特長

カメラモジュール上へのFPC接合に最適な全自動ACF圧着装置「CMS-2110」

ACF貼付・アライメント搭載、本圧着までを一貫で行なう全自動FOB装置です。

◆高生産性を実現

• カメラモジュール向けFOBで、業界最速の1350UPHを実現

◆高安定品質を保証

• 自動アライメントによりACF貼付位置の精度向上
• 高分解能カメラ＋定点圧着による搭載位置精度向上
• 独自のキャリア搬送方式によりワークへのストレスレスを実現

◆機種切替が容易

• キャリア搬送方式により、ステージ交換不要
• 脱着式圧着ツールを採用

試作～量産まで幅広く対応できるセミオートライン
「LS-02Z」「MS-04Z」「BS-03Z「BS-04Z」

ワークセット治具を用いてACF貼り付け→FPC搭載→熱圧着の各工程間を取り扱い、生産計画の変更や生産機種変更に合わせたライン構成が可能な装置です。

◆ACF貼り付け装置「LS-02Z」

• 1つのワークの複数個所、または複数のワークにACFを貼り付けることが可能
• ワークはキャリアで供給し、1サイクルで連続してACFを貼り付けることが可能　

◆アライメント搭載装置「MS-04Z」

• ワークにFPCを自動アライメント・搭載　
• キャリア上に並べた複数のワークへのFPC連続アライメント及び搭載を行うことが可能

◆本圧着装置「BS-03Z」（コンスタントヒート）

• キャリア上にセットされた複数ワークをマルチヘッドで同時圧着　
• コンスタントヒート方式でヘッドを加熱し、標準で最大30mm迄の長さの圧着が可能　

◆本圧着装置「BS-04Z」（パルスヒート）

• キャリア上にセットされた複数ワークをマルチヘッドで同時圧着　
• パルスヒート方式でヘッドを加熱し、標準で最大20mm迄の長さの圧着が可能　

試作・開発用途から生産用途まで幅広く活躍、コンパクトな卓上型ACF装置
「LD-02」「LD-03」「BD-02」「BD-03」

試作・開発～少量生産に対応し、コンパクトで場所を取らず移設や増設も容易な卓上型装置です。

◆ACF貼り付け装置「LD-02」「LD-03」

• LCD、FPC、PWBなど多彩なワークに対応可能
• 高精度な加圧力制御でデリケートなワーク対応に最適

◆熱圧着装置「BD-02」

• パルスヒート方式によるACF及びACP熱圧着
• COG、FOG、FOB、FOF等の実装プロセスへの応用が可能

◆熱圧着装置「BD-03」

• 拡張性、カメラ取付位置等の多様なニーズ対応オプション、ユーザー最適プロセスへのカスタマイズが可能
• 1台でアライメント及び熱圧着プロセスを実行