メタルマスクオプション
増加する微細部品に対応した壁面処理
量産時の印刷性を安定させるコーティング処理
シルク等の凹凸影響を緩和させる特殊処理等
用途や相性に応じて、選べるオプションが増えました。
特長
開口部で抜ける
開口壁面も重要ですが、開口エッジも微細実装では重要となります。
従来のオプションを超えるスペックでもう一段上の品質へ

板厚の増減で抜ける
開口設計を変更せずに、抜ける板厚に減少
一部分のはんだ量が欲しい箇所の増加等板厚をコントロールする事で理想の印刷結果に

コーティングで安定化
抜け性向上のオプションと組み合わせるとより効果を発揮
量産時の印刷品質を持続させます。

用途例
はんだ裏回りを改善
課題:
金フラ系の基板にてはんだの裏回りが問題となっていた。
解決策:
UF処理を実施。開口壁面の平滑化+開口エッジの鋭角化による滲み低減、版離れ性向上で裏回りはんだの激減に繋げた。

はんだ量のばらつき改善
課題:
シルクの影響により、はんだがにじみやはんだ量のバラツキが発生していた。
解決策:
CoCo処理を行い開口部全てにクリアランスを設けて、シルクの高さ分掘り込みを行い、シルクの影響を回避。結果として、バラツキがへり安定した印刷結果となった。

未はんだ解決
課題:
リードの高さにバラツキがあり、未はんだとなっていた。
解決策:
部分的に増加させる、アイランドハーフを行う事でバラついているリードまで、はんだ量増加、フレット形成に繋げた。

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