスで基板にダメージをあたえたり、位置ずれが生じる、という問題がありました。低融点はんだならば、基板を傷めず、熱収縮や熱膨張で精密性を損なうこともありません。特に、LEDや樹脂基板、FPC、圧電素子（PZT）などの特性を損ねることなく、実装に適用できる点が魅力です。
新菱微小部品めっきアプリケーション	コアボール、粉体、線材といった微小部品へのめっき加工も行っております。ボール・粉体で最小粒径40μm、ワイヤで最小線径10μmの加工実績があります。微小部材に均一なめっき被膜を形成し、導電性やはんだ付け性などの機能を付与します。
特殊基板洗浄サービス	2021年度より特殊ウェハの洗浄（再生）を行っております。ザグリ形状などの治具ウェハや、熱電対付きウェハ、アルミナ、石英、SiC、AlN等特殊材料ウェハを対象に、ご使用の用途に応じた洗浄を提案いたします。そのほか、各種ウェハの洗浄・再生についてもお問い合わせください。