特長

「切断加工」
　豊富な設備と切断技術で硬質素材・脆性素材の切断にも対応

豊富な設備とこれまでのセラミックスの加工経験をもとに、SiC（炭化ケイ素）などの硬質素材や、窒化アルミニウムなどの脆性素材に対応。
電子・光学材料などの精密さを求められる部材の加工実績も数多くあります。
「マルチワイヤーソー切断加工」「マルチブレードソー切断加工」「ダイヤモンド内周刃切断加工」「ダイサー切断加工」「V溝加工」

「研削加工」
　豊富な加工経験をもとに、各種セラミックス等の硬質・脆性材料の研削加工に対応

丸棒素材、角柱状素材、板状素材などあらゆる形状の素材を、様々な加工装置と高度な研削技術により、ご要望の形状、精度にお応えします。
高い寸法精度、平滑性、平行性はもちろんのこと、円形状、角形状、オリフラ付などの形状への対応、穴あけ、ザクリなど異形加工にも対応します。
「センターレス外周研削加工」「ロータリー研削加工」「立形研削加工」「平面研削加工」「べべリング・面取り研削加工」「マシニングセンター加工」

「研磨加工」
　デバイスの進化を実現する、各種セラミックス等の脆性材料を高精度に研磨

光学素子、電子デバイス素子などの高精密化・超微細化・高集積化の促進を図るための高機能素材には、高平坦性、高平滑性が求められます。
セラテックジャパンでは各種脆性材料の高精度研磨の試作から量産まであらゆるニーズにお応えします。
「砥石ラッピング両面研磨加工」「ラッピング両面研磨加工」「ラッピング片面研磨加工」「ポリッシング鏡面研磨加工」

「真空蒸着」
　光学・精密部品の薄膜を設計から成膜、接合までトータルに対応

高機能多層膜を実現するイオンアシスト蒸着機により、光学映像部品等の成膜を、設計から製作までトータルに対応いたします。 主なコーティング例：IRカットフィルター、UVカットフィルター、UV-IRカットｆルター、反射防止膜、ビームスプリッター、偏光ビームスプリッター、ダイクロイックフィルター、ダイクロイックミラー、バンドパスフィルター、高反射ミラー、各種レーザーミラー、コールドミラー、ホットミラー

用途例

最先端の電子部品、光学部品に当社加工技術が使われています	最先端のデバイスに当社の加工技術は採用されています。 情報・通信関連では、PC・モバイル用部品、5G関連部品（基地局、端末向け）。自動車関連では、LED用ヘッドランプ、自動ブレーキ制御部品、ドライブレコーダー、温度センサー部品。医療機器関連では 紫外線殺菌装置、超音波診断装置、CTスキャナー。 その他にも各種センサー部品、レーザー加工機器、検査測定機器、複合機器など様々な製品に採用されています。