各種プリント基板

各種プリント基板
『プリント基板の放熱対策』は当社にお任せください!!
当社は、産業用基板・LED照明用基板の製造から、アルミ・銅などの放熱性の高い金属ベース基板の製造技術まで研究・開発してきました。 放熱に特化した基板や UV-LEDによる基板及び搭載部品への劣化対策を施した特殊基板等、専門性の高いプリント基板の製造が得意です。 特に、急速に進むハイパワー化による熱問題の解決策として、当社の得意とする放熱基板の技術は、多くの企業様に評価をいただいております。

コイル基板…ワイヤレス給電等への活用を想定した当社オリジナル基板。
形状やサイズをお客様のご要望に合わせ、カスタマイズいたします。厚銅(210µm)タイプも対応いたします。

特長

UV高反射レジスト基板 UV-LEDの照射から基板を保護する

一般的な白レジストはUV光に長時間さらされると、レジストや下地の絶縁層を劣化させてしまいます。
当社開発品であるUV高反射レジストは、基板そのものの劣化を防ぎます。

UV高反射レジスト基板

銅バンプ基板 銅・アルミの熱伝導を最大限生かし部品を冷却

金属ベース基板の銅(or アルミ)側にバンプ(突起)を形成する事で、LED素子等の部品側のニュートラル放熱極より、ダイレクトに銅板(or アルミ板)へと熱を移動させます。 絶縁層の樹脂に阻害されることなく、銅やアルミの高い熱伝導を生かす事が出来ます。

熱伝導を最大限生かし部品を冷却

ハイブリッド基板 銅板を繰り抜きFR-4をはめ込んだ基板

当社開発の特殊基板。
金属ベース基板の一部を繰り抜き、そこにFR-4基板を埋め込む事で、UV光が直接コネクタに当たる事は無く、コネクタの劣化を防ぎます。

当社開発の特殊基板

動画

用途例

UV高反射レジスト基板の用途

UV-LEDを実装する基板に使用する事を想定しております。
UV-Aのみならず、深紫外領域である、UV-B/UV-Cに於いても高い反射率を保持します。

プリント基板の核となる絶縁層を保護するとともに、発光効率が低いUV-LEDの光を余す事なく使えます。

銅バンプ基板の用途

放熱極のあるLED素子の放熱を目的としております。
一般的なプリント基板の熱伝導率が約0.4W/mKであるのに対して、銅の熱伝導率は約400W/mK、アルミの熱伝導率は約170W/mK。
この銅やアルミの高い熱伝導率を最大限に発揮する事が出来るのが特徴です。

ハイブリッド基板の用途

電極にコネクタ等を使用するUV-LED実装基板へ使用する為、当社が開発した製品です。
UV-LED照射面にコネクタを配置すればコネクタ樹脂部分がUV光により劣化してしまう為、裏面にコネクタを配置して、コネクタの樹脂の劣化を防止する事が出来ます。

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